分离设备的制作方法

本实用新型关于一种分离设备，尤指一种用于劈裂工艺的分离设备。

背景技术：

现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、雷射切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A及图1B所示，现有劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10、一设于该机台本体下侧的吸引源14与吸引通道141、一设于该机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于该基座10上的贴膜13。

于进行劈裂作业时，先将一具有多个预切割道80的晶圆8黏贴于该贴膜13上，并利用吸引源14(例如真空泵)对该吸引通道141抽气，以使该贴膜13通过该吸引通道141而固定于该基座10上，再将该劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割道80上，并利用该劈裂装置12的震动件121撞击该劈刀120，使该劈刀120碰触该晶圆8对应该预切割道80的背面位置A，以令该晶圆8沿该预切割道80裂开(如裂痕S)。之后重复上述该劈裂装置12的劈裂步骤，以于该晶圆8背面的直向与横向上劈裂各该预切割道80，使该晶圆8分离成多个晶粒8a。

然而，现有分离设备1中，该吸引源14与该吸引通道141的机构繁杂，因而需占用该机台本体许多空间以作布设，致使该机台本体的体积过于庞大。

此外，该吸引通道141的管线于多次使用后会产生漏气问题，致使该吸引源14的吸附力下降，因而于进行劈裂作业时，该贴膜13会产生晃动，导致劈裂良率不佳。若更换新的吸引通道141的管线，需大幅拆解该机台本体，致使更换组件的成本极高。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂公开一种分离设备，能减少该分离设备的体积，借以有效提升使用便利性及降低切单工艺的成本。

本实用新型的分离设备包括：基座；磁性件，其位于该基座外；承载件，其设于该基座上方以承载物件；以及作用装置，其位于该承载件上方，以作用该物件，且于该作用装置作用承载于该承载件上的该物件前，令该承载件为该磁性件所吸附。

前述的分离设备中，该磁性件的位置高度低于该基座的位置高度。

前述的分离设备中，该承载件为黏性片体。

前述的分离设备中，该承载件具有金属体，以供该磁性件吸附该金属体。例如，该金属体为环状，且该金属体位于该承载件的边缘。

前述的分离设备中，该作用装置为物理供力装置。

由上可知，本实用新型的分离设备中，主要通过具有磁场的金属体，以磁吸设有磁性物质的承载件，使该承载件能通过磁场磁吸于该承载件上，故相较于现有技术，本实用新型的分离设备无需设置吸引源或吸引通道，而能减少该分离设备的体积，借以有效提升使用便利性及降低切单工艺的成本。

附图说明

图1A为现有分离设备的剖面示意图；

图1B为图1A的局部放大示意图；

图2A为本实用新型的分离设备的侧视示意图；

图2B为本实用新型的分离设备于作动时的侧视示意图；以及

图2C为本实用新型的分离设备的上视平面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、2 分离设备

10、20 基座

12 劈裂装置

120 劈刀

121 震动件

13 贴膜

14 吸引源

141 吸引通道

21 金属体

210 开口

22 作用装置

23 承载件

23a 边缘

24 磁性件

8 晶圆

8a 晶粒

80 预切割道

9 物件

A 背面位置

S 裂痕

D 径长

W 宽度

t、h 位置高度。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。

图2A至图2C为本实用新型的分离设备2的示意图。如图2A所示，分离设备2包括：一机台本体(图略)、一设于机台本体下侧的基座20、设于机台本体下侧并位于基座20外的磁性件24、一设于基座20上方的承载件23、以及一设于机台本体上侧的作用装置22。

所述的磁性件24的数量并未有限制，可设置一个或多个磁性件24，且磁性件24的位置高度t低于基座20的位置高度h，也就是磁性件24的位置低于基座20接触承载件23的磁性件24平面。

所述的承载件23用以承载一物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶圆8)。

于本实施例中，承载件23为黏性片体，例如，离形胶片(release tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(thermal tape)等。

分离设备2具有设于承载件23上的金属体21，其可为环状，例如具有开口210的固定件，以令承载件23遮盖开口210。

于本实施例中，金属体21位于承载件23的边缘上，并设于承载件23与作用装置22之间。

此外，金属体21例如为铁环或可供磁铁吸附的构件，并无特别限制。又，因应金属体21为环状的外形，磁性件24也可为环形。

又，金属体21的开口210的径长D(或承载件23的宽度)大于基座20的宽度W，如图2C所示，使基座20位于开口210的投影位置内。

所述的作用装置22位于承载件23上方，以作用于物件9上，使物件9分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

于本实施例中，作用装置22为物理供力装置，例如切割件、震动件、风力件、如图1B所示的劈裂装置12或其它装置等，以产生劈裂效果。

于进行分离作业时，将承载件23置放于基座20上，使磁性件24吸附承载件23的金属体21，以令承载件23的边缘部分相对基座20向下位移，使其边缘23a呈斜坡状，如图2B所示。接着，作用装置22提供外力至物件9上，以通过劈裂方式将物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶圆8)分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

因此，本实用新型的分离设备2通过磁性件24的设计，使承载件23固定于基座20上，且磁性件24的结构简易及体积小，因而仅占用机台本体极少空间以作布设，故相较于现有技术的吸引源或吸引通道，本实用新型能缩小机台本体的体积，使分离设备2的体积大幅减小。

此外，磁性件24不会产生漏气问题，且于多次使用后，仅需更换新的磁性件24(如磁铁)即可具有所需的吸附力，故不仅降低更换组件的成本，且能有效避免承载件23于进行劈裂作业时因产生晃动而使劈裂良率不佳的问题。

又，于进行劈裂中，当作用装置22劈裂至物件9的边缘时(如图2C所示的作用装置22，其以虚线表示其位置)，由于磁性件24吸附金属体21而使承载件23的边缘下降，故作用装置22不会接触碰撞承载件23的边缘或金属体21，因而能避免作用装置22及承载件23的边缘(或金属体21)因相碰而损坏。应当理解地，若承载件23的边缘(或金属体21)未相对基座20向下移动，当作用装置22劈裂至物件9的边缘时，作用装置22与承载件23的边缘(或金属体21)会因相碰而损坏。

上述实施例仅用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。