一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳的制作方法

本实用新型涉及红外探测器，尤其是一种封装方便的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳。

背景技术：

近年来，随着非制冷焦平面红外探测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降，其性价比快速提升，为推动非制冷焦平面红外探测器的大规模市场应用创造了良好条件。非制冷焦平面红外探测器主要由读出电路、探测器像元、吸气剂、封装等部件组成。封装的形式直接决定了非制冷焦平面红外探测器组件的性能、可靠性及价格。

目前，市场上的主流产品的封装形式主要是金属封装，通常是将探测器芯片固定在一个顶部开口的方形壳体内，然后在芯片上焊接金属引脚，并将金属引脚引出壳体外部，然后将红外窗口焊接在壳体的开口处，再将壳体内部抽成真空，完成封装。

但是在封装过程中，金属引脚位置难以固定，在后期使用过程中，容易产生金属引脚位移，造成金属引脚与芯片脱离或是破坏探测器的密封性，不但影响了探测器使用效果，甚至造成探测器损坏，而且在抽真空过程中，工艺步骤复杂，封装效率不高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的就是现有非制冷焦平面红外探测器封装工艺复杂，后期使用过程中，金属引脚容易发生位移甚至脱离，影响探测器使用甚至损坏的问题，提供一种封装方便的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳。

本实用新型的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，其特征在于该外壳包括壳体、金属焊盘和金属引脚，壳体呈方形且顶部开口，金属焊盘为两块，分别设置在壳体相对的两个侧壁上；金属引脚穿过金属焊盘固定，一端设置在壳体内部，另一端设置在金属焊盘外部。

所述的壳体上还设置有排气铜管，排气铜管与壳体其中一个侧壁连接，封装完成后，通过排气铜管排除壳体内部空气，使得封装后的壳体内部呈真空状态。

所述的金属引脚为两组，每组分别固定在一块金属焊盘上，每组金属引脚通过金丝与芯片连接。

在使用时，首先将探测器芯片焊装在壳体内底部上，芯片两侧的引脚分别与金属引脚同属一侧，然后将金丝的两端分别焊接在芯片引脚与金属引脚上，芯片通过金丝与金属引脚连接，通过金属引脚实现与外部的电连通，之后再将红外窗口焊接在壳体顶部的开口处，最后利用排气铜管将壳体内的空气抽空，人为实现真空环境，之后将排气铜管封闭即可保证壳体内部的真空状态；由于金属引脚是焊接在金属焊盘上，提高了其连接的稳固性，同时有效杜绝使用过程中产生的位移现象。

本实用新型的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，结构简单，设计科学，使用方便，通过金属焊盘固定金属引脚，有效杜绝了金属引脚的位移，同时采用排气铜管进行快速排气，实现真空环境，封装速度快，效率高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

其中，壳体1，金属焊盘2，金属引脚3，排气铜管4。

具体实施方式

实施例1：一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，包括壳体1、金属焊盘2和金属引脚3，壳体1呈方形且顶部开口，金属焊盘2为两块，分别设置在壳体1相对的两个侧壁上；金属引脚3穿过金属焊盘2固定，一端设置在壳体1内部，另一端设置在金属焊盘2外部。壳体1上还设置有排气铜管4，排气铜管4与壳体1其中一个侧壁连接，封装完成后，通过排气铜管4排除壳体1内部空气，使得封装后的壳体1内部呈真空状态。金属引脚3为两组，每组分别固定在一块金属焊盘2上，每组金属引脚3通过金丝与芯片连接。

在使用时，首先将探测器芯片焊装在壳体1内底部上，芯片两侧的引脚分别与金属引脚3同属一侧，然后将金丝的两端分别焊接在芯片引脚与金属引脚3上，芯片通过金丝与金属引脚3连接，通过金属引脚3实现与外部的电连通，之后再将红外窗口焊接在壳体1顶部的开口处，最后利用排气铜管4将壳体1内的空气抽空，人为实现真空环境，之后将排气铜管4封闭即可保证壳体1内部的真空状态；由于金属引脚3是焊接在金属焊盘2上，提高了其连接的稳固性，同时有效杜绝使用过程中产生的位移现象。