指纹识别模组的封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种指纹识别模组的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，传统指纹模组封装结构包括：金属环、保护盖板、指纹识别芯片、电路基板、补强钢片、连接器和电子元器件。保护盖板覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。保护盖板覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。但是，现有指纹识别模组不具有图案显示功能，从而不容易辨别和维护。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种指纹识别模组的封装结构，该指纹识别模组的封装结构方便使用者辨别，尤其是在夜间，提高了指纹模组图案显示效果，也保证金属圈与FPC粘接牢固。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种指纹识别模组的封装结构，包括指纹识别芯片、FPC电路板、金属环和按钮键，所述指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板；

所述连接器安装于FPC电路板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板两侧，所述金属环上开有供指纹识别芯片嵌入的通孔条和位于通孔条两侧的通孔，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，所述至少2个发光体分布于指纹识别芯片两侧，且此发光体嵌入金属环的通孔内，所述盖板上具有透明区或半透明区；

所述FPC电路板的后端具有一第一折弯部，所述按钮键安装于第一折弯部的下表面，此第一折弯部的上表面通过胶黏层与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面连接；

所述FPC电路板的后端均有一第二折弯部，用于与主板连接的所述连接器安装于第二折弯部上且通过背胶层与FPC电路板的后端连接，所述连接器和指纹识别芯片位于FPC电路板的同一侧。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

2. 上述方案中，所述金属环形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

3. 上述方案中，电子元器件位于FPC电路板靠近连接器的区域。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型指纹识别模组的封装结构，其金属环上开有供指纹识别芯片嵌入的通孔条和位于通孔条两侧的通孔，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，所述至少2个发光体分布于指纹识别芯片两侧，且此发光体嵌入金属环的通孔内，所述盖板上具有透明区或半透明区，方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了指纹模组图案显示效果；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过胶黏层与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

2. 本实用新型指纹识别模组的封装结构，其FPC电路板的后端均有一折弯部，用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与FPC电路板的后端连接，所述连接器和指纹识别芯片位于FPC电路板的同一侧，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过胶黏层与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型指纹识别模组的封装结构的结构示意图；

附图2为本实用新型指纹识别模组的封装结构的局部结构示意图一；

附图3为本实用新型指纹识别模组的封装结构的局部结构示意图二。

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、FPC电路板；3、连接器；4、金属环；5、盖板；6、发光体；7、通孔条；8、通孔；9、电子元器件；11、按钮键；12、第一折弯部；13、胶黏层；14、第二折弯部；15、背胶层。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种指纹识别模组的封装结构，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5；

所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，所述金属环4上开有供指纹识别芯片1嵌入的通孔条7和位于通孔条7两侧的通孔8，所述FPC电路板2前端上表面设置有至少2个发光体6，所述至少2个发光体6分布于指纹识别芯片1两侧，且此发光体6嵌入金属环4的通孔8内，所述盖板5上具有透明区或半透明区；

所述FPC电路板2的后端具有一第一折弯部12，所述按钮键11安装于第一折弯部12的下表面，此第一折弯部12的上表面通过胶黏层13与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面连接；

所述FPC电路板2的后端均有一第二折弯部14，用于与主板连接的所述连接器3安装于第二折弯部14上且通过背胶层15与FPC电路板2的后端连接，所述连接器3和指纹识别芯片1位于FPC电路板2的同一侧。

上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形；上述金属环4形状为倒圆形的长方形。

电子元器件9位于FPC电路板2靠近连接器3的区域。

实施例2：一种指纹识别模组的封装结构，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5；

所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，所述金属环4上开有供指纹识别芯片1嵌入的通孔条7和位于通孔条7两侧的通孔8，所述FPC电路板2前端上表面设置有至少2个发光体6，所述至少2个发光体6分布于指纹识别芯片1两侧，且此发光体6嵌入金属环4的通孔8内，所述盖板5上具有透明区或半透明区；

所述FPC电路板2的后端具有一第一折弯部12，所述按钮键11安装于第一折弯部12的下表面，此第一折弯部12的上表面通过胶黏层13与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面连接；

所述FPC电路板2的后端均有一第二折弯部14，用于与主板连接的所述连接器3安装于第二折弯部14上且通过背胶层15与FPC电路板2的后端连接，所述连接器3和指纹识别芯片1位于FPC电路板2的同一侧。

上述指纹识别芯片1形状为倒圆形的长方形；上述金属环4形状为圆形。

采用上述指纹识别模组的封装结构时，其方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了指纹模组图案显示效果；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过胶黏层与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。