本实用新型涉及芯片封装焊线工艺,尤其与一种芯片封装焊线用金线输送装置的结构有关。
背景技术:
金线焊接是芯片封装的关键步骤。金线键合与否完好,操作途中断裂次数是否频繁,成为影响该工序的关键。现有的厂商多采用焊线机来进行这一工序。然而,金线的传导、拉伸、到最终劈刀出线进行球焊,若不控制好各环节,由于金线太细,容易造成金线断裂或者焊接不符合要求,从而耽搁芯片封装的进度。合理的导向,有利于金线的传导,且可以保护金线。若能在这一方面进行改进,将极大提高焊线效率,避免金线浪费。
技术实现要素:
本实用新型提供一种芯片封装焊线用金线输送装置,以解决上述现有技术不足,应用于焊线机上进行金线传导,通过线盘轴、导向机构、张力器等最终有劈刀出线完成焊接,采用一对间距为2~5mm的导向轮,导向轮的传导部位设计为凹圆弧形,还增设有耐磨涂层,传导过程确保金线被限位在传导空间内,且不会对金线造成损伤,导向轮还可以绕转轴转动,提高传导效率。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种芯片封装焊线用金线输送装置,应用在焊线机上,包括线盘轴、导向机构、张力器、键合张紧器、玻璃导管、线夹、换能器和劈刀,金线盘设置在线盘轴上,金线依次穿过导向机构、张力器、键合张紧器、玻璃导管、线夹、换能器和劈刀,其中,导向机构用于对金线进行传导、支撑、限位,并形成张力角度;张力器用于使金线形成张力;键合张紧器用于在键合时使金线弧度张紧;玻璃导管用于过滤金线;线夹用于进行开合动作以配合完成烧球、打点、拉弧、切断操作;换能器用于将电能转换为动能,形成超声,输出功率;其特征在于,导向机构包括一对间隔设置的导向轮:上导向轮和下导向轮,具体间隔h为2~5mm,上导向轮和下导向轮的结构相同,其中,中部均有贯穿的轴孔,轴孔内有转轴,转轴一端与基座固定连接,基座通过螺钉固定在焊线机的壳板上,转轴另一端连接有挡片,挡片的外径大于轴孔径,挡片与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片,导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽,金线被限位在上导向轮和下导向轮的环形圆弧凹槽之间,环形圆弧凹槽表面设有2~5mm厚的耐磨涂层。环形圆弧凹槽的直径大于金线的外径。耐磨垫片为20Cr钢。耐磨涂层为纳米材质。
本实用新型的有益效果是:
应用于焊线机上进行金线传导,通过线盘轴、导向机构、张力器等最终有劈刀出线完成焊接,采用一对间距为2~5mm的导向轮,导向轮的传导部位设计为凹圆弧形,金线很好的被限位在环形圆弧凹槽内进行导向;环形圆弧凹槽增设有耐磨涂层,且不会对金线造成损伤;导向轮还可以绕转轴转动,提高传导效率,且导向轮与挡片之间设有耐磨垫片,避免转动摆动过大,且使用时间长。
附图说明
图1示出了本实用新型整体结构示意图。
图2示出了本实用新型导向机构的结构示意。
图3示出了图2中A-A视图。
具体实施方式
如图1~3所示,一种芯片封装焊线用金线输送装置,应用在焊线机上,包括线盘轴0、导向机构2、张力器5、键合张紧器6、玻璃导管7、线夹8、换能器9和劈刀10,金线盘设置在线盘轴0上,金线1依次穿过导向机构2、张力器5、键合张紧器6、玻璃导管7、线夹8、换能器9和劈刀10,其中,导向机构2用于对金线1进行传导、支撑、限位,并形成张力角度;张力器5用于使金线1形成张力;键合张紧器6用于在键合时使金线1弧度张紧;玻璃导管7用于过滤金线1;线夹8用于进行开合动作以配合完成烧球、打点、拉弧、切断操作;换能器9用于将电能转换为动能,形成超声,输出功率。上述各部件的安装均安装在焊线机上,参照现有技术的焊线机的常规设置即可。
作为本装置的创新设计,其中,导向机构2本身的结构为,包括一对间隔设置的导向轮:上导向轮21和下导向轮22,具体间隔h为2~5mm,上导向轮21和下导向轮22的结构相同,其中,中部均有贯穿的轴孔23,轴孔23内有转轴32,转轴32一端与基座3固定连接,基座3通过螺钉31固定在焊线机的壳板上,转轴32另一端连接有挡片33,挡片33的外径大于轴孔23直径,挡片33与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片34,导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽4,金线1被限位在上导向轮21和下导向轮22的环形圆弧凹槽4之间,环形圆弧凹槽4表面设有2~5mm厚的耐磨涂层41。环形圆弧凹槽4的直径大于金线1的外径。耐磨垫片34 为20Cr钢。耐磨涂层41为纳米材质。
金线1在上导向轮21和下导向轮22的环形圆弧凹槽4之间传导,被限位在一定的传导空间,利于劈刀端下线焊接。采用一对间距为2~5mm的导向轮,导向轮的传导部位设计为凹圆弧形,增设有耐磨涂层,极大减少环形圆弧凹槽对金线造成的损伤;导向轮还可以绕转轴转动,提高传导效率,且导向轮与挡片之间设有耐磨垫片,避免转动摆动过大,且使用时间长。
本实用新型应用于焊线机,减少金线断裂的几率,提高金线传导效率,可提高焊线效率,节省时间和材料成本。