极板分切刮膏装置的制作方法

本实用新型属于蓄电池极板生产技术领域，具体涉及一种极板分切刮膏装置。

背景技术：

在极板的生产过程中，需要进行涂膏，涂膏完成后，进行分切，由于铅膏的粘稠度较大，在涂膏完成后，极板表面会粘附多余的铅膏，如果不进行有效的清楚，会对分切以及后续的收集、固化等工序造成影响，从而导致极板质量不达标，因此如何实现有效的极板的分切和刮膏是本申请所要解决的技术问题，如何能够实现均质、均量一体化结构，并保障极板的质量，提高极板的处理效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种结构设计合理、紧凑，能够实现分切和刮膏一体化结构设计，保障极板涂膏质量均质、均量的极板分切刮膏装置。

为达到上述目的所采取的技术方案是：

一种极板分切刮膏装置，包括机架、左右对应设置在机架上的两侧板、枢接设置在两侧板之间的分切衬辊和分切刀辊，所述的分切衬辊和分切刀辊的其中一端均设置有对应匹配啮合的传动轮，分切衬辊的端部还设置有主驱动轮，主驱动轮连接有驱动电机，所述的侧板顶部设置有横板，横板与分切刀辊之间设置有压紧定位组件，所述的压紧定位组件包括匹配滑动设置在两侧板之间的压板、固定设置在压板两端下部的两压轮座和设置在压轮座内的压轮，压板与横板之间设置有调节丝杠和导向杆，所述的分切刀辊上设置有与压轮对应的定位环，所述的分切衬辊上也设置有与定位环，且分切衬辊上的定位环与分切刀辊上的定位环对应贴合限位。

所述的两侧板前端设置有导向辊和下刮板；所述的两侧板的后端设置有上刮板，且在两侧板的后端设置有与分切衬辊匹配贴合的清理刮板。

与两侧板对应的机架下部设置有铅膏收纳箱。

所述的导向辊与侧板之间设置有支座，侧板上设置有与支座对应的高度调节槽，所述的上刮板和下刮板上均设置有高度调节槽。

所述的压轮座内并排设置有两个压轮，所述的分切衬辊和分切刀辊的两端均设置有两道定位环。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

本实用新型结构设计合理、紧凑，其通过对分切衬辊和分切刀辊的平衡性设置，能够有效的调整极板的分切过程中的稳定性，避免发生抖动导致分切边缘存在缺口或瑕疵，通过设置下刮板和上刮板，能够对多余铅膏进行刮除，同时能够对极板的铅膏进行进一步的均质化，从而有效提高铅膏与极板的一体稳定结构性能，大大提高了极板的质量和分切质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A向的结构示意图。

图3为压轮与分切刀辊的结构示意图。

图中序号：1为机架、2为侧板、3为分切衬辊、4为分切刀辊、5为主驱动轮、6为驱动电机、7为传动轮、8为压板、9为压轮座、10为压轮、11为定位环、12为导向辊、13为下刮板、14为上刮板、15为清理刮板、16为铅膏收纳箱、17为支座、18为高度调节槽、19为横板、20为调节丝杠、21为导向杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。

参见图1-图3，本实用新型一种极板分切刮膏装置，包括机架1、左右对应设置在机架1上的两侧板2、枢接设置在两侧板2之间的分切衬辊3和分切刀辊4，所述的分切衬辊3和分切刀辊4的其中一端均设置有对应匹配啮合的传动轮7，分切衬辊3的端部还设置有主驱动轮5，主驱动轮5连接有驱动电机6，所述的侧板2顶部设置有横板19，横板19与分切刀辊4之间设置有压紧定位组件，所述的压紧定位组件包括匹配滑动设置在两侧板之间的压板8、固定设置在压板两端下部的两压轮座9和设置在压轮座内的压轮10，压板10与横板19之间设置有调节丝杠20和导向杆21，所述的分切刀辊上设置有与压轮对应的定位环11，所述的分切衬辊3上也设置有与定位环11，且分切衬辊3上的定位环与分切刀辊4上的定位环11对应贴合限位。

所述的两侧板前端设置有导向辊12和下刮板13；所述的两侧板2的后端设置有上刮板14，且在两侧板2的后端设置有与分切衬辊3匹配贴合的清理刮板15。

与两侧板对应的机架下部设置有铅膏收纳箱16，所述的导向辊与侧板之间设置有支座17，侧板上设置有与支座对应的高度调节槽18，所述的上刮板14和下刮板13上均设置有高度调节槽18，所述的压轮座内并排设置有两个压轮10，所述的分切衬辊3和分切刀辊4的两端均设置有两道定位环11。

本实用新型结构设计合理、紧凑，其通过对分切衬辊和分切刀辊的平衡性设置，能够有效的调整极板的分切过程中的稳定性，避免发生抖动导致分切边缘存在缺口或瑕疵，通过设置下刮板和上刮板，能够对多余铅膏进行刮除，同时能够对极板的铅膏进行进一步的均质化，从而有效提高铅膏与极板的一体稳定结构性能，大大提高了极板的质量和分切质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。