本实用新型涉及电气设备，具体是一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板。
背景技术：
高压硅堆由多只高压整流二极管(硅粒)串联组成，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件；由于高压整流是以阴极射线扫描的方式呈现图像的屏幕(包括老式电视机，电脑屏幕)中必不可少的部分。有很多厂家生产高压硅堆。电压从1KV～1000KV；电流从1mA～100A不等。
目前的高压硅堆常用环氧树脂为绝缘材料加以灌封成型，成型工艺繁琐，由于环氧树脂的导热系数非常小(0.15～0.20),高压硅堆工作散发的热量不能迅速的传导，内部聚集的热量很容易致使高压硅堆性能不稳定，整流效率不高，漏电损耗加大，甚至电压击穿或内部烧毁，根据以往高压硅堆的这种工艺结构和封装方式，相对应的配套电路，试验设备及配套应用设备，都采用油冷，风冷，附属散热装置等方案，增加能耗和人力物力。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上开设有波纹状的基板内槽，基板内槽用于放置二极管，基板内槽的两端设有电极线引出孔，且电极线引出孔贯穿陶瓷基板设置；陶瓷基板的四角位置还开设了定位孔，利用定位孔实现定位，通过将二极管串联安装在基板内槽，然后再注入环氧封胶或玻璃粉烧结封装，整体不仅降低了环氧封胶或玻璃粉烧结封装的使用量，同时陶瓷基板的陶瓷材质可以有效增加整体的散热性。
作为本实用新型进一步的方案：所述陶瓷基板的厚度为1cm-8cm。
作为本实用新型再进一步的方案：所述基板内槽的槽深为0.5cm-5cm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将陶瓷作为基板材质，整体具有较好的绝缘性以及导热性，而且整体不仅降低了环氧封胶或玻璃粉烧结封装的使用量，同时陶瓷基板的陶瓷材质可以有效增加整体的散热性，从而使得设备使用更加的稳定，同时也降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板的正视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种高效散热高压硅堆的陶瓷基板，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1上开设有波纹状的基板内槽2，基板内槽2用于放置二极管，基板内槽2的两端设有电极线引出孔4，且电极线引出孔4贯穿陶瓷基板1设置；陶瓷基板1的四角位置还开设了定位孔3，利用定位孔3实现定位，通过将二极管串联安装在基板内槽2，然后再注入环氧封胶或玻璃粉烧结封装，整体不仅降低了环氧封胶或玻璃粉烧结封装的使用量，同时陶瓷基板1的陶瓷材质可以有效增加整体的散热性。
所述陶瓷基板1的厚度为1cm-8cm。
所述基板内槽2的槽深为0.5cm-5cm。
本实用新型的工作原理是：通过将二极管串联安装在基板内槽2，然后再注入环氧封胶或玻璃粉烧结封装，整体不仅降低了环氧封胶或玻璃粉烧结封装的使用量，同时陶瓷基板1的陶瓷材质可以有效增加整体的散热性，而且陶瓷基板1可采用模压的形式一体成型，因此整体工艺简单，造价成本更低。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。