一种按键结构及电子设备的制作方法

本公开涉及通信领域，尤其涉及一种按键结构及电子设备。

背景技术：

按键在安装的过程中，一般会选用金属的挡片来限制和固定按键的键体。相关技术中例如从外部向内装的按键结构，结构复杂，需要预留按键的键体运动行程，键体加工难度大、对加工精度要求高、成本高。装配后的按键因存在行程间隙而晃动，影响使用体验。

技术实现要素：

有鉴于此，本公开提供一种按键结构及电子设备，用于实现安装后不易晃动，使用寿命长，生产经济简便的目的。

具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：

一种按键结构，包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件，该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端，所述第二端与键体过盈配合。

连接件两端分别连接本体和键体，通过过盈配合的第二端限制键体的自由行程，减少部件配合的晃动。

进一步的，所述本体上设有收容所述第一端的第一凹槽，所述键体上设有收容所述第二端的第二凹槽。通过凹槽收容连接件，能够保证连接的稳固性，并且生产方便，制造简单。

进一步的，当所述键体处于不受外力的第一位置时，所述第二凹槽的下表面高于所述第一凹槽的下表面；当键体处于受力触发动作的第二位置时，所述第二凹槽的下表面低于所述第一凹槽的下表面或与所述第一凹槽的下表面平齐。该设计能够为键体的运动提供足够的内部空间，在保证触发动作的稳固的同时优化用户使用感受。

进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽相对设置形成收容所述连接件的收容腔，所述第一凹槽和第二凹槽分别设置有两个。两个连接件分别安装在收两个容腔内，为键体提供稳定的支撑。

进一步的，所述第一凹槽的上表面沿所述第一凹槽的开口方向延伸形成一抵挡面，当所述键体由第一位置运动至第二位置时，所述抵挡面与所述第二凹槽的上表面相抵；当键体由第二位置运动至第一位置时，所述抵挡面与所述连接件相抵。该设计的好处在于能够有效限制键体的运动区间。

进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽的开口宽度的比值为0.8～2。该数值的选择兼顾了生产的便利性和实际使用中的效果。

进一步的，所述连接件的第一端和所述本体过盈配合。过盈配合避免因松动而产生在键体和连接件之间的相对行程。

进一步的，所述第一端和第二端之间设有连接部，该连接部在所述键体运动方向上的厚度小于所述第一端和第二端的厚度。变薄的连接部能为键体提供运动行程并且减少键体在运动过程中因为需要去克服连接件形变而产生的阻力。

进一步的，所述连接件在上下两侧分别形成第一弧面和第二弧面，所述第一弧面和第二弧面的圆心位于同一直线上且所述第二弧面的曲率小于等于所述第一弧面的曲率。

进一步的，所述连接件为一体化结构且整体为连续弧形结构。连续变化的结构能够有效减少部件自身应力集中，从而延长使用寿命。

进一步的，所述键体的底部设有位于两第二凹槽之间的抵推部。

一种电子设备，所述设备包括：

处理组件；

用于存储处理组件可执行指令的存储器；

所述电子设备上设置有按键结构，该按键结构包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件，该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端，所述第二端与键体过盈配合。通过连接件支撑和复位键体，能够提高键体的稳固，从而更好的响应用户操作。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、手机从外装配的侧键用可形变的连接件替代了相关技术中的金属或塑胶挡片，连接件和键体之间无运动行程，解决了相关技术中键体易晃动并有异响的缺点；

2、两段插入的连接件能通过自身形变补偿键体的磨损，解决了相关技术中易磨损，寿命短的缺点；

3、插接安装的连接件方便操作，解决了相关技术中工艺复杂，成本高的缺点；

4、过盈配合的连接件能够自动适配不同公差的键体和本体，解决了相关技术中对加工尺寸精度要求高的缺点。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例示出的一种按键结构的示意图；

图2是图1中按键结构的内部结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例示出的电子设备示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是本公开一示例性实施例示出的一种按键结构的示意图，图2是图1中按键结构的内部结构示意图；下文中如未明确表示，所述的上下方向为键体10的运动方向，如图1～2所示：

一种按键结构，包括本体11、插接在该本体11内的键体10以及设置在所述本体11和键体10内的连接件12，该连接件12包括设置在所述本体11内的第一端121及设置在所述键体10内的第二端123，所述第二端123与键体10过盈配合。

连接件12两端分别连接本体11和键体10，通过过盈配合的第二端123限制键体10的自由行程，减少部件配合的晃动，该设计的好处在于键体10安装后不易晃动，使用寿命长，生产经济简便。连接件12可以选用塑胶材质。塑胶材质易于加工弹性较好的同时具有一定的强度。

在一实施例中，本体11上设有收容所述第一端121的第一凹槽114，所述键体10上设有收容所述第二端123的第二凹槽101。所述第一凹槽114和第二凹槽101相对设置形成收容所述连接件12的收容腔，所述第一凹槽114和第二凹槽101分别设置有两个。

当所述键体10处于不受外力的第一位置时，所述第二凹槽101的下表面103高于所述第一凹槽114的下表面116；当键体10处于受力触发动作的第二位置时，所述第二凹槽101的下表面103低于所述第一凹槽114的下表面116或与所述第一凹槽114的下表面116平齐。

所述第一凹槽114的上表面沿所述第一凹槽114的开口方向延伸形成一抵挡面113，当所述键体10由第一位置运动至第二位置时，所述抵挡面113与所述第二凹槽101的上表面104相抵；当键体10由第二位置运动至第一位置时，所述抵挡面113与所述连接件12相抵。本实施例中，键体10的体积如图2中上大下小，抵挡面113的存在能够有效限制键体10的运动区间，延长连接件12寿命，也可以避免应为施力过大对电子设备上的开关件112造成损坏。

所述第一凹槽114和第二凹槽101的开口宽度的比值为1.2。该数值的选择兼顾了生产的便利性和实际使用中的效果。

在一实施例中，所述连接件12的第一端121和所述本体11过盈配合。过盈配合设计的好处在于能够减少本体11、键体10以及连接件12之间的旷量，从而避免键体10的松动和晃动。

在一实施例中，所述第一端121和第二端123之间设有连接部122，该连接部122在所述键体10运动方向上的厚度小于所述第一端121和第二端123的厚度。

所述连接件12在上下两侧分别形成第一弧面124和第二弧面125，所述第一弧面124和第二弧面125的圆心位于同一直线上且所述第二弧面125的曲率小于等于所述第一弧面124的曲率。

所述连接件12为一体化结构且整体为连续弧形结构。

连接件12这样设计可以包括以下有益效果：

1、为键体10的运动让出空间。如图1所示，在键体10上行或者下行时，第一凹槽114和第二凹槽101会产生错位，变薄的第二弧面125能为第二凹槽101的下表面103让出空间，变薄的第一弧面124能为第一凹槽114的上表面115让出空间，优化运动过程；

2、减少按键的触发力，提升用户感受。连接件12为塑胶材质，加上两端均为过盈配合的插接，形变力较大，变薄的连接部122能够提供释放形变的空间，减少形变力，避免出现按键触发力太小的情况；

3、为了保护部件，延长寿命。连接件12连续弧形结构的好处在于能够减少应力集中，从而延长寿命。

在一实施例中，所述键体10的底部设有位于两第二凹槽101之间的抵推部102。抵推部102在本实施例中布置在键体10的底部中间位置，但是并抵推部102的位置不限制于键体10的底部的几何中心，只是相对于两侧而言的中部。该设计的好处在于能够提供更稳定的触发效果。

在使用过程中：

当用户对键体10施加压力时，键体10向下有向下运动的趋势，第一凹槽114和第二凹槽101错位运动，克服连接件12的形变弹力使得键体10能够向下运动至抵推部102与电子设备主板111上的开关件112作用，开关件112将信号传递至处理组件以继续相应用户操作。

当触发完成后，用户撤去施加在键体10上的压力，在连接件12自身形变的恢复回程中，键体10向上复位，等待下一次触发。

图3是本公开一示例性实施例示出的电子设备示意图，如图1～3所述，一种电子设备，包括：

处理组件；

用于存储处理组件可执行指令的存储器；

所述电子设备上设置有按键结构，该按键结构包括本体11、插接在该本体11内的键体10以及设置在所述本体11和键体10内的连接件12，该连接件12包括设置在所述本体11内的第一端121及设置在所述键体10内的第二端123，所述第二端123与键体10过盈配合。

通过连接件12支撑和复位键体10，能够提高键体10的稳固，从而更好的响应用户操作。

电子设备700可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等电子设备。

电子设备700可以包括以下一个或多个组件：处理组件702，存储器704，电源组件706，多媒体组件708，音频组件710，输入/输出(I/O)的接口712，传感器组件714，以及通信组件716。

处理组件702通常控制电子设备700的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令，以完成与上述按键的响应。此外，处理组件702可以包括一个或多个模块，便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如，处理部件702可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。

存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在设备700的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备700上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件706为电子设备700的各种组件提供电力。电力组件706可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备700生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件708包括在所述电子设备700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备700处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件710包括一个麦克风(MIC)，当电子设备700处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由通信组件716发送。在一些实施例中，音频组件710还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件714包括一个或多个传感器，用于为电子设备700提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件714可以检测到设备700的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备700的显示器和小键盘，传感器组件714还可以检测电子设备700或电子设备700一个组件的位置改变，用户与电子设备700接触的存在或不存在，电子设备700方位或加速/减速和电子设备700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件714还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件716被配置为便于电子设备700和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备700可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件716还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。NFC模块可以布置在所述安装部位置，安装部能够优化NFC模块的信号传输效果。

在示例性实施例中，电子设备700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器704，例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。