具有屏蔽板百叶窗的高密度电连接器的制作方法

本发明涉及用于连接印刷电路板的电互连件。

背景技术：

许多电子系统中均使用电连接器。在本领域中，在几个印刷电路板(“pcb”)上制造系统，然后这几个印刷电路板通过电连接器彼此连接是很常见的。用于连接几个pcb的常规布置是将一个pcb用作背板。然后，通过电连接器将称作为子板或子卡的其它pcb连接至背板。

电子系统总在变得更小、更快，并且功能更复杂。这些变化意味着，电子系统给定区域中电路的数量、连同电路操作的频率持续增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且需要能够处理增大的带宽的电连接器。

随着信号频率增大，更可能在连接器中产生电噪声，电噪声为诸如反射、串扰和电磁辐射。因此，电连接器设计成控制不同信号路径之间的串扰，以及控制每个信号路径的特性阻抗。

电连接器已经设计用于单端信号以及用于差分信号。单端信号承载在单个信号传导路径上，其中相对于公共参考导体的电压表示信号。差分信号是由称作为“差分对”的一对传导路径表示的信号。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对的两个传导路径布置成彼此靠近运行。差分对的传导路径之间不期望有屏蔽，但是差分对之间可使用屏蔽。

stokoe的第8,512,081号美国专利、stokoe等人的第8,182,289号美国专利、cohen等人的第7,794,240号美国专利、kirk等人的第7,722,401号美国专利、cohen等人的第7,163,421号美国专利以及cohen等人的第6,872,085号美国专利都是高密度、高速差分电连接器的示例。这些专利提供了具有多个晶片的子卡连接器，其中，该多个晶片具有信号导体和接地导体。晶片导体在一端处具有接触尾部和配合接触件，其中接触尾部配合至子卡，配合接触件在相对端处，与罩中的接触叶片配合。接触叶片转而具有安装至背板中的连接器的接触尾部。

技术实现要素：

本发明的目的是为导体提供增强的屏蔽。另一目的是提供具有百叶窗的屏蔽板，其中，百叶窗朝向引线框架向内弯曲，以屏蔽引线框架的信号导体，并且向引线框架的接地导体提供公共接地。

因此，电组件设置成具有夹在两个接地屏蔽件之间的引线框架。引线框架具有多个长型导体组和绝缘壳体。每个导体组均具有在第一接地导体与第二接地导体之间的两个差分信号对导体。引线框架具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。槽完全地延伸通过绝缘壳体，以限定引线框架的第一侧上的第一开口以及引线框架的第二侧上的第二开口。槽定位在第一相邻导体组与第二相邻导体组之间，并且至少部分地暴露第一导体组的第一接地导体以及第二导体组的第二接地导体。

第一接地屏蔽件沿着引线框架的第一侧并平行于引线框架的第一侧延伸。第一接地屏蔽件具有第一主体和第一突片，第一突片从第一主体向内弯曲至引线框架的槽的第一开口中。第二接地屏蔽件沿着引线框架的第二侧并平行于引线框架的第二侧延伸。第二接地屏蔽件具有第二主体和第二突片，第二突片从第二主体向内弯曲至引线框架的槽的第二开口中。

导电材料设置在绝缘体和接地导体槽中，从而电连接第一突片、第二突片、第一接地导体和第二接地导体，同时增加组件的机械完整性。

另外，本发明提供了具有板插入件的背板连接器。板插入件与两个相邻晶片的接地屏蔽件联接，从而为这些晶片提供公共接地。

当参考结合附图的以下描述时，本发明的这些目的和其它目的、以及它的许多预期有益效果将变得更加显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的包括子卡连接器和罩的电互连系统的立体图；

图2a是图1的子卡连接器的晶片的立体图；

图2b是图2a的晶片的分解图；

图3a是图2a、图2b的第一接地屏蔽件的俯视立体图；图3b是图3a的第一接地屏蔽件的仰视立体图；

图3c是图2a、图2b的引线框架组件的立体图；

图3d是图3c的引线框架组件的立体分解图；

图3e是图2a、图2b的第二接地屏蔽件的立体图；

图4a、图4b、图4c、图4d是图2a、图2b的晶片的单个槽配合部分的剖视图；

图5至图6是晶片的槽配合部分的剖视图；

图7是组装在具有定位销和开口的引线框架上的接地屏蔽件的略微分解图；

图8a是图1中示出的背板连接器的插板的详细立体图；

图8b是图8a的插板的俯视图；

图8c是图8b的一部分的放大图；

图9a是与板插入件联接的两个相邻接地屏蔽件的立体图；

图9b是图9a的剖面；

图9c是背板连接器的剖面，示出了与两个板插入件联接的晶片以及与两个相邻的晶片联接的每个板插入件；

图10a是在子卡和背板部分中具有公共接地的晶片的侧面剖视图；以及

图10b是图10a的背板部分的放大图。

具体实施方式

在描述附图中示出的本发明优选实施方式时，为了清楚起见，会采用具体术语。然而，本发明不意指限于所选择的具体术语，并且应理解的是，每个具体术语均包括以类似方式操作以实现类似目的的所有技术等同物。出于说明的目的，描述了本发明的几个优选实施方式，应理解的是，本发明可以以未在附图中具体示出的其它形式来实施。

转向附图，图1示出了具有4x8组差分对配置的直角子卡背板安装的电互连系统50，其中，差分对配置具有无引线表面安装或压配合应用。系统50包括子卡连接器10和背板连接器20。背板连接器20连接至背板或印刷电路板(pcb,printedcircuitboard)(未示出)。子卡连接器10具有多个子卡晶片对或晶片组件100，多个子卡晶片对或晶片组件100每个均与背板连接器5配合，并且连接至子卡(未示出)。晶片100基本上彼此平行。子卡连接器10在背板与子卡之间生成电路径。尽管未明确示出，但互连系统50可使具有类似子卡连接器的多个子卡互连，其中，类似子卡连接器与背板上的类似背板连接器配合。通过互连系统50连接的组件的数量和类型不是对本发明的限制。

因此，本发明优选地在具有配合接触件的晶片连接器中实施。然而，本发明可与任何连接器和配合接触件一起使用，并不限于优选实施方式。例如，本发明可使用cohen等人的第7,794,240号美国专利、kirk等人的第7,722,401号美国专利、cohen等人的第7,163,421号美国专利和cohen等人的第6,872,085号美国专利中示出的连接器来实施，上述专利的内容通过引用并入本文。

背板连接器20为容纳背板接触件30的罩或壳体22的形式。壳体22具有前壁23、后壁24和两个相对侧壁25，前壁23、后壁24和两个相对侧壁25形成封闭的矩形形状，并且形成内部空间。一个或多个板插入件40设置在罩22的内部空间中。如图所示，成排布置的板插入件40从一个侧壁25延伸至相对的侧壁25，其中，板插入件40彼此平行，并且与罩20的前壁23和后壁24平行。在面板插入件40之间形成通道28，并且每个晶片对100分别接纳在通道28中的一个中，从而彼此平行。罩22优选地由电绝缘材料制成。背板接触件30沿通道28内的每个板插入件40和/或沿前壁23和后壁24的内表面定位在平行的平面中。背板接触件30优选地为柔性梁接触件的形式，柔性梁接触件通过罩22的底板向上延伸，并且具有延伸超出罩22的底部的接触尾部。背板接触件30可延伸通过设置在罩22中的支承结构。

图2a、图2b中详细地示出了子卡晶片组件100的组件。晶片100具有第一接地屏蔽件200、插入模制的中心引线框架组件300和第二接地屏蔽件400。如图所示，中心引线框架组件300夹在第一接地屏蔽件200与第二接地屏蔽件400之间。引线框架组件300、第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件400中的每个都是薄的，并且位于基本上与其它两个部件的平面平行的相应平面中。

图3a中更详细的示出了第一接地屏蔽件200。接地屏蔽件200具有主体部分210、第一接触配合部分202和第二接触配合部分220。主体部分210是薄金属板，具有外侧部或面向外的侧部或表面212以及内侧部或面向内的侧部或表面214。外表面212形成组装的晶片100的外侧，并且背离引线框架组件300，以及内表面214位于组装的晶片100的内部，并且面向引线框架组件300。接地屏蔽件200沿着一侧在第二接触配合部分处具有第一引导或接触边缘，并且沿着另一侧形成第一接触配合部分220。主体部分210具有直边部分216和成角度部分218，直边部分216和成角度部分218一起形成90°转弯，以使得第二接触配合部分220的引导边缘基本上与第一接触配合部分202的引导边缘正交。多个接触件204形成为沿第一引导边缘202的至少一部分间隔开。接触件204从引导边缘202向外突出，并且可转朝上。

百叶窗250在主体部分210中形成。百叶窗250是薄的长型构件，通过冲压或切割主体部分210、生成突片部252而形成。然后，突片部252沿着轴或铰接部254弯曲，以使得突片部252延伸超出主体部分210。如图3b中最佳所示，突片部252相对于外表面212向下延伸，并且从内表面214向外延伸。如图所示，可在直边部分216中形成多个百叶窗250'，以及可在主体210的成角度部分218中形成多个百叶窗250"、百叶窗250"'，其中百叶窗250间隔开，并且在直边部分216、成角度部分218的每个中基本上彼此平行，并且基本上与主体210的外边缘平行。如空间允许，百叶窗250可具有变化的尺寸，其中较大的百叶窗250朝向主体210的外边缘定位，以及较小的百叶窗250通过接触引导边缘202朝向内边缘定位。成角度部分218中的百叶窗250'可相对于直边部分216中的百叶窗250"成一定角度。直边部分216具有下部，该下部还可具有相对于直边部分216上部中的百叶窗250"形成一定角度的多个百叶窗250"'。百叶窗250优选地为长型件，以具有矩形形状。尽管示出了多个百叶窗250，但还可提供较少的百叶窗250，尽管优选地提供至少一个百叶窗250。

主体210包括第一接触配合部分202、成角度部分218和直边部分216。第二接触配合部分220是连续的，并且与主体210一体形成，以使得接地屏蔽件200形成单个连续集成构件。弯曲部222设置在主体210与第二接触配合部分220之间，以使得第二接触配合部分220偏离主体210，并且基本上与主体210平行。绝缘壳体226部分地示出为围绕接触部分220形成。接触配合部分形成引导边缘228。开口229设置在绝缘构件226中，以提供初始配合接触力，并其定位接触梁302。

转向图3c、图3d，进一步详细地示出了引线框架组件300。如图3d中最佳所示，引线框架组件300具有引线框架301和插入模制的绝缘壳体370。引线框架组件可通过在模具中的引线框架301上方浇注液体绝缘材料而形成，以使得绝缘壳体370围绕引线框架301形成。出于说明的目的，将引线框架301示出为与壳体370分离。然而，如图5中所示，引线框架组件300通过围绕引线框架301模制绝缘壳体370而形成，以使得引线框架301嵌入壳体370中。

引线框架组件300具有中间部分310和接触配合部分320、接触配合部分340。引线框架组件300的中间部分310具有直边部分316和成角度部分318。成角度部分318是直的，但是与直边部分316形成一定角度。引线框架301包括多个薄的长型导体302(也称为导电构件或导电引线)，薄的长型导体302从第一接触配合部分320延伸至第二接触配合部分340的引导边缘304。导体302基本上彼此平行地延伸。引线框架组件300形成为直角连接器，其中第一接触配合部分320基本上垂直地面向第二接触配合部分340，以使得第一接触配合部分320具有与第二接触配合部分340的插入/配合方向垂直的插入/配合方向。

在所示实施方式中，存在定位成彼此靠近的两个信号导体302'，其中接地导体302"在信号导体302'的各侧上。接地导体302"是信号导体302'的至少两倍宽。接地导体302"具有在直边部分316和成角度部分318中的长型槽380，长型槽380将接地导体302"对半拆分，以在接地导体302"的每个直边部分316、成角度部分318中形成两个接地导体部分302a、接地导体部分302d。因此，引线框架301具有与差分信号导体对302'交替的接地导体302"(即，两个信号导体302'，一个携带正信号以及另一个携带负信号)。

绝缘壳体370至少局部地包围导体302，更具体地，包围导体302的中间部分310。导体302的两个接触配合部分320、接触配合部分340可暴露而不包围在壳体370中，或能够以其他方式接近，以与配合接触件连接。绝缘壳体370将导体302保持在适当位置，保护导体302，并且减小对导体302上的电信号的电干扰。尽管示出了单个绝缘壳体370与引线框架301的一侧配合，但是可在引线框架301的相对侧上设置另一绝缘壳体，以使得引线框架301夹在绝缘壳体之间。或者，引线框架301可嵌入绝缘壳体301内。

多个长型槽350形成于绝缘壳体370中。可选地，脊状部352可设置为至少部分地或完全地围绕每个槽350的外圆周延伸。每个槽350均完全地穿过绝缘壳体370，并且限定壳体370的顶表面312和壳体370的底表面314上的开口。槽350和脊状部352可形成在接触配合部分320、直边部分316和成角度部分318中的每一个处。而且，脊状部352形成在引线框架400的顶表面312和底表面314二者上。脊状部352从顶表面312和底表面314向外突出。脊状部352保护槽，并且提供支承表面，配合接地屏蔽件200、配合接地屏蔽件400可位于该支承表面上。

图3e示出了第二接地屏蔽件400。第二接地屏蔽件与仰视根据图3a、图3b所示和所述的第一接地屏蔽件200基本相同。因此，第二接地屏蔽件400具有与第一接地屏蔽件200相同的特征和元件，包括具有直边部分416和成角度部分418的主体部分410；和具有引导边缘426、外表面412、内表面414、接触引导边缘402和接触件404的接触配合部分420；以及具有突片452和铰接部454的百叶窗450。对第二接地屏蔽件400的这些元件的描述与第一接地屏蔽件200的相应元件相同。更具体地，如同接地屏蔽件200一样，接触配合部分420具有弯曲部422和平坦部424。弯曲部422具有从直边部分416偏移平坦部424的轻微弯曲部，其中平坦部424基本上与直边部分416平行。平坦部424形成引导边缘426。

如图2a、图2b中最佳所示，引线框架组件300夹在第一接地屏蔽件200与第二接地屏蔽件400之间。因而，引线框架200、第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件400每个均基本上具有彼此相同的尺寸和形状。因此，引线框架组件300的绝缘壳体370上的槽350与第一接地屏蔽件200上的百叶窗250以及第二接地屏蔽件400上的百叶窗450对齐。

转向图4，图中示出了晶片100(图2a)的组件。从图4a开始，描绘来自第一接地屏蔽件200的百叶窗250，其中突片252相对于主体210的内表面214向外(在示出的实施方式中向上)延伸。转到图4b，引线框架组件300与第一接地屏蔽件200连接。槽350与接地导体302"对齐，以使得突片252与两个接地导体部分302a、接地导体部分302d之间的接地导体302"中的接地导体槽380对齐。

如图所示，在引线框架组件300的相对侧上，槽350具有开口353、开口355，其中第一开口353位于引线框架组件300的顶侧312上，以及第二开口355位于引线框架组件300的底侧314上。引线框架组件300具有顶部脊状部352"和底部脊状部352'，其中，顶部脊状部352"具有在顶表面316上的两个相对侧352a"、侧352b"；底部脊状部352'具有在底表面314上的两个底部脊状部352a'、脊状部352b'；其中槽350在相应的顶部脊状部侧352a"、脊状部侧352b"与两个相应的底部脊状部侧352a'、脊状部侧352b'之间延伸。另外，示出导体302局部地嵌入绝缘壳体370中。如图5中最佳所示，存在在每个槽350处暴露的两个接地导体302d、接地导体302a。接地导体302d、接地导体302a中的每一个均与相邻的差分导体信号对相关联，其中，相邻的差分导体信号对具有正导体302b和负导体302c。

回到图4b，第一接地屏蔽件200的内表面214位于底部脊状部352a'、底部脊状部352b'上，并且百叶窗250与槽350的底侧对齐。突片252和导体302a、导体302b形成槽350内的配合区域351。在这里，第一接地屏蔽件200的突片252向上(在示出的实施方式中)、基本上与内表面214垂直地延伸，从底部开口353延伸至槽350的配合区域351中，并且位于两个底部脊状部352a'、底部脊状部352b'之间。突片252差不多延伸至接地导体302d、接地导体302a，并且可与两个接地导体302d、接地导体302a稍微重叠，以使得突片252邻近导体302d、导体302a，并且可与导体302a、导体302b对齐。

现在参照图4c，导电材料60分配至槽350的配合区域351中(诸如，通过针式注射器或下降进给)，以及分配在突片252的远端和导体302d、导体302a的暴露部分上。转向图4d，第二接地屏蔽件400组装在引线框架组件300顶部的上方。因此，第二接地屏蔽件400的内表面414位于引线框架组件300的顶部脊状部352a"、顶部脊状部352b"上，并且百叶窗450与槽350的顶侧312对齐。第二接地屏蔽件400的突片452向下(在示出的实施方式中)基本上与内表面414垂直地延伸，从顶部开口353延伸至槽350中，并位于在两个顶部脊状部352a"、顶部脊状部352b"之间。突片452差不多延伸至接地导体302d、接地导体302a，并且可与导体302d、导体302a稍微重叠，以使得突片452邻近导体302d、导体302a，并且可与导体302d、导体302a对齐。另外，当第二接地屏蔽件400充分地位于引线框架组件300上时，突片452的远端延伸导电材料60。如图所示，突片252、突片452接近接地导体302d、接地导体302a，但是又与接地导体302d、接地导体302a稍微间隔开，以使得导电材料60可以可靠地接触突片252、突片452和导体302d、导体302a。导电材料60具有与导体302和屏蔽件200、屏蔽件400的金属非常类似的膨胀系数，以使得导电材料60在所有温度下均与导体302和屏蔽件200、屏蔽件400相兼容。

导电材料60通过导体302d与突片252、突片452电连接。导电材料60可沿着突片252、突片452的整个长度设置，或沿着突片252、突片452的长度设置在一个或多个点处。一旦第一接地屏蔽件200、引线框架300和第二接地屏蔽件400彼此充分地组装，则进一步处理晶片100，以确保导电材料60通过导体302d、导体302a结合/联接百叶窗250、百叶窗450，并且使第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件400与引线框架300结合。在本实施方式中，在第一百叶窗250定位之后，施加导电材料60。这为导电材料60产生用于结合的更多表面，以使得其不从导体302d、导体302a和槽350脱离。另外，第一百叶窗250形成支承表面，以使得当第二百叶窗450进入槽350中时，不会从槽350中推出导电材料60。另外，导体302a、导体302d与第一百叶窗250之间的间隙确定尺寸，以使得导电材料60的表面张力防止导电材料60从槽中迁移出。

如上文根据图3c、图3d所讨论的，长型槽380至少设置在接地导体302"的直边部分316和成角度部分318中。这在这些部分316、部分318中的每一个中均生成两个接地导体部分302a、接地导体部分302d。因此，如图所示，百叶窗的突片部252、突片部452二者均可从晶片的一侧与接地导体部分302a、接地导体部分302d联接。在替代实施方式中，部分316、部分318可以是实心的(没有长型槽380或任何类别的开口)。然而，这会要求第一百叶窗250通过第一导电元件从晶片的一侧联接至接地导体，以及第二百叶窗450通过第二导电元件联接至接地导体的相对侧，其中，在每个过程期间，晶片均可能必须进行翻转。

图5、图6中更完整地示出了晶片100。在这里，多个晶片100示出为定位成彼此平行。晶片100向差分信号对导体302b、导体302c(具有正信号导体和负信号导体)提供增大的屏蔽，其中，差分信号对导体302b、导体302c通过公共元件在所有的四个侧上均被围绕。因而，本发明为差分信号对导体提供了4侧的同轴电缆状屏蔽。差分信号对导体302b、导体302c通过接地导体302a、接地导体302b和接地突片250、接地突片450而在任一侧部上被屏蔽。这提供了屏蔽，以减小相同晶片100中相邻信号对导体302b、导体302c之间的串扰或其它干扰。而且，差分信号对导体302b、导体302c通过接地屏蔽件200、接地屏蔽件400而在顶部和底部上进行屏蔽。这提供了屏蔽，以减小相邻晶片100中的信号导体302b、导体302c之间的串扰或其它干扰。

另外，本发明在整个晶片100中提供了公共接地。两个屏蔽件200、屏蔽件400(外部接地)连接在一起。而且，接地导体302a、接地导体302d(内部接地)连接在一起。而且，接地导体302a、接地导体302d连接至屏蔽件200、屏蔽件400。这在整个晶片100中提供了更加一致的接地，这在差分信号对302b、302c上提供更可靠的电信号。

图5还示出槽350和脊状部352对百叶窗突片252、突片452的对准。交叉参照图3d和图5，槽350与接地导体302"中的槽380对齐。信号导体302'位于脊状部352之间的绝缘壳体370上。信号导体302'可接纳于相应的通道303中，以维持导体302之间的合适间距。另外，图5示出了脊状部352和相应的脊状部352之间的空间371形成h形状。接地屏蔽件跨越这些间距371，以使得脊状部352以一定距离维持接地屏蔽件，从而提供信号导体与接地导体之间的合适间距。如果晶片被加热，则脊状部352和间距371还使得形状方面的任何变化最小化，并且间距371使得绝缘壳体的数量最小化。

应注意的是，百叶窗250从实施方式的右侧弯曲，因此铰接254在右侧；反之，百叶窗450从实施方式的左侧弯曲，并且铰接454在右侧。由屏蔽件200、屏蔽件400中的百叶窗250、百叶窗450产生的交替孔使得晶片100对晶片100的信号干扰最小化。换言之，由顶部晶片100中的弯曲突片452产生的孔305b偏离由底部晶片100中的弯曲突片252产生的孔350a，并且与由底部晶片100中的弯曲突片252产生的孔350a不对齐。这些使得晶片对晶片的串扰和信号干扰最小化。转向图7，一个或多个对准突片62设置在引线框架300上。对准突片62相对于引线框架300向外延伸。对准突片62可以是从绝缘壳体向外延伸的圆形构件。如图2a、图2b中最佳所示，对准突片62设置成沿着从两侧312、314向外延伸的、引线框架的接触边缘202插入。圆形开口64设置成沿着第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件400中的每一个的、与对准突片62对齐的接触边缘插入。当引线框架200、引线框架400组装在引线框架300上时，对准突片62接纳于第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件400中的开口64中。这确保了接地屏蔽件200、接地屏蔽件400与引线框架300适当对齐，以及确保百叶窗250、百叶窗450与槽350对齐，且接纳于槽350中。对准突片62比脊状部352长，以使得对准突片62比脊状部352进一步向外延伸(并且在脊状部352上方)。因而，在接地屏蔽件200、接地屏蔽件400接触脊状部352之前，对准突片62可接纳于开口64中。

本发明已描述为包括导电材料，以结合和电连接接地导体和两个百叶窗(即，接地屏蔽件)。然而，应认识到的是，不是所有那些元件都需要电连接。例如，仅两个接地导体302a、接地导体302d可连接；或仅两个百叶窗。或者，那些元件中没有一个需要电连接的，并且百叶窗可仅作为屏蔽件工作，而不与接地导体和/或接地屏蔽件共同工作。另外，百叶窗无需一直延伸至引线框架的槽中，以与接地导体对齐，并且可较远地或较浅地延伸。而且，不需要使用导电的导电材料。替代地，配合元件可设置在百叶窗和/或接地导体的一个或多个上，以彼此物理配合和电配合，或者可使用单独的配合元件来电连接那些元件中的两个或更多个。

更进一步地，虽然优选实施方式中示出了两个接地屏蔽件，但是可仅设置单个接地屏蔽件，并且百叶窗可部分地延伸或充分地延伸通过引线框架槽，以及可选地，该百叶窗与接地导体连接。另外，虽然将槽示出为并描述为延伸通过绝缘壳体，但是其可以是仅部分地延伸至绝缘壳体中并且不需要完全穿过壳体的通道。

还应注意的是，百叶窗突片252、百叶窗突片452向信号导体302b、信号导体302c提供物理屏蔽和电屏蔽。因而，晶片100之间不需要额外的导电材料。另外，突片252、突片452中的一个或两者不需要电连接至接地导体，并且从接地层延伸至引线框架层的突片252、突片452仍会提供信号导体302b、信号导体302c的电屏蔽，以使得串扰和信号干扰最小化。

转向图8至图11，更详细地示出了图1的背板20。图8a至图8c更详细地示出了板插入件40。板插入件40是薄长型平面导电板或分隔壁(诸如，由金属制成)，该薄长型平面导电板或分隔壁具有顶边缘46、具有第一表面的第一侧42以及具有第二表面的第二侧42，其中，第二表面与第一侧42处的第一表面相对。一个或多个v形件70形成于板40中。v形件70可以是在板40中冲压的、诸如梁72等的构件。v形件70弯曲超出板40的平面，以弹性偏置超出板40的平面。梁72是长型薄构件，并且基本上横向延伸穿过板40。如图8d中最佳所示，梁72包括成角度部74和接触部76。成角度部74将v形件70从板平面弯曲到相应的背板通道28(图1、图10b)中，以及接触部76与子卡(见图1、图2a)的接地屏蔽件200、接地屏蔽件400接触。因而，成角度部74提供向外的偏置，该向外的偏置确保板40与相应的接地屏蔽件200、接地屏蔽件400之间的可靠接触。接触部76可相对平坦，或者可以是弯曲的。板40沿着板的底边缘具有一个或多个接触脚48。接触件48可与背板的配合区域联接，诸如印刷电路板。

如图8b、图8c中最佳所示，可设置有多个v形件701至704。v形件70在其弯曲超出板40的平面的方向上交替。第一v形件701和第三v形件703可从第一侧42向外延伸，而第二v形件702和第四v形件704可从第二侧44向外延伸。因而，第一接触部761和第三接触部763可与板40第一侧处的接地屏蔽件200、接地屏蔽件400配合，以及第二接触部762和第三接触部764可与板40第二侧处的接地屏蔽件200、接地屏蔽件400配合。

转向图9a，图中示出板40连接至第一晶片1001(见图1)的第一接地屏蔽件200和第二相邻晶片1002的第二接地屏蔽件400，其中，第二相邻晶片1002直接邻近第一晶片1001。如上文根据图1所述，晶片100每个均接纳于相应的通道28中。当子卡连接器10与背板连接器20充分地配合时，导体301(图3c)与背板接触件30(图1)配合。另外，第一晶片1001的第一接地屏蔽件200接触板40的第一侧42，以及第二晶片1002的第二接地屏蔽件400接触相同板40的第二侧44。

更具体地，参照图9b、图9c，接触部分420的平坦部424在板插入件40的第二表面44处直接接触第一v形件701和第三v形件703的第一接触部761和第三接触部763。而且，接触部分222直接接触第二v形件702和第三v形件704的第二接触部762和第四接触部764。由于晶片100可滑动地接纳于通道28中，接触部分420和接触部分222相对于它们的相应板部分40向内推动相应的v形件70，以确保v形件70与接触部分420、接触部分222之间的可靠连接。v形件70的弹性偏置使得晶片100维持在通道28中。

出于本发明的非限制性示例的目的，图9c中示出了两个板401、板402。第一板401具有第一侧421和第二侧441，其中，第一侧421与第一晶片1001的第一接地屏蔽件200的接触部分2221联接，第二侧441与第二晶片1002的第二接地屏蔽件400的平坦接触部分4242联接。因而，因为第一板401与第一晶片1001的第一接地屏蔽件200和第二晶片1002的第二接地屏蔽件400两者连接，所以第一板401是用于背板接触部分中的第一晶片1001和第二晶片1002的公共接地。另外，第二板402具有第一侧422和第二侧442，其中，第一侧422与第二晶片1002的第二接地屏蔽件200的接触部分2222联接，第二侧442与第三晶片1003的平坦接触部分4243联接。因而，因为第二板402与第二晶片1002的第一接地屏蔽件200和第三晶片1003的第二接地屏蔽件400两者连接，所以第二板402是用于背板接触部分中的第二晶片1002和第三晶片1003的公共接地。因此，每个晶片100均连接至两个板40和其紧邻的晶片。如图所示，第二晶片1002与背板部分中的紧邻晶片中的每一个均具有共同接地，即，第一晶片1001和第三晶片1003，以使得配合接口提供从子卡晶片100至相邻子卡晶片100的公共接地。

在配合接口中使用公共接地板40提供了用于来自每个晶片两侧的接地电流的导电路径的有益效果，同时因为每个单个板均配置成同时接触两个分开但相邻的晶片上的接地屏蔽件，而平均占用仅单个板厚度的空间。使用单独的板式接地接触件以与每个晶片的每一侧上的接地导体配合的替代方案会需要数量为两倍的板式接触件，从而导致成本较高且互连密度较低。通过使用由两个晶片共享的接地板而提供的另一有益效果是，这种板还可用来电连接或桥接连接器的可分离配合区域的电重要区域中相邻晶片的接地屏蔽件，其中，相邻晶片的非桥接接地屏蔽件的交替配置可形成为共振腔的一部分，该共振腔通过增大串扰和反射、以及减小在接近所述腔体的共振的频率处的信号传输来降低电性能。配合连接器中的整体效果是提供单个电集成的导电接地屏蔽结构，用于使穿过连接器组件的配合接口区域的所有信号路径彼此隔离。

转向图10a，图中示出了晶片l001、晶片1002、晶片1003的横截面，包括子卡部分12和背板部分21两者。如上文根据图2至图7所描述的，每个晶片100均具有接地屏蔽件220、接地屏蔽件420，其中，接地屏蔽件220、接地屏蔽件420联接在一起，并且与子卡部分12中的接地导体联接。而且，如上文根据图8至图9所描述的，每个晶片100均联接至背板部分21中的接地板40和相邻晶片。因而，提供了整个子卡连接器10(图1)的更加完整的接地，以在整个的每个晶片100和引线框架300中提供更加一致的接地。这在引线框架300的信号导体上提供了更加一致的信号。

在图10b中，示出了背板部分21的细节图。在通道28中接纳晶片100之前，v形件70向外突出至背板连接器20的相应通道28中。如图所示，一旦晶片100充分地接纳于通道28中，v形件70朝向板40向后压。晶片l001、晶片1002、晶片1003的导体3011、导体3012、导体3013可滑动地接合背板接触件301、接触件302、接触件303。另外，接触部分220、接触部分420的板接合板40。

应将上述描述和附图视为仅为对本发明的原理的说明。本发明可以以各种形状和尺寸来配置，并且不旨在由优选实施方式来限制。本领域技术人员应容易想到本发明的许多应用。因此，不期望将本发明局限于所公开的具体示例或示出和描述的确切结构和工操作。相反，可认为所有适当的修改和等同物均落入本发明的范围内。