技术特征：
技术总结
一种阵列基板以及阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括基板(110)、信号传输线(120)、栅极(130)、第一绝缘层(140)、有源层(150)、第一电极(1601)、第二电极(1602)以及第三电极(200)，其中，第一绝缘层(140)包括第一绝缘部和第二绝缘部，覆盖所述信号传输线(120)的所述第一绝缘部与覆盖所述栅极(130)的所述第二绝缘部之间设有隔离槽(1401)，所述隔离槽(1401)可以释放第一绝缘层(140)中的内应力，从而防止脆性的第一绝缘层(140)在内应力的作用下容易破裂，减少薄膜晶体管中柔性基板(110)、第一绝缘层(140)等层结构的变形，提高阵列基板的柔韧性。其中，隔离槽(1401)和用于连接第一电极(1601)和信号传输线(120)的第一通孔(1402)可以经过一次光罩和刻蚀工艺一起形成，简化阵列基板的工艺步骤，降低生产成本。
技术研发人员：袁泽;余晓军;古普塔阿米特;赵继刚;魏鹏
受保护的技术使用者：深圳市柔宇科技有限公司
技术研发日：2016.07.25
技术公布日：2017.12.08