技术特征：
技术总结
用于制作具有曲面的半导体芯片的技术，该技术包括将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面上，使得光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖模具的凹中心区域，并且光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖模具的凸周围区域。模具具有径向变化曲率，并且凹面包括凹中心区域和同心地围绕凹中心区域的凸周围区域。压力可以被施加在光子传感器芯片上以将光子传感器芯片按压并且弯曲到模具中。
技术研发人员：A·科菲;G·P·麦克尼格特;G·赫瑞拉
受保护的技术使用者：微软技术许可有限责任公司
技术研发日：2016.04.01
技术公布日：2017.12.05