压配式引脚转换器的制作方法

背景技术：

计算系统可以包括带若干个插孔连接器的系统板，用于将模块板联接到系统板。模块板可以是可热插拔收发模块。例如1通道（lane）小封装可插拔（sfp）、4通道四通道小封装可插拔（qsfp）、和12通道cxp的可热插拔收发器模块可以用于网络数据通信。收发器模块可以被热插到系统板，例如开关模块的印刷电路板。系统板可以在面板的后面，在该面板中布置有用于将通信电缆（例如，光纤电缆）联接到收发器模块的连接器。

附图说明

图1示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统的一个实例的简图。

图2示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统的一个实例的简图。

图3示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统的一个实例的简图。

具体实施方式

本文中描述了压配式引脚转换器（press-fitpinconverter）的若干实例。在一个实例中，用于压配式引脚转换器的系统包括第一壳体，该第一壳体联接到第二壳体，用于将压配式接触引脚的一部分包围在第一壳体与第二壳体之间，其中第一壳体的一侧提供球栅阵列（bga）连接并且第二壳体的一侧提供压配式引脚连接。在另一个实例中，用于压配式引脚转换器的系统包括：包括用于容纳焊球的沟槽的第一壳体；包括用于容纳多个压配式引脚的第一部分的孔的第二壳体；和，用于当把第一壳体联接到第二壳体时使多个压配式引脚的第二部分对准进入在第一壳体与第二壳体之间的包围区域（enclosure）中的对准特征（例如，用于帮助对准和联接的引脚，等）。本文中所使用的压配式引脚包括可以被压入电路板（例如，印刷电路板（pcb）等）的镀通孔中的引脚。在一些实例中，压配式引脚与镀通孔的连接可以形成电-机械连接（例如，气密性电连接等）。

在一些实例中，本文中所描述的压配式引脚转换器可以被用作针对压配式引脚转换器的球栅阵列（bga），用于联接pcb。在一些实例中，电模块（例如，光收发器模块、光模块、电信号再生器、逻辑芯片、电连接器，等）可联接到pcb。在一些实例中，本文中所描述的压配式引脚转换器可以用于将若干个计算板和/或卡加以联接。例如，压配式引脚转换器可以利用bga接触件而电性联接到在第一侧上的插入卡（interposercard），并且利用压配式引脚而电性联接到在第二侧上的夹层卡（mezzaninecard），其中插入卡可联接到例如光模块的电模块。

也就是说，在一些实例中，压配式引脚转换器可以利用插入卡提供用于夹层卡的光接口。在另一个实例中，压配式引脚转换器可以使电模块插入板能够重复使用在夹层卡上的中平面电连接器（带压配式引脚）的引出线/足迹（footprint）。在一些实例中，本文中所描述的压配式引脚转换器可以提供与用于光接口的夹层卡的重新设计相比较低的开发成本。

在一些实例中，压配式引脚转换器可以重复使用最初被实施在用于压配式连接器的第一pcb上的压配式足迹，例如附接第二pcb而不是压配式连接器。在第一pcb上的压配式连接器可用于将第一pcb盲配到底板pcb。在第二pcb上可以存在各种实施方式，包括但不限于：用于接收光收发器的带表面安装接触件的qsfp插孔、中板光学光收发器、电信号再生器、逻辑集成电路、和/或带压配式接触件的底板连接器、和其它实施方式。在一个实例中，第二pcb可以用于改变初始底板连接器的位置和/或类型，从而使第二pcb与不同的底板配合。

图1示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统100的一个实例的简图。该系统100可以示出联接在第一壳体102与第二壳体112之间的单个压配式引脚。在一些实例中，压配式引脚可以包括若干个区段106-1、106-2、106-3、106-4、106-5。在一些实例中，压配式引脚可以包含导电材料（例如，金属、类金属，等）。在一些实例中，第一壳体102和第二壳体112可以包含绝缘材料（例如，塑料、聚合物，等）。

在一些实例中，压配式引脚可以包括可以用于将压配式引脚联接到插孔（例如，电路板的镀通孔等）的平直部（例如，区段106-5）。在一些实例中，压配式引脚可以包括被包围在第一壳体102与第二壳体112之间的弯曲部（例如，区段106-1、106-2、106-3）。在一些实例中，压配式引脚的弯曲部可以是弯曲进入在压配式引脚的一端上的c形部中的单件。例如，压配式引脚可以包括在106-4处的第一弯曲，该第一弯曲大体上垂直于区段106-5从而形成区段106-3。在此实例中，压配式引脚可以包括第二弯曲，该第二弯曲大体上垂直于区段106-3从而形成区段106-2。在此实例中，压配式引脚可以包括第三弯曲，该第三弯曲大体上垂直于区段106-2从而形成区段106-1。

在一个实例中，c形部可以包括联接到压配式接触引脚的暴露部（例如，区段106-5）的第一部段（例如，部段106-3），其中该第一部段大体上垂直于压配式接触引脚的暴露部。在此实例中，c形部可以包括联接到第一部段的第二部段（例如，部段106-2），其中第二部段大体上垂直于第一部段。在此实例中，c形部也可以包括联接到第二部段的第三部段（例如，部段106-1），其中第三部段大体上垂直于第二部段并且大体上平行于第一部段。在一些实例中，部段106-3与第二壳体112接触。在一些实例中，部段106-1与第一壳体102接触。

在一些实例中，区段106-1可以大体上平行于区段106-3。在一些实例中，区段106-1和区段106-3可以大体上垂直于区段106-5并且大体上与第一壳体102和第二壳体112平行。在一些实例中，可以将区段106-1、106-2、106-3包围在包围区域108内部的第一壳体102与第二壳体112之间。在一些实例中，区段106-5可以是延伸经过第二壳体112的孔114的压配式引脚的暴露部。在一些实例中，区段106-1可以是经过第一壳体102的孔105的暴露部。例如，第一壳体可以包括具有用于使区段106-1暴露的孔105的沟槽104。在一些实例中，沟槽104可以用于容纳焊球110。

在一些实例中，系统100可以包括bga侧和压配式引脚侧。例如，系统100可以提供从bga侧到压配式引脚侧的转换器。在此实例中，系统100可以包括在第一壳体102的一侧上的bga，并且可以包括在第二壳体112的一侧上的压配式引脚。在一些实例中，系统100的bga侧可以联接到插入卡，该插入卡联接到电模块，并且系统100的压配式引脚侧可以联接到夹层卡。

在一些实例中，系统100可以包括以特定构造对准的多个压配式引脚。在一些实例中，系统100可以包括以总线接地排对准的多个压配式引脚。例如，用于差分对信号（differential-pairsignal）的若干独立的压配式引脚可以被若干接地引脚（例如，接地笼，等）所围绕。在一些实例中，用若干接地引脚围绕若干独立的压配式引脚可以提供一致的差分阻抗，并且防止在若干独立压配式引脚之间的串扰。

在一些实例中，系统100可以通过将电模块联接到夹层卡而给夹层卡提供光学功能。在一些实例中，系统100可以将插入卡或电模块的bga连接器联接到夹层卡的压配式引脚连接器。在一些实例中，第一壳体102和/或第二壳体可以包括若干个对准特征，用以使系统在夹层卡与电模块之间对准。在一些实例中，系统100可以包括物理联接机构，用以将该系统物理地附接在夹层卡与电模块之间。在一些实例中，系统100可以用于将其它类型的印刷电路板（pcb）联接。例如，系统100可以将带bga连接器的第一pcb联接到带压配式引脚连接器的第二pcb。

图2示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统200的一个实例的简图。在一些实例中，系统200可以包括与如图1中所示的系统100相同的元件。系统200可以示出如图1中所示的系统100的分解视图。例如，系统200可以示出与第二壳体212分离的第一壳体202。在一些实例中，第一壳体202和/或第二壳体212可以包括用于使多个压配式引脚206对准进入在第一壳体202与第二壳体212之间的包围区域中的对准特征。

在一些实例中，系统200可以包括具有c形部的多个压配式引脚206，其包括当把第一壳体202联接到第二壳体212时被包围在第一壳体202与第二壳体212之间的若干区段。在一些实例中，多个引脚可以包括针眼（eon）部216。在一些实例中，eon部216可以提供电-机械连接，当把压配式引脚联接到pcb的通孔时不损坏pcb的通孔。在一些实例中，当被插入pcb的通孔中时eon部216可以被压缩，并且可以在pcb的通孔内部提供类似弹簧的张力。

在一些实例中，第二壳体212可以包括与多个压配式引脚206的每个压配式引脚相对应的若干个孔214。在一些实例中，可以将压配式引脚206的平直部插入相应的孔214中。在一些实例中，第一壳体202可以包括若干个凹槽204，这些凹槽204具有使多个压配式引脚206的c形部的区段暴露的相应的孔。在一些实例中，凹槽204和相应的孔可以用于使c形部的暴露区段联接到相应的焊球210。

图3示出了根据本公开的用于压配式引脚转换器的系统300的一个实例的简图。在一些实例中，系统300可以包括与如图1中所示的系统100和/或图2中所示的系统200相同或相似的元件。在一些实例中，系统300可以包括被构造为用于bga连接器的多个焊球310，用以容纳或联接到bga型连接器。在一些实例中，系统300可以包括被构造用于压配式引脚连接器的多个压配式引脚306，用以容纳或联接到压配式引脚连接器。

在一些实例中，压配式引脚306可以包括针眼（eon）部316。如本文中所描述，eon部316可以用于形成电-机械连接，当把压配式引脚306联接到pcb的通孔时不损坏pcb的通孔。在一些实例中，系统300可以包括可以用于使多个压配式引脚106和/或多个焊球310与相应的连接器对准的对准特征322。在一些实例中，对准特征322可以包括物理联接机构，用以将系统300联接到若干连接器（例如，bga连接器、压配式引脚连接器，等）。

在一些实例中，系统300可以包括第一部段318和第二部段320。在一些实例中，第一部段318可以包括可以联接到pcb的中平面电连接器（例如，夹层板的中平面连接器，等）的压配式引脚306。在一些实例中，第二部段320可以包括可以用于联接到电源和/或内置集成电路（inter-integratedcircuit，i2c）的压配式引脚306。

本文中所使用的“一个”或“若干个”某物可以指代一个或多个的这种物体。例如，“若干个部件”可以指代一个或多个部件。以上的说明书、实例和数据提供了对本公开的方法和应用、以及系统和方法的使用的描述。因为在不背离本公开的系统和方法的精神和范围的前提下可以有许多例子，所以本说明书仅仅陈述了许多可能示范性构造和实施例中的部分。