柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法与流程

本发明涉及一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法。

背景技术：

柔性印刷电路板广泛用于配置电子设备等的电路。为了防止由于电子设备等中的过电流导致的电子部件的损坏，可以期望提供一种熔断器，其在过电流流动时熔断以切断电流。出于该目的，可以将熔断器安装在柔性印刷电路板上。

在柔性印刷电路板上安装熔断器会增加部件和安装步骤的数量，从而增加了柔性印刷电路板的成本。因此，已经提出了部分地减小柔性印刷电路板中电路的配置有导电图案的一部分的截面，并且提供作为被过电流熔断的熔断器的功能(参见日本专利公开no.2007-317990)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利公开no.2007-317990

技术实现要素：

根据本发明的一方面，柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性质，以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被配置为能够测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差。

根据本发明的另一方面，提供一种制造柔性印刷电路板的方法。所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括所述熔断器部的电路和所述熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部的导电图案；以及在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差。

根据本发明的又一个方面，提供了一种制造柔性印刷电路板的方法。所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括所述熔断器部的电路的导电图案；在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差；以及将覆盖膜层压至包括所述基膜和所述导电图案的层压件的导电图案侧，其中，所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差在预设范围内。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图2是图1中的柔性印刷电路板沿a-a截取的截面图。

图3是示意性示出根据本发明的与图1不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图4是示意性示出根据本发明的与图1和图3不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图5是示意性示出根据本发明的与图1、图3和图4不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图6是示意性示出根据本发明的与图1中的柔性印刷电路板的制造方法不同的制造方法所制造的柔性印刷电路板的平面图。

图7是示意性示出根据本发明的与图1和图6中的柔性印刷电路板的制造方法不同的制造方法所制造的柔性印刷电路板的平面图。

具体实施方式

[发明要解决的问题]

在上述公开中描述的柔性印刷电路板的配置中，例如通过使用抗蚀剂图案进行刻蚀来形成包括熔断器部的导电图案。不幸的是，具有小截面的熔断器部的电阻值随着刻蚀条件的微小差异而变化，因此，在上述公开中描述的柔性印刷电路板中，难以精确地将熔断器部熔断的电流值设定为期望值。

本发明是基于上述情况而完成的，并且本发明的目的是提供一种能够以期望的电流值相对精确地中断电流的柔性印刷电路板以及制造这种柔性印刷电路板的方法。

[发明的效果]

根据本发明的一方面的柔性印刷电路板以及通过根据本发明的另一方面的制造柔性印刷电路板的方法获得的柔性印刷电路板能够相对精确地以期望的电流值来中断电流。

[本发明实施例的说明]

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜和层压到基膜的一个表面侧的导电图案。导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被配置为能够测量熔断器部的两端附近的两点之间的电位差。

在柔性印刷电路板中，导电图案具有一对测量焊盘部，该一对测量焊盘部被配置为能够测量熔断器部两端附近的两点之间的电位差，从而在将电流施加到熔断器部的情况下，利用测量所述测量焊盘部之间的电位差的四端子感测来相对精确地测量熔断器部的电阻，并且可以相对精确地估计熔断器部熔断的电流值。因此，可以选择性地提供能够相对精确地以期望的电流值来中断电流的柔性印刷电路板。“熔断器部”是指在截面比电流流动方向前后的电路小10％或小得更多的部分。“两端附近”是指在熔断器部内或熔断器部前后的、距离熔断器部一端的电阻为该熔断器部两端之间的电阻的30％或更小的区域。此外，“被配置为能够测量”是指可以电连接到外部测量装置，具体地，被暴露以便与电压表的测量探针或测针接触。

测量焊盘部可以与包括熔断器部的电路分开形成，并且导电图案可以进一步包括从熔断器部或熔断器部前后的电路延伸并且被连接到测量焊盘部的提取部。以这种方式，由于导电图案还包括从熔断器部或从熔断器部前后的电路延伸并且被连接到测量焊盘部的提取部，所以可以精确地确定在其间测量电位差的两点的位置，并且可以更准确地测量熔断器部的电阻。因此，可以精确地选择和提供能够相对精确地以期望的电流值来中断电流的柔性印刷电路板。

提取部可以从电路中的熔断器部的两侧中的每一侧的连接区域延伸。以这种方式，提取部从电路中的熔断器部的两侧中的每一侧的连接区域延伸，使得可以检测包括整个熔断器部的范围内的电阻。因此，可以更精确地计算整个熔断器部的电阻，并且可以更精确地选择和提供能够相对精确地以期望电流值来中断电流的柔性印刷电路板。“连接区域”是指电路的截面实质上减小的区域，具体而言，是指截面沿长度每毫米减小10％或更多的区域。

提取部可以从熔断器部的两个端侧中的每一个延伸。以这种方式，提取部从熔断器部的两端侧中的每一端延伸，即，从熔断器部的两端附近区域中的熔断器部内的区域延伸，使得可以提取和测量在熔断器部中心的要熔断的部分的电阻。因此，可以更精确地选择和提供能够相对精确地以期望的电流值来中断电流的柔性印刷电路板。“熔断器部的两个端侧”是指在熔断器部内部的两端附近的区域中，到熔断器部的两端的距离等于或小于熔断器部的全长的30％的区域。

测量焊盘部可以形成在熔断器部前后的电路上。以这种方式，测量焊盘部形成在熔断器部前后的电路中，使得导电图案简单并且可以减小导电图案的专用面积。

柔性印刷电路板可以进一步包括覆盖膜，以覆盖包括基膜和导电图案的层压件的导电图案侧。在存在测量焊盘部的区域的至少一部分中可以没有覆盖膜。以这种方式，柔性印刷电路板进一步包括覆盖膜，以覆盖包括基膜和导电图案的层压体的导电图案侧，从而例如可以避免在熔断之后由于在熔断器部的两端之间的水侵入而导致的短路，由此进一步确保电流的中断。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造柔性印刷电路板的方法。柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成导电图案，所述导电图案具有包括熔断器部的电路和熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部；以及在将电流施加到熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差。

制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：形成导电图案，所述导电图案具有在熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部；以及在将电流施加到熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差，使得可以相对精确地估计熔断器部熔断的电流值，并且可以生产能够相对精确地以期望的电流值来中断电流的柔性印刷电路板。

根据本发明的又一个方面，提供了一种制造柔性印刷电路板的方法。柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括熔断器部的电路的导电图案；在将电流施加到熔断器部的情况下，测量熔断器部的两端附近的两点之间的电位差；以及将覆盖膜层压至包括基膜和导电图案的层压件的导电图案侧，其中，所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差在预设范围内。

制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：在层压覆盖膜的步骤之前，在将电流施加到熔断器部的情况下，测量熔断器部的两端附近的两点之间的电位差，使得可以选择熔断器部相对精确地以期望的电流值熔断的柔性印刷电路板。因此，可以生产能够相对精确地以期望的电流值来中断电流的柔性印刷电路板。

[本发明的实施例的细节]

下面将参照附图详细描述根据本发明的柔性印刷电路板的实施例。

[第一实施例]

图1和图2所示的根据本发明第一实施例的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜1和层压到该基膜1的一个表面侧的导体图案2。

在柔性印刷电路板中，导电图案2形成电路的一部分并且具有一个截面小于其他部分的熔断器部3。该熔断器部3是形成为当过电流流过该电路时被焦耳热所熔断的部分。更具体地说，熔断器部3是截面减小的部分，以便当柔性印刷电路板的电路中使用的电源直接连接到其两端时被流过的电流所熔断。“电路”是指在柔性印刷电路板的使用状态下被使用并且电流可以流过的电路。

在柔性印刷电路板中，导电图案2包括一对测量焊盘部4，该一对测量焊盘部4被配置为能够测量熔断器部3的两端附近(距离熔断器部3两端的电阻为熔断器部3两端之间的电阻的30％或更小的区域)的两点之间的电位差。这一对测量焊盘部4与包括熔断器部3的电路分开形成，并且分别连接到从熔断器部3的前后的电路延伸的一对提取部5。本说明书中的“前后”是指在电路中电流流动方向上的前后。

柔性印刷电路板还包括覆盖膜6，其被层压为覆盖基膜1和导电图案2的一个表面侧。

<基膜>

基膜1是支撑导电图案2并确保柔性印刷电路板的强度的结构元件。

该基膜1的主要成分的示例可以包括：柔性材料，诸如聚酰亚胺、液晶聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、氟碳聚合物；、刚性材料，诸如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂以及玻璃基板，以及刚性-柔性材料，包括柔性材料和刚性材料的组合。这些材料之中，耐热性优秀的聚酰亚胺是优选的。基膜1可以是多孔的，或者可以包括填料、添加剂等。

基膜1的厚度不受限制。例如，基膜1平均厚度的下限优选为5μm，更优选为12μm。基膜1平均厚度的上限优选为2mm，更优选为1.6mm。当基膜1的平均厚度小于上述下限时，基膜1的强度可能不足。另一方面，当基膜1的平均厚度超过上述上限值时，基膜1的热容量大，并且熔断器部3的熔断可能延迟。

<导电图案>

通过至少部分地对层状导体进行图案化以形成电路来形成导电图案2。该导电图案2包括电路，该电路包括：如上所述的熔断器部3；一对提取部5，其从电路的熔断器部3的两端附近延伸；以及一对测量焊盘部4，其连接到一对提取部5的延伸端。

该导电图案2形成的电路包括用作电路径的布线部7和熔断器部3，熔断器部3通过减小该布线部7的一部分的宽度而形成为具有小于其它部分的截面。尽管未示出，但是导电图案2形成的电路还可以包括例如用于安装电子部件的区域和用于连接布线的端子部。

导电图案2的材料可以是任何具有导电性并且能够被由电流通过而引起的焦耳热所熔断的材料。材料的例子包括金属如铜、铝和镍。典型地使用价格便宜且具有高导电性的铜。导电图案2可以被镀在其表面上。

导体图案2的平均厚度的下限优选为2μm，更优选为5μm。另一方面，导体图案2的平均厚度的上限优选为500μm，更优选为100μm。当导电图案2的平均厚度小于上述下限时，导电性可能不足。另一方面，当导电图形2的平均厚度超过上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足或者不易形成熔断器部3(不易部分地减小要被熔断的截面)。

优选地，导体图案2的布线部7形成为宽度大致恒定的带状。如本文所使用的，“大致恒定”是指允许与在制造中可能发生的误差一样小的偏差，并且“优选”意味着与平均宽度的差小于10％。

该布线部7的平均宽度的下限优选为0.1mm，更优选为0.2mm。另一方面，布线部7的平均宽度的上限优选为1mm，更优选为0.8mm。当布线部7的平均宽度小于上述下限时，导电性可能不足。相反，当布线部7的平均宽度超过上述上限时，柔性印刷电路板可能不必要地巨大。

<熔断器部>

熔断器部3是通过减小布线部7的一部分的宽度而形成的，以具有小于布线部7的其它部分的截面，由此熔断器部3具有高的每单位长度的电阻，并且在过电流流动时被焦耳热加热而熔断。即，熔断器部3被形成为具有比其前后的布线部7小的线宽。

熔断器部3的截面被设计为使得熔断器部3被至少在柔性印刷电路板的电源直接连接到熔断器部3的两端时流过的电流所熔断。优选地，确定熔断器部的截面，使得熔断器部3熔断的熔断电流的值小于上述电源直接连接时流过的电流。更具体地，通过考虑例如安装在电路上的元件的介电强度，并且考虑导电图案2的材料的物理性质来设定熔断电流，以此适当地选择熔断器部3的截面，从而利用所设定的熔断电流以及影响来自熔断器部3的散热量的基膜1和覆盖膜6的材料的物理性质、形状等来熔断熔断器部3。

当导电图案2由铜形成时，熔断器部3的最小宽度的下限优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，熔断器部3的最小宽度的上限优选为300μm，更优选为200μm。当熔断器部3的最小宽度小于上述下限时，由于熔断器部3的宽度的制造误差，熔断器部3熔断的电流值的偏差可能增大。相反，当熔断器部3的最小宽度超过上述上限值时，由于熔断器部3的厚度的制造误差，熔断器部3熔断的电流值的偏差可能增大。

优选地，熔断器部3沿长度方向在中央部分具有最小截面。另外，优选地，熔断器部3成形为像带状，使其宽度(截面)最小的部分沿长度方向延伸。这能够抑制在熔断器部3在长度方向上的中央部分产生的焦耳热在前后方向上传导并向两侧的布线部7散热，并能够促进熔断器部3被过电流快速熔断。

熔断器部3的长度(与两侧的布线部7相比，截面减少10％以上的区域的长度)的下限优选为0.5mm，更优选为1mm。另一方面，熔断器部3的长度的上限优选为20mm，更优选为15mm。当熔断器部3的长度小于上述下限时，可能无法充分抑制沿长度方向前后的散热。相反，当熔断器部3的长度超过上限时，柔性印刷电路板可能会不必要地巨大。

熔断器部3的截面的最小值与熔断器部3的两端附近(电阻值在熔断器部3的30％以内的范围)的布线部7的平均截面的比值的上限优选为50％，更优选为30％，进一步优选为20％。另一方面，截面的比例的下限优选为2％，更优选为5％，进一步优选为8％。当截面的比例超过上述上限时，即使过电流流动，熔断器部3也不会快速熔断。相反，当截面的比率小于上述下限时，可能会增加熔断电流的制造误差。

熔断器部3的截面大致最小的部分(与截面的最小值之差在5％以内的部分)的长度的下限优选为0.3mm，更优选为0.8mm。另一方面，熔断器部3的截面大致最小的部分的长度的上限优选为15mm，更优选为12mm。当熔断器部3的截面大致最小的部分的长度小于上述下限时，可能无法充分抑制沿长度方向前后的散热。相反，当熔断器部3的截面大致最小的部分的长度超过上述上限时，柔性印刷电路板可能会比必要地巨大。

<测量焊盘部>

一对测量焊盘部4用于测量在包括熔断器部3的电路中连接一对提取部5的两点(一对测量点)之间的电位差。因此，一对测量焊盘部4中的每一个被设置为从设置在覆盖膜6中的开口8完全暴露，使得用于测量电压的电压表的探针能够与之点接触。换句话说，在测量焊盘部4的一个表面侧上不存在覆盖膜6，以能够使用测量焊盘部4来测量电压。

在柔性印刷电路板中，可以使用一对测量焊盘部4来测量熔断器部3的两端附近的一对测量点之间的电阻。根据测量到的电阻可以估计熔断器部3熔断的熔断电流。

一对测量焊盘部4关于垂直于熔断器部3的长度方向的中心轴对称地设置。

测量焊盘部4的暴露部分的二维形状例如但不限于矩形、圆形或椭圆形。

测量焊盘部4的面积的下限优选为0.1mm²，更优选为0.2mm²。另一方面，测量焊盘部4的面积的上限优选为30mm²，更优选为20mm²。当测量焊盘部4的面积小于上述下限时，使测量探头与其点接触可能不容易。相反，当测量焊盘部4的面积超过上述上限时，柔性印刷电路板的尺寸可能会不必要地增加。

测量焊盘部4和熔断器部3之间的最小距离的下限(测量焊盘部4的外围边缘和熔断器部3的外围边缘之间的最短距离)不限于特定的值。另一方面，测量焊盘部4和熔断器部3之间的最小距离的上限优选为50mm，更优选为30mm。当测量焊盘部4和熔断器部3之间的最小距离超过上述上限时，柔性印刷电路板可能会不必要地巨大，或者当提供多个熔断器部3时，要测量的熔断器部3和测量焊盘部4之间的对应关系可能变得不清楚。

<提取部>

在熔断器部3的两端附近的区域中，一对提取部5分别从布线部7中的距离熔断器部3一定距离的位置延伸。这些提取部5用于确定长度方向上的两个测量点的位置，在该位置通过测量焊盘部4来测量电位差。因此，可以测量包括熔断器部3的特定区域的电阻，而不管测量焊盘部4中与电压表的探针的接触点的位置如何。

每个提取部5的平均宽度的下限优选为5μm，更优选10μm。另一方面，各提取部5的平均宽度的上限优选为1mm，更优选为0.8mm。当每个提取部5的平均宽度小于上述下限时，一对测量焊盘部4和一对测量点之间的电连接可能是不可靠的。相反，当每个提取部5的平均宽度超过上述上限时，可能会损害印刷电路板的柔性。

<覆盖膜>

覆盖膜6覆盖包括基膜1和导电图案2的层压件的一个表面侧。该覆盖膜6主要防止导电图案2与另一个元件接触而被损坏或短路。

例如，具有绝缘层和粘合剂层的双层膜可用作覆盖膜6。当覆盖膜6是包括绝缘层和粘合剂层的双层结构时，绝缘层的材料可以是，但不限于，与形成基膜1的树脂膜类似的材料。

覆盖膜6的绝缘层的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，覆盖膜6的绝缘层的平均厚度的上限优选为60μm，更优选为40μm。当覆盖膜6的绝缘层的平均厚度小于上述下限时，覆盖膜6的绝缘性质可能不足。另一方面，当覆盖膜6的绝缘层的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足。

当覆盖膜6是包括绝缘层和粘合剂层的双层结构时，形成粘合剂层的粘合剂优选但不限于，柔韧性和耐热性优秀的粘合剂。这种粘合剂的示例包括各种树脂基粘合剂，诸如尼龙树脂基粘合剂、环氧树脂基粘合剂、丁缩醛树脂基粘合剂和丙烯酸树脂基粘合剂。覆盖膜6的粘合剂层的平均厚度优选但不限于10μm以上至50μm以下。当覆盖膜6的粘合剂层的平均厚度小于上述下限时，粘合性可能不足。另一方面，当覆盖膜6的粘合剂层的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足。

[确定熔断器部的熔断电流的方法]

现在将描述确定柔性印刷电路板中的熔断器部3的熔断电流的方法。

在柔性印刷电路板中，使用一对测量焊盘部4来测量包括熔断器部3的电路中的熔断器部3的两端附近的一对测量点之间的电阻，并且可以从所测量的电阻来相对精确地估计熔断器部3熔断的熔断电流。

更具体地，通过使用一对测量焊盘部4作为电压测量端子的四端子感测来确定熔断器部3的电阻。具体而言，通过能够确定电流值的方法来在熔断器部3的两侧的布线部7之间施加测量电流，并且在施加了测量电流的情况下，测量一对测量焊盘部4之间的电位差，由此计算熔断器部3两端附近的一对测量点之间的电阻。

在该四端子感测中，当在熔断器部3的两侧的布线部7之间施加测量电流时，熔断器部3的电阻在熔断器部3的两端之间导致电压降以产生电位差，之后在熔断器部3的两端附近的一对测量点之间产生电位差。一对测量焊盘部4的电位与通过提取部5连接的一对测量点的电位相等。在该状态下，使电压表的探针与一对测量焊盘部4点接触以测量一对测量焊盘部4之间的电位差，由此可以测量由于在一对测量点之间施加测量电流而引起的电压降。

与提取部5连接的一对测量点之间的电阻包括熔断器部3两侧上的布线部7的电阻。然而，与熔断器部3的电阻相比，布线部7的电阻小。具体地，当通过使用抗蚀剂掩模进行刻蚀而形成导电图案2时，熔断器部3和两端的布线部7的电阻的误差在正/负方向上倾向于相同，并且该误差在宽度小于布线部7的熔断器部3中是显着的。因此，通过测量一对测量点之间的电阻可以通常准确地计算熔断器部3的电阻。

在测量电阻时，通过将能够确定电流值的电源连接到包括由导电图案2形成的电路中的熔断器部3的串联电路部分，来将测量电流施加到熔断器部3。即，施加测量电流使得可以确定熔断器部3中的电流值，并且可以通过另一个部件将电流施加到熔断器部3。

可以通过在导电图案2上设置专用的焊盘或端子来向熔断器部3施加测量电流，或者可以通过将电源连接到设置在导电图案2上的用于安装电子部件的区域或者通过将电源连接到安装在该区域上的电子部件的引线或焊点来向熔断器部3施加测量电流。

用于测量的电压表是内阻足够高的电压表。由此，能够降低施加在布线部7之间的电流中的向电压表转移的电流，并抑制在连接电压表之前和之后的熔断器部3的电压降的波动。

为了计算熔断器部3的熔断电流，不仅必须考虑熔断器部3中产生的焦耳热，而且还要考虑熔断器部3到相邻的基膜1或覆盖膜6的散热。通过由计算机模拟印刷电路板并仿真热传导，可以从熔断器部3的电阻推导出熔断电流。替换地，可以实际测量少量的样品熔断器部3的熔断电流，并获得熔断器部3的电阻与熔断电流之间的关系，以将熔断器部3的电阻转换成熔断电流。

[制造柔性印刷电路板的方法]

可以通过根据本发明实施例的制造柔性印刷电路板的方法来制造柔性印刷电路板。制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：图案化层压到基膜1的一个表面侧的导电层，以形成具有熔断器部3、测量焊盘部4和提取部5的导电图案2；将覆盖膜6层压到包括基膜1和导电图案2的层压件的导电图案2侧；在电流被施加到熔断器部3的情况下，测量测量焊盘部4之间的电位差；以及基于所测量到的测量焊盘部4之间的电位差来排除缺陷。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，例如，可以使用已知方法形成抗蚀剂图案并且通过光刻来刻蚀导电层。对于具有导电图案2的导电层与基膜1的层压，可以使用诸如粘合剂、热压接合以及通过在基膜1上沉积或电镀以层压导电层的方法。

<覆盖膜层压步骤>

在覆盖膜层压步骤中，例如，将在绝缘层的背面上具有粘合剂层的覆盖膜6层压至包括基膜1和导电图案2的层压件的导电图案2侧。例如，优选真空热压接合装置用于将基膜1和覆盖膜6可靠地粘附在熔断器部3的两侧上。

<电位差测量步骤>

在电位差测量步骤中，将电流施加到熔断器部3的同时测量电流值，同时使用一对测量焊盘部4测量一对测量点之间的电压降，如上所述。使用直流电源和电流表来执行向熔断器部3的电流施加以及电流值的测量，并且可以使用电压表来测量测量焊盘部4之间的电位差。替换地，可以使用在一个传感器中具有这些功能的市售四端子传感器装置。

<缺陷排除步骤>

在缺陷排除步骤中，基于在电位差测量步骤中测量的电位差来估计熔断器部3的熔断电流，并且排除熔断电流不在设计的允许范围内的柔性印刷电路板，由此仅选择熔断器部3以期望的电流值熔断并且可以相对精确地中断电流的柔性印刷电路板作为柔性印刷电路板的产品。

在制造柔性印刷电路板的方法中，可以在电位差测量步骤或缺陷排除步骤之后执行覆盖膜层压步骤。

<优点>

如上所述，在柔性印刷电路板中，由于测量了熔断器部3的电阻以允许熔断器部3以期望的电流值熔断，所以可以相对精确地以期望的电流值来中断电流。

[第二实施例]

图3所示的本发明第二实施例的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜、层压到该基膜的一个表面侧的导电图案2以及覆盖膜6。

在柔性印刷电路板中，导电图案2形成电路的一部分并且具有：截面小于其他部分的一个熔断器部3；一对提取部5，其从用导电图案2形成的电路中的熔断器部3的两侧上的连接区域延伸；以及一对测量焊盘部4，其连接到提取部5的延伸端部，并且至少部分地从形成在覆盖膜6中的开口8暴露，从而可以测量熔断器部3两侧上的连接区域的两点之间的电位差。

除了二维形状，图3的柔性印刷电路板中的基膜、导电图案2和覆盖膜6类似于图1的柔性印刷电路板中的基膜1、导电图案2和覆盖膜6。对于图3的柔性印刷电路板，将省略其与图1中的柔性印刷电路板重复的描述。

柔性印刷电路板的提取部5从熔断器部3的两侧上的连接区域延伸，即，提取部5分别设置在导电图案2的电路宽度减小的部分处。因此，可以测量在电流被施加到熔断器部3时的一对测量焊盘部4之间的电位差，从而单独计算熔断器部3作为总体的电阻(基本不包括连接到熔断器部3的电路的布线部7的电阻)。

[第三实施例]

图4所示的本发明第三实施例的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜1、层压到该基膜1的一个表面侧的导电图案2以及覆盖膜6。

在柔性印刷电路板中，导电图案2形成电路的一部分并且具有：截面小于其他部分的熔断器部3；一对提取部5，其从熔断器部3的两端侧延伸；以及一对测量焊盘部4，其连接到提取部5的延伸端部，并且完全从形成在覆盖膜6中的开口8暴露，从而可以测量连接到熔断器部3的提取部5的两点之间的电位差。

除了二维形状，图4的柔性印刷电路板的基膜1、导电图案2和覆盖膜6类似于图1的柔性印刷电路板的基膜1、导电图案2和覆盖膜6。对于图4中的柔性印刷电路板，将省略与图1中的柔性印刷电路板重复的描述。

在柔性印刷电路板中，一对测量焊盘部4和一对提取部5相对于熔断器部3的中心而点对称地布置。一对测量焊盘部4沿着熔断器部3设置，以在纵向方向上被容纳在熔断器部3的两端之间。因此，在柔性印刷电路板中，确保了与测量焊盘部4的电路的间隔距离，并且抑制了二维尺寸的增加。

柔性印刷电路板测量将要被过电流熔断的熔断器部3的中心区域的电阻。因此，具体地，当熔断器部3的截面连续变化以在中央区域处最小时，可以更精确地计算熔断器部3的熔断电流。

[第四实施例]

图5所示的本发明的第四实施例的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜1、层压到该基膜1的一个表面侧的导电图案2以及覆盖膜6。

在柔性印刷电路板中，导电图案2形成电路的一部分并且具有：一个截面小于其他部分的熔断器部3；以及一对测量焊盘部4，其在熔断器部3前后的电路上形成在熔断器部3附近区域中并且从设置在覆盖膜6中的开口8暴露，使得可以测量暴露区域中的两点之间的电位差。

除了二维形状，图5中柔性印刷电路板中的基膜1、导电图案2和覆盖膜6类似于图1中的柔性印刷电路板中的基膜1、导电图案2和覆盖膜6。对于图5中的柔性印刷电路板，将省略与图1中的柔性印刷电路板重复的描述。

在柔性印刷电路板中，通过从覆盖膜6中形成的开口8来部分暴露由导电图案2形成的电路中在熔断器部3前后的布线部7，从而限定一对测量焊盘部4。在导电图案2中，熔断器部3前后的布线部7的宽度大于其他部分的布线宽度，从而确保测量焊盘部4的宽度。

在柔性印刷电路板中，测量焊盘部4和熔断器部3之间的距离的上限优选为1mm，更优选为0.5mm。当测量焊盘部4和熔断器部3之间的距离超过上述上限时，实际测量点可能远离熔断器部3的两端。优选地，限定测量焊盘部4的开口8与熔断器部3不重叠，即，测量焊盘部4不包括熔断器部3。如果测量焊盘部4包括熔断器部3，则当测量点位于熔断器部3上时和测量点在前后的布线部7上时这两种情况的测量值的误差可能会增加。

因为导电图案2不包括提取部，所以柔性印刷电路板是简单的，并且可以减小导电图案2的专用面积，并因此减小整个柔性印刷电路板的尺寸。

当在柔性印刷电路板中测量熔断器部3的电阻时，可以使用测量焊盘部4来施加电流。在这种情况下，优选的是，与在测量焊盘部4中施加电流的位置相比，使电压表探针的点接触更加靠近熔断器部3。

[第五实施例]

将结合图6中的柔性印刷电路板来描述根据本发明另一实施例的制造柔性印刷电路板的方法。该方法包括以下步骤：图案化层压到基膜的一个表面侧的导电层,以形成具有熔断器部3的导电图案2；利用施加到熔断器部3的电流来测量熔断器部3的两端附近两点之间的电位差；以及将覆盖膜6层压到包括基膜和导电图案2的层压件的导电图案2侧，其中，熔断器部3的两端附近的两点之间的电位差在预设范围内。

图6所示的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜、层压在该基膜的一个表面侧的导电图案2和覆盖膜6。在该柔性印刷电路板中，导电图案2形成电路的一部分并且具有一个截面小于其他部分的熔断器部3，并且当过电流流过该电路时所述熔断器部3被焦耳热熔断。

除了二维形状，图6中的柔性印刷电路板的基膜、导电图案2和覆盖膜6类似于图1中的柔性印刷电路板的基膜1、导电图案2和覆盖膜6。对于图6中的柔性印刷电路板，将省略与图1中的柔性印刷电路板重复的描述。

与图1至图5中的柔性印刷电路板不同，图6中的柔性印刷电路板不包括从覆盖膜6暴露的测量焊盘部。然而，在根据本实施例的制造柔性印刷电路板的方法中，测量熔断器部3的两端附近的两点之间的电位差，并且在层压覆盖膜6之前，仅选择具有以期望的熔断电流熔断的熔断器部3的柔性印刷电路板。

<导电图案形成步骤>

本实施例中的导电图案形成步骤可以类似于图1中的制造印刷电路板的方法中的导电图案形成步骤。

<电位差测量步骤>

在电位差测量步骤中，向熔断器部3施加电流的同时测量电流值，并同时使电压表的探针与导电图案2中的熔断器部3的两端附近的两点接触，以测量熔断器部3的两端附近的两点之间的电位差。在该电位差测量步骤中所使用的测量装置可以类似于在制造图1的印刷电路的方法中的电位差测量步骤中所使用的测量装置。

<覆盖膜层压步骤>

在覆盖膜层压步骤中，仅将覆盖膜6层压到在电位差测量步骤中测量的电位差在预设范围内的柔性印刷电路板。电位差的设定范围被预先确定，使得根据电位差预测的熔断器部3的熔断电流落入为保护安装在柔性印刷电路板上的电子部件等而设定的熔断电流的范围内。

[第六实施例]

将结合图7中的柔性印刷电路板来描述根据本发明又一实施例的制造柔性印刷电路板的方法。该方法包括以下步骤：图案化层压到基膜的一个表面侧的导电层，以形成具有熔断器部3和一对测量焊盘部4的导电图案2；在电流被施加到熔断器部3的情况下，通过一对测量焊盘部4来测量熔断器部3两端附近的两点之间的电位差；以及将覆盖膜6层压到包括基膜和导电图案2的层压件的导电图案2侧，其中熔断器部3的两端附近的两点之间的电位差在预设范围内。

在图7的柔性印刷电路板中，从图1中的柔性印刷电路板中去除了用于暴露覆盖膜6中的一对测量焊盘部4的一对开口8。

在根据该实施例的柔性印刷电路板的制造方法中，图7中的柔性印刷电路板通过以下步骤来制造：使用在熔断器部3两端附近的一对测量焊盘部4来测量熔断器部3两端附近的两点之间的电位差，以及在层压覆盖膜6之前，仅选择熔断器部3以期望的熔断电流熔断的柔性印刷电路板。

制造图7中柔性印刷电路板的方法中的导电图案形成步骤和覆盖膜层压步骤可以类似于制造图6中柔性印刷电路板的方法中的导电图案形成步骤和覆盖膜层压步骤。

<电位差测量步骤>

在电位差测量步骤中，将电流施加到熔断器部3的同时测量电流值，同时使电压表的探针与一对测量焊盘部4接触，以通过测量焊盘部4和提取部5来测量熔断器部3的两端附近的两点之间的电位差。在该电位差测量步骤中所使用的测量装置可以类似于在制造图1的印刷电路板的方法中的电位差测量步骤中所使用的测量装置。

在图7的柔性印刷电路板中，由于使用测量焊盘部4来测量熔断器部3的电压降，所述测量焊盘部4通过提取部5而连接到熔断器部3的两端附近的布线部7，因此能够高精度地确定两点之间测量到的电位差，使得熔断器部3能够相对精确地以期望的电流来熔断。

[其他实施例]

这里公开的实施例应该被理解为在所有方面都是说明性的而非限制性的。本发明的范围不是体现在前面的说明中，而是体现在权利要求中，并且意图落入与权利要求等同的含义和范围内的所有修改都包含在此。

柔性印刷电路板可以用作熔断器(即，单个电子部件)，在所述单个电子部件中，导电图案包括作为主要元件的熔断器部和连接到熔断器部的两侧以连接外部电路的端子部。

柔性印刷电路板可以不包括覆盖膜。

在柔性印刷电路板中，熔断器部可以是厚度比导电图案的其他部分更小的部分，并且由此具有减小的截面。

在柔性印刷电路板中，可以不对称地布置一对测量焊盘部。

在柔性印刷电路板中，当测量焊盘部形成在熔断器部前后的电路上时，电路宽度未必会增加。

柔性印刷电路板可以具有多个熔断器部。

柔性印刷电路板可以是双面板或多层板。在这种情况下，为了不增加熔断器部附近区域的热容量，形成导电图案使得在二维平面中，在与熔断器部及其附近的区域相重叠的区域中不设置另一层中的导体。

在柔性印刷电路板中，测量焊盘部的尺寸和形状与覆盖膜中的用于暴露测量焊盘部的开口的尺寸和形状之间的关系不限于前述实施例中的组合。作为具体示例，可以在覆盖膜中设置圆形开口以暴露方形测量焊盘部。覆盖膜中的开口可以从测量焊盘部移位或者可以被修改以便部分暴露测量焊盘部的周边边缘。

通过所述制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板可以是其中导电图案具有被覆盖膜覆盖的测量焊盘部的柔性印刷电路板。即，当在覆盖膜层压步骤之前执行电位差测量步骤时，可以在导电图案形成步骤中形成测量焊盘部，并且在电位差测量步骤中，可以使用测量焊盘部来测量熔断器部两端附近的两点之间的电位差。

附图标记列表

1基膜

2导电图案

3熔断器部

4测量焊盘部

5提取部

6覆盖膜

7布线部

8开口