晶片检查方法和晶片检查装置与流程

本发明涉及使用晶片检查用的探针卡的晶片检查方法和晶片检查装置。

背景技术：

作为用于检查形成有多个半导体器件的晶片的检查装置的探针，包括具有多个作为柱状接触端子的接触探针的探针卡，通过使晶片与探针卡抵接，使各接触探针与半导体器件中的电极垫、焊锡凸块接触，并且，从各接触探针向与各电极垫、各焊锡凸块连接的半导体器件的电路通电来检查该电路的导通状态等。

近年来，为了提高晶片的检查效率，开发了一种晶片检查装置，其具有多个探针卡，在通过搬送台向一个探针卡搬送晶片的过程中，其它探针卡也能够检查晶片的半导体器件。在该晶片检查装置中，使各晶片向各探针卡接触时，为了防止晶片的翘曲，将晶片W载置在作为厚板部件的卡盘上端部件90(图10A)，通过对探针卡91和卡盘上端部件90之间的空间进行抽真空，使晶片W与卡盘上端部件90一起向探针卡91抵接(图10B)(例如参照专利文献1。)。在此，在使晶片W向探针卡91抵接时，卡盘上端部件90载置于载置台92，载置台92使卡盘上端部件90向探针卡91移动。之后，卡盘上端部件90被吸附向探针卡91，与载置台92分离。

但是，近年来，在进行晶片的检查时的检查条件复杂化，特别是，大多进行在高温环境下、低温环境下的检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-75420号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

但是，在高温环境下或低温环境下，因热膨胀或热收缩的影响，探针卡91和被吸附的卡盘上端部件90发生变形，结果存在被吸附的卡盘上端部件90倾斜的问题(图11A)。另外，在卡盘上端部件90的重心偏离探针卡91的中心的情况下，依然存在被吸附的卡盘上端部件90倾斜的问题(图11A)。

在晶片的检查结束时，载置台92接近探针卡91，将晶片W与卡盘上端部件90一同承接(图11B)，但是由于载置台92原则上被维持为水平，因此当被吸附的卡盘上端部件90倾斜时，探针卡91和卡盘上端部件90之间的空间的抽真空结束，卡盘上端部件90向载置台92下降时，卡盘上端部件90与载置台92单边接触(图11C)，卡盘上端部件90相对于载置台92、探针卡91偏移，接触探针撞到晶片W，在晶片W残留针迹。即，存在无法适当地承接卡盘上端部件90的问题。

本发明的目的在于提供一种能够适当地承接卡盘上端部件的晶片检查方法和晶片检查装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种晶片检查方法，使载置在卡盘上端部件上的晶片与具有多个接触端子的探针卡抵接，该晶片检查方法包括：存储步骤，在使上述晶片与上述探针卡抵接之前，存储将上述卡盘上端部件安装至调整上述卡盘上端部件的倾斜的对准器时的上述卡盘上端部件和上述对准器的相对的位置关系；检查步骤，使上述卡盘上端部件移动而使上述晶片与上述探针卡抵接，进行上述晶片的检查；调整步骤，在上述晶片的检查之后，基于所存储的上述相对的位置关系，对载置与上述探针卡抵接的上述晶片的上述卡盘上端部件和上述对准器的距离进行调整；和承接步骤，使上述对准器将上述卡盘上端部件与上述晶片一起承接。

为了实现上述目的，本发明提供一种晶片检查装置，其使载置在卡盘上端部件上的晶片与具有多个接触端子的探针卡抵接，该晶片检查装置包括：调整上述卡盘上端部件的倾斜的对准器；和测量上述卡盘上端部件和上述对准器的相对的位置关系的传感器，上述对准器和上述卡盘上端部件能够分离，在使上述晶片与上述探针卡抵接之前，上述传感器测量将上述卡盘上端部件安装至上述对准器时的上述卡盘上端部件和上述对准器的相对的位置关系，在上述卡盘上端部件移动而使上述晶片与上述探针卡抵接时，上述探针卡进行上述晶片的检查，上述对准器，在上述晶片的检查之后，基于所测量的上述相对的位置关系，对载置与上述探针卡抵接的上述晶片的上述卡盘上端部件和上述对准器的距离进行调整，将上述卡盘上端部件与上述晶片一起承接。

发明的效果

根据本发明，当对准器要将卡盘上端部件与晶片一起承接时，基于将卡盘上端部件安装在对准器时的卡盘上端部件和对准器的相对的位置关系，来调整卡盘上端部件和对准器的距离，因此，能够再现卡盘上端部件安装在对准器时的卡盘上端部件和对准器的相对的位置关系。由此，能够防止卡盘上端部件与对准器单边碰撞，从而能够适当地承接卡盘上端部件。

附图说明

图1是概略地表示执行本发明的实施方式的晶片检查方法的晶片检查装置的结构的水平截面图。

图2是沿图1中的线II-II的截面图。

图3是概略地表示图1和图2中的搬送台和检测器的结构的侧视图。

图4是用于说明图3中的搬送台的结构的图。

图5A和图5B是表示对卡盘上端部件在对准器上的位置进行规定的位置规定动作的工序图。

图6是用于说明图3中的卡盘上端部件的隔热构造的图。

图7是表示在卡盘上端部件被吸附到探针卡等之前，卡盘上端部件载置到了对准器的状态的图。

图8A至图8C是表示本发明的实施方式的晶片检查方法的工序图。

图9A至图9C是表示本发明的实施方式的晶片检查方法的工序图。

图10A和图10B是表示现有的晶片检查方法中的向探针卡去的卡盘上端部件的安装方法的工序图。

图11A至图11C是表示现有的晶片检查方法中的卡盘上端部件的承接方法的工序图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

首先，说明执行本实施方式的晶片检查方法的晶片检查装置。

图1是概略地表示执行本实施方式的晶片检查方法的晶片检查装置的结构的水平截面图，图2是沿图1中的线II-II的截面图。

在图1和图2中，晶片检查装置10包括检查室11，该检查室11包括：进行晶片W的各半导体器件的电特性检查的检查区域12；进行晶片W对检查室11的搬出搬入的搬出搬入区域13；和设置在检查区域12和搬出搬入区域13之间的搬送区域14。

在检查区域12配置有作为多个晶片检查用接口的检测器15。具体而言，检查区域12具有由水平排列的多个检测器形成的检测器排的3层构造，与检测器排各自对应地配置1个检测器侧摄像机16。各检测器侧摄像机16沿对应的检测器排水平移动，确认位于构成检测器排的各检测器15之前的后述的搬送台18搬送的晶片W等的位置、后述的卡盘上端部件29的倾斜程度。

搬出搬入区域13被划分为多个收纳空间17，在各收纳空间17配置有：接收作为收纳多个晶片的容器的FOUP的入口17a；进行晶片的对位的对准器17b；用于搬入搬出探针卡19的装载机17c；和控制晶片检查装置10的各构成要素的动作的控制器17d。

在搬送区域14配置有不仅能够在该搬送区域14移动而且还能够向检查区域12、搬出搬入区域13移动的搬送台18。搬送台18与各载置台的排对应地逐一设置，从搬出搬入区域13的入口17a承接晶片W并将其搬送到各检测器15，另外，将半导体器件的电特性的检查结束了的晶片W从各检测器15搬送到入口17a。

在该晶片检查装置10中，各检测器15进行被搬送来的晶片W的各半导体器件的电特性的检查，但是在搬送台18正在向一个检测器15搬送晶片W的期间，其它检测器15能够进行其它晶片W的各半导体器件的电特性，因此能够提高晶片的检查效率。

图3是概略地表示图1和图2中的搬送台和检测器的结构的侧视图。此外，图3表示搬送台18使晶片W与检测器15的探针卡19抵接着的状态，主要用截面图表示检测器15的结构。

在图3中，检测器15设置在固定于装置框(未图示)的弹性框架20上。在弹性框架20的下部安装探针卡19。相对于弹性框架20在上下方向自由移动的凸缘22与该弹性框架20卡合。在弹性框架20和凸缘22之间设置有圆筒状的波纹管23。

探针卡19包括：圆板状的主体24；配置在主体24的上表面的大致一个面的多个电极(未图示)；以从主体24的下表面向图中下方突出的方式配置的多个接触探针25(接触端子)。各电极与对应的各接触探针25连接，各接触探针25，在晶片W与探针卡19抵接时，与形成在该晶片W的各半导体器件的电极垫、焊锡凸块接触。

弹性框架20包括大致平板状的主体26和在该主体26的中央部附近穿设的多个作为贯通孔的弹性块插嵌孔27，在各弹性块插嵌孔27插嵌由多个弹性销排列而形成的弹性块28。弹性块28与检测器15所具有的检查电路(未图示的)连接，并且，与安装至弹性框架20的探针卡19中的主体24的上表面的多个电极接触，向与该电极连接的探针卡19的各接触探针25流动电流，并且使从晶片W的各半导体器件的电路经各接触探针25流动来的电流向检查电路流动。

凸缘22包括圆筒状的主体22a和由形成在该主体22a的下部的圆环状部件形成抵接部22b，配置成包围探针卡19。如后文所述，至卡盘上端部件29与凸缘22抵接为止，凸缘22因自重而向下方移动，以使得抵接部22b的下表面位于比探针卡19的各接触探针25的顶端靠下方。波纹管23是金属制的蛇腹构造体，构成为在上下方向自由伸缩。波纹管23的下端和上端各自与凸缘22的抵接部22b的上表面和弹性框架20的下表面紧贴。

在检测器15，弹性框架20和基座21之间的空间被密封部件30封闭，通过对该空间抽真空而将弹性框架20安装到基座21。弹性框架20和探针卡19之间的空间也被密封部件31封闭，通过对该空间抽真空而将探针卡19安装到弹性框架20。

搬送台18由厚板部件的卡盘上端部件29和对准器32(倾斜调整机构)构成，卡盘上端部件29载置在对准器32，在卡盘上端部件29的上表面载置晶片W。卡盘上端部件29被真空吸附在对准器32，晶片W被真空吸附在卡盘上端部件29。因此，在搬送台18移动时，能够防止晶片W相对于搬送台18相对移动。此外，卡盘上端部件29、晶片W的保持方法不限于真空吸附，采用能够防止卡盘上端部件29、晶片W相对于对准器32相对移动的方法即可，例如可以为利用电磁吸附、夹具进行的保持。此外，在卡盘上端部件29的上表面的周缘部形成有台阶部29a，在该台阶部29a配置有密封部件33。

搬送台18能够自由移动，因此能够向检测器15的探针卡19的下方移动，使载置在卡盘上端部件29的晶片W与探针卡19相对，并且能够向检测器15移动。卡盘上端部件29与凸缘22的抵接部22b抵接且晶片W与探针卡19抵接时形成的、由卡盘上端部件29、凸缘22、弹性框架20和探针卡19所包围的空间S，被波纹管23和密封部件33密封，通过对该空间S抽真空而将卡盘上端部件29保持在探针卡19，载置在卡盘上端部件29上的晶片W与探针卡19抵接。此时，晶片W的各半导体器件中的各电极垫、各焊锡凸块与探针卡19的各接触探针25抵接。此外，在晶片检查装置10中，搬送台18的移动由控制器17d控制，该控制器17d知晓搬送台18的位置、移动量。

但是，与进行晶片检查时的检查条件的复杂化相对应地，各检测器15的探针卡19(准确来讲弹性框架20)、卡盘上端部件29内置有加热器、冷却介质通路等的温度调节机构(均未图示)，实现在高温环境下或低温环境下的检查。在这样的高温环境下或低温环境下的检查中，由于从内置的加热器的散热或对冷却介质通路的吸热，探针卡19、卡盘上端部件29发生变形，有可能导致探针卡19和/或卡盘上端部件29倾斜。其结果是，载置在卡盘上端部件29上的晶片W难以保持与探针卡19的平行。对此，在晶片检查装置10中，对准器32调整卡盘上端部件29相对于探针卡19的相对的倾斜。

图4是用于说明图3中的搬送台的结构的图，为了容易理解，以对准器32的内部被透视的状态进行描绘。另外，卡盘上端部件29以从对准器32离开的状态进行描绘，在图中的左右方向为X方向，上下方向为Z方向，纵深方向为Y方向，饶Z方向的轴的旋转方向为θ方向。

在图4中，对准器32包括：板状部件的X基座34、在该X基座34上在X方向延伸的导轨状的X导轨35、与该X导轨35卡合的能够在X方向移动的多个X块36、由各X块36支承的板状部件的Y基座37、在该Y基座37上在Y方向延伸的导轨状的Y导轨38、与该Y导轨38卡合的能够在Y方向移动的多个Y块39、由各Y块39支承的板状部件的Z基座40。各X块36在X方向移动，由此Y基座37能够相对于X基座34在X方向移动，各Y块39在Y方向移动，由此，Z基座40能够相对于Y基座37、X基座34在Y方向移动。

另外，在Z基座40的中心形成有Z块孔41，在该Z块孔41中截面为H形状的Z块42能够移动。Z块42在内部具有凸缘状部43，凸缘状部43与在Z方向延伸的滚珠螺杆44螺合。滚珠螺杆44通过从Z轴电动机45经驱动带46传递的旋转力绕轴旋转，与旋转的滚珠螺杆44螺合的凸缘状部43在Z方向移动。由此，Z块42能够沿未图示的导轨在Z方向移动。在凸缘状部43的上表面配置多个致动器47，各致动器47隔着辊环48支承大致圆板状的卡盘基座49。辊环48具有未图示的θ方向的驱动机构，将卡盘基座49在θ方向可旋转地支承。配置的致动器47的数量可以为2个以上，例如可以配置3个致动器47，或者配置2个致动器47和1个高度固定支承部(未图示)。卡盘基座49通过未图示的构造在θ方向旋转。卡盘基座49具有由上表面的中心部分形成的卡盘上端部件吸附面52，卡盘上端部件29的底板53被真空吸附在卡盘上端部件吸附面52。由此，卡盘上端部件29被载置安装在对准器32。另外，卡盘基座49包括配置在上表面的周缘部的多个高度传感器54和上端为半球状的定位销55。另一方面，卡盘上端部件29在下表面具有配置在与各高度传感器54相对的位置的多个检测用板56和配置在与各定位销55相对的位置的多个定位块57。

各高度传感器54，在卡盘上端部件29载置到对准器32时，测量卡盘上端部件29和卡盘基座49(对准器32)的相对的位置关系即从卡盘基座49的上表面至卡盘上端部件29的下表面的距离、具体来讲从高度传感器54各自至对应的各检测用板56各自的距离(以下称为“卡盘上端部件高度”。)。所测量的各卡盘上端部件高度存储在控制器17d的存储器等中。卡盘上端部件高度由每个高度传感器54测量，但是在卡盘上端部件29向对准器32载置时，因卡盘上端部件吸附面52的倾斜等的原因，卡盘上端部件29和卡盘基座49不一定完全平行，卡盘上端部件29相对于卡盘基座49稍微倾斜，因此，存在例如某高度传感器54测量的卡盘上端部件高度为500μm，其它的某高度传感器54测量的卡盘上端部件高度为550μm的情况。在晶片检查装置10中，使各高度传感器54所测量的卡盘上端部件高度与各高度传感器54对应地存储。

各定位块57的下端形成为圆锥状，与对应的定位销55的半球状的上端卡合。在晶片检查装置10中，各定位块57与对应的各定位销55卡合，由此规定卡盘上端部件29相对于卡盘基座49(对准器32)的位置。

但是，在卡盘上端部件29向对准器32载置时，如图5A所示，存在各定位块57的下端和定位销55的半球状的上端局部抵接，各定位块57不与对应的各定位销55准确地卡合的情况。在该情况下，卡盘上端部件29的底板53不与卡盘基座49的卡盘上端部件吸附面52紧贴，因此，即使通过各高度传感器54测量卡盘上端部件高度，被测量的卡盘上端部件高度也没有成为准确的卡盘上端部件高度。对此，在本实施方式中，在将卡盘上端部件29载置到对准器32后，执行使对准器32的卡盘基座49沿X方向、Y方向、Z方向和θ方向的至少1个方向摆动的位置规定动作。由此，使卡盘基座49相对于卡盘上端部件29偏移，改善各定位块57的下端和定位销55的半球状的上端的抵接状态，使各定位块57与对应的各定位销55准确地卡合(图5B)。其结果是，能够使底板53与卡盘上端部件吸附面52紧贴。位置规定动作优选刚将卡盘上端部件29载置到对准器32后进行，但是，如果是将所测量的各卡盘上端部件高度存储到控制器17d的存储器等之前，则也可以在紧接着后述的晶片检查方法的执行之前进行。

返回图4，对准器32还具有用于确认探针卡19、弹性框架20的倾斜程度的上方确认摄像机62。上方确认摄像机62安装在Z块42。另外，在对准器32中，各致动器47举起卡盘基座49，各致动器47的位移量能够单独调整。即，通过使各致动器47的位移量不同，能够调整卡盘基座49的倾斜以及卡盘上端部件29的倾斜。

图6是用于说明图3中的卡盘上端部件的隔热构造的图。

在图6中，卡盘上端部件29包括：由厚板部件形成的主体58；配置在该主体58的下表面的底板53；配置在该底板53和主体58之间的制冷器60和加热器59。底板53与主体58更详细来讲与制冷器60、加热器59隔着微小的距离地分开配置。主体58和底板53通过圆筒状的隔热套管61连接。由此，能够防止制冷器60经由底板53吸收对准器32的热，还能够防止加热器59的热经由底板53散出到对准器32，由此能够提高卡盘上端部件29的温度可控性。另外，由于在主体58和底板53之间设置有隔热套管61，因此，能够防止制冷器60、加热器59引起的主体58的热收缩和热膨胀的影响传递到底板53。其结果是，能够抑制底板53的变形，由此能够使卡盘上端部件29稳定地吸附到对准器32。

接着，说明本实施方式的晶片检查方法。

在晶片检查装置10中，在进行晶片W的检查时，使载置在卡盘上端部件29的晶片W与探针卡19抵接，并且，通过抽真空等使卡盘上端部件29吸附保持于弹性框架20、探针卡19，但是，在高温环境下或低温环境下的检查中存在因热膨胀或热收缩的影响而使保持着的卡盘上端部件29发生倾斜。另外，在卡盘上端部件29的重心相对于探针卡19的中心偏离地被吸附的情况下，还是会存在保持着的卡盘上端部件29倾斜的问题。

在晶片的检查结束时，对准器32接近探针卡19，卡盘基座49将晶片W与卡盘上端部件29一起承接，但是往往由于保持着的卡盘上端部件29的倾斜，晶片W承接时的卡盘上端部件29和卡盘基座49的相对的位置关系，具体来讲各高度传感器54配置的位置(规定部位)中的各卡盘上端部件高度，不同于卡盘上端部件29向探针卡19等的保持前即卡盘上端部件29要向对准器32载置时的各卡盘上端部件高度(以下称为“保持前卡盘上端部件高度”。)。此时，空间S的抽真空结束而使卡盘上端部件29向卡盘基座49下降时，卡盘上端部件29与卡盘基座49单边碰撞，卡盘基座49无法适当地承接卡盘上端部件29。对此，在本实施方式中，在卡盘基座49要承接卡盘上端部件29时，调整各卡盘上端部件高度。

首先，在执行后述的晶片检查方法之前，对准器32承接卡盘上端部件29(图7)，执行上述的位置规定动作，通过真空吸附使卡盘上端部件29的底板53紧贴到卡盘基座49的卡盘上端部件吸附面52，接着，卡盘基座49的各高度传感器54测量保持前卡盘上端部件高度。所测量的各卡盘上端部件高度存储在控制器17d的存储器等中(存储步骤)。此外，位置规定动作和保持前卡盘上端部件高度的测量，可以在搬送台18向某检测器15移动前或进行了晶片W的检查后卡盘基座49承接了载置有晶片W的卡盘上端部件29时进行。

图8A至图8C和图9A至图9C是表示本实施方式的晶片检查方法的工序图。

首先，使卡盘上端部件29吸附到对准器32，各高度传感器54测量卡盘上端部件高度。在所测量的卡盘上端部件高度超出预定的容许值的情况下，中断卡盘上端部件29向对准器32的吸附，进行上述的位置规定动作。接着，再次使卡盘上端部件29吸附到对准器32，各高度传感器54测量卡盘上端部件高度。直到所测量的卡盘上端部件高度处于预定的容许值内为止，反复进行上述一系列的动作。之后，使对准器32移动，通过检测器侧摄像机16确认卡盘上端部件29的倾斜程度，通过上方确认摄像机62确认探针卡19的倾斜程度。

接着，基于所确认的卡盘上端部件29的倾斜程度和探针卡19的倾斜程度，计算用于保持晶片W与探针卡19的平行的卡盘上端部件29的倾斜程度，为了实现所计算出的卡盘上端部件29的倾斜程度，通过各致动器47调整卡盘基座49相对于探针卡19的相对倾斜(图8A)。之后，对准器32使卡盘上端部件29向探针卡19移动，使探针卡19和晶片W抵接(图8B)。此时，空间S被抽真空，卡盘上端部件29保持于探针卡19。

接着，卡盘上端部件29的底板53和卡盘基座49的卡盘上端部件吸附面52的紧贴被解除，对准器32离开卡盘上端部件29(图8C)。之后，对准器32从检测器15的下方退出，进行晶片W的检查(检查步骤)。

在晶片W的检查结束后，对准器32向检测器15的下方移动，并与卡盘上端部件29相对(图9A)。之后，使对准器32向被保持着的卡盘上端部件29移动。当卡盘基座49向被保持着的卡盘上端部件29接近时，通过各高度传感器54测量各卡盘上端部件高度，以所测量的各卡盘上端部件高度成为对所存储的各保持前卡盘上端部件高度一律加上规定的抬高距离例如0μm～200μm中的任意值而得到的高度的方式，调整卡盘基座49的倾斜来调整所保持的卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离(图9B)(调整步骤)。例如，如果规定的抬高距离为50μm，则以保持前卡盘上端部件高度为500μm的某高度传感器54测量的卡盘上端部件高度为550μm，保持前卡盘上端部件高度为550μm的其它高度传感器54测量的卡盘上端部件高度为600μm的方式，调整卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离。此时，调整后的各卡盘上端部件高度彼此的差值关系，与各保持前卡盘上端部件高度彼此的差值关系相同。

接着，在所测量的各卡盘上端部件高度成为对所存储的各保持前卡盘上端部件高度一律加上规定的抬高距离而得到的高度后，使空间S的抽真空结束来解除晶片W与探针卡19的抵接，使卡盘上端部件29向卡盘基座49下降，卡盘基座49将卡盘上端部件29与晶片W一起承接(承接步骤)，结束本方法(图9C)。

根据图8A至图8C和图9A至图9C的晶片检查方法，在进行了晶片W的检查后，在对准器32承接卡盘上端部件29时，基于所存储的保持前卡盘上端部件高度来调整卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离。具体来讲，以被保持着的卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离即各卡盘上端部件高度成为对所存储的各保持前卡盘上端部件高度一律加上作为规定的抬高距离的0μm～200μm中的任意值而得到的高度的方式，调整卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离。由此，在对准器32要将卡盘上端部件29与晶片W一起承接时，能够再现卡盘上端部件29载置在对准器32时的卡盘上端部件29和卡盘基座49的相对的位置关系。具体来讲，能够使调整后的各卡盘上端部件高度彼此的差值关系与各保持前卡盘上端部件高度彼此的差值关系相同。其结果是，即使卡盘上端部件29向卡盘基座49下降，也能够防止卡盘上端部件29与对准器32单边碰撞，由此能够适当地接收卡盘上端部件29。

另外，在图8A至图8C和图9A至图9C的晶片检查方法中，调整卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离，使得在卡盘上端部件29靠近并被吸附到探针卡19时测量的各卡盘上端部件高度，不成为所存储的各保持前卡盘上端部件高度，而是成为对各保持前卡盘上端部件高度一律加上作为规定的抬高距离的0μm～200μm中的任意值而得到的高度。由此，在卡盘基座49要承接卡盘上端部件29时，能够在卡盘基座49和卡盘上端部件29之间确保适当的间隔，由此能够防止卡盘上端部件29不小心接触卡盘基座49。另外，加上的规定的抬高距离为0μm～200μm中的任意值，因此在卡盘基座49要承接卡盘上端部件29时，能够防止卡盘基座49和卡盘上端部件29较大地分开，在卡盘上端部件29向卡盘基座49下降时，能够防止较大的冲击作用到卡盘上端部件29。

另外，在将卡盘上端部件29载置到卡盘基座49时，各定位块57没有准确地与对应的各定位销55卡合，由此有可能导致底板53没有与卡盘上端部件吸附面52紧贴，但是，在对准器32要承接卡盘上端部件29时，即使基于在底板53没有与卡盘上端部件吸附面52紧贴的状态下所测量的各卡盘上端部件高度，来调整卡盘上端部件29和卡盘基座49的距离，也无法再现底板53与卡盘上端部件吸附面52紧贴时的卡盘上端部件29和卡盘基座49的相对的位置关系。因此，在本实施方式中，在测量各保持前卡盘上端部件高度之前执行位置规定动作。由此，能够在底板53与卡盘上端部件吸附面52紧贴的状态下测量各卡盘上端部件高度，在对准器32将卡盘上端部件29与晶片W一起承接时，基于所测量的各卡盘上端部件高度，能够可靠地再现底板53与卡盘上端部件吸附面52紧贴时的卡盘上端部件29和卡盘基座49的相对的位置关系。

以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但是，本发明不限于上述实施方式。

另外，本发明的目的也能够通过以下方法来实现，即：将记录有用于实现上述实施方式的功能的软件的程序编码的存储介质提供给晶片检查装置10所具有的控制器17d，使控制器17d的CPU读取并执行存储于存储介质的程序编码。

在该情况下，从存储介质读取的程序编码本身实现上述实施方式的功能，程序编码和存储该程序编码的存储介质构成本发明。

另外，作为用于供给程序编码的存储介质，例如RAM、NV-RAM、软盘(注册商标)、硬盘、光磁盘、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等的光盘、磁带、非易失性的存储卡、其它的ROM等的能够存储上述程序编码的组件即可。或者，上述程序编码可以从与因特网、商用网或局域网等连接的未图示的其它计算机、数据库等下载而提供给控制器17d。

另外，通过控制器17d执行所读取的程序编码，不仅包含实现上述实施方式的功能，而且包含基于该程序编码的指示，在CPU上运行的OS(操作系统)等进行实际的处理的一部分或者全部，通过该处理实现上述实施方式的功能的情况。

此外，还包括如下情况：从存储介质所读取的程序编码被写入插入在控制器17d的功能扩展板、与控制器17d连接的功能扩展组件所具备的存储器后，基于该程序编码的指示，进行该功能扩展板、功能扩展组件所具备的CPU等进行实际的处理的一部分或者全部，通过该处理实现上述实施方式的功能。

上述程序编码的方式可以由目标代码、解释程序所执行的程序编码、提供到OS的脚本数据等的方式形成。

本申请主张基于2015年9月30日申请的日本申请第2015-194390号的优先权，将该日本申请记载的全部内容援引于本申请中。

附图标记说明

W 晶片

10 晶片检查装置

18 搬送台

19 探针卡

29 卡盘上端部件

32 对准器

49 卡盘基座

54 高度传感器。