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发光元件搭载用基板和发光装置的制作方法
文档序号:15073206
发布日期:2018-08-01 00:26
阅读:
来源:国知局
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发光元件搭载用基板和发光装置的制作方法
技术特征:
技术总结
本公开的发光元件搭载用基板具备:包含陶瓷的基体;位于该基体上且主要成分为铜的金属层;和位于该金属层上、具有白色系的色调且包含含有钛和氧的化合物的玻璃层。
技术研发人员:
大桥嘉雄
受保护的技术使用者:
京瓷株式会社
技术研发日:
2016.10.27
技术公布日:
2018.07.31
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