基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质与流程

文档序号:16596339发布日期:2019-01-14 19:41阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种技术,具有:加热装置,其使用电磁波对基板进行加热;非接触式温度测量装置,其测量上述基板的温度;控制部,其获取由上述温度测量装置测量出的温度数据,并进行上述温度数据与预先设定的作为阈值的上限温度和下限温度的比较,在上述温度数据高于上述上限温度的情况下,或者,上述温度数据低于上述下限温度的情况下,控制为降低上述加热装置的输出或者关闭上述加热装置的电源。由此,能够提供能够抑制基板的变形或者破损的电磁波热处理技术。

技术研发人员:广地志有;柳泽爱彦
受保护的技术使用者:株式会社国际电气
技术研发日:2016.08.31
技术公布日:2019.01.11
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