1.一种具有双陷波结构的UWB-MIMO天线，包括正方形的微波介质基板，微波介质基板上表面和下表面均设有金属贴片；其特征在于，上表面金属贴片构成相同结构的2个超宽带天线单元，2个超宽带天线单元相互垂直，且以微波介质基板的对角线为基准对称设置；超宽带天线单元的上部为等腰梯形结构贴片与半圆形结构贴片组合而成，该组合结构贴片作为天线辐射单元，超宽带天线单元的下部为矩形结构贴片，该矩形结构贴片作为天线馈线，所述天线辐射单元与天线馈线连接为一体式结构，在天线馈线两侧方对称设有发卡型结构贴片和网状型结构贴片，其中网状型贴片的中心通过设于微波介质基板上的通孔与微波介质基板下表面的贴片连接；微波介质基板下表面的贴片作为天线地板，天线地板整体呈“L”型，其构成是在2个结构相同垂直相连的矩形贴片的夹角处开有第一“U”型缺口，并在第一“U”型缺口底端2个夹角处对称开有“L”型细槽，而且在与所述辐射单元与天线馈线相连处正对的天线地板位置处开有第二“U”型缺口。
2.如权利要求1所述一种具有双陷波结构的UWB-MIMO天线，其特征在于，所述微波介质基板采用双面覆铜的微波介质基板。
3.如权利要求1所述一种具有双陷波结构的UWB-MIMO天线，其特征在于，所述微波介质基板为Rogers RO4232(tm)，边长为W＝55mm±5mm，厚度为H＝1mm±4um，介电常数为3.2，损耗正切角为0.0018。
4.如权利要求1所述一种具有双陷波结构的UWB-MIMO天线，其特征在于，所述半圆形结构贴片的直径为2R＝16.46mm±2mm，等腰梯形结构贴片的上底为Wp＝6.35mm±1mm，下底为2R＝16.46mm±2mm，高为Hp＝8.75mm±1mm；天线馈线的长度Lf＝18.0mm±2mm，宽度为Wf＝2.5±1mm，与微波介质基板侧边的距离为Wd＝9.75mm±1mm；所述发卡型结构贴片的长度为Lr＝4.0mm±1mm，宽度为Wr＝5.9mm±1mm，与天线馈线的距离为df＝0.3mm±0.1mm，与微波介质基板底边的距离为Gr＝9.2mm±1mm，发卡型结构贴片窄带的宽度为Sr＝0.5mm±0.1mm，宽带的宽度为Lr1＝2.4mm±1mm，发卡型结构贴片的发卡口间距为dr＝0.8mm±0.1mm；所述网状型结构贴片的边长为We＝5.9mm±1mm，与天线馈线的距离为de＝0.2mm±0.1mm，与微波介质基板侧边缘的距离为Le＝2.95mm±1mm，网状型结构贴片的金属带的宽度Se＝1.0mm±0.4mm；所述天线地板的矩形结构贴片的长度为Lg＝17.5mm±2mm，第一“U”型缺口的深度为Ls＝12mm±2mm，宽度为Ws＝20mm±2mm；“L”型细槽的短边长度为Ls1＝4.0mm±1mm，长边长度为Ls2＝6.0mm±1mm，宽度为S＝1.0±0.4mm；第二“U”型缺口深度为Lc＝3.0mm±1mm，宽度为Wc＝4.0mm±1mm，与第一“U”型缺口的间距为dg＝10.86mm±2mm。