半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法与流程

本发明涉及半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法。

背景技术：

已知一种半导体装置的检查装置，其使探针的前端与作为被测定物的半导体装置接触而进行半导体装置的电气特性评价。在这里，半导体装置是半导体晶片或者从半导体晶片进行单片化后的芯片。在进行检查时，通过真空吸附等而使半导体装置固定于卡盘台的表面。然后，从上方使用于进行电气式输入输出的探针与半导体装置的电极接触。

在沿半导体装置的纵向、即从半导体装置的一个主面向另一个主面流过大电流的纵型构造的半导体装置的检查中，卡盘台表面成为电极。并且，以往，实施探针的多针化，应对了施加大电流、高电压的要求。

在对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价时，在评价时使多个探针高精度地接触于在半导体装置的表面设置的电极是重要的。在与电极接触的探针的接触部的高度方向发生了错位的情况下，存在未与半导体装置接触的探针，有时未对半导体装置施加所期望的电流或者电压。另外，在一部分的探针比适当的位置更为凸出的情况下，可能使半导体装置受到损伤。

此外，为了抑制探针的接触部的高度方向的错位，期望探针的长度短。但是，由于为了抑制放电现象而趋向于延长探针的长度，将探针卡的主体部分和半导体装置之间的距离拉开，因此容易发生探针的接触部的高度方向的错位。

在上述状况下，作为探针位置测定方法而已知非接触式的方法。例如，已知由与探针相对地设置的照相机进行的图像处理测量。但是，在该方法中，在进行探针的前端部分的位置测量时，由于存在背景、距离、各自的对焦、附着物的影响等多个干扰要素，因此高精度的测定是困难的。

作为其他评价方法，已知与探针独立地、或者与探针一体化地设置用于对压力进行检测的多个传感器的技术(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平9－51023号公报

但是，如上述专利文献1所公开的那样，如果以各探针为单位而设置压力检测单元，则在探针发生了故障、破损的情况下，必须将探针和压力检测单元一并更换，从低成本化的角度出发也存在问题。

技术实现要素：

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种以低成本高精度地对多个探针的高度方向的错位进行检测的半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法。

本发明所涉及的半导体装置的检查装置具有：探针插座，其对在半导体装置的评价中使用的探针进行固定；以及绝缘板，其经由探针插座对探针进行保持，探针插座具有在探针的按压方向与绝缘板相对的相对部分，并且在相对部分配置压力被动部件，绝缘板是透明的，或者在俯视观察时与压力被动部件重叠的部分具有开口部，在绝缘板具有开口部的情况下，探针插座还具有在绝缘板的开口部和压力被动部件之间配置的透明部件，通过对探针的前端进行按压，从而使压力被动部件在探针插座的相对部分与绝缘板或者透明部件之间受到按压，半导体装置的检查装置还具有：照相机，其从绝缘板的与配置压力被动部件的一侧的面相反侧的面，对压力被动部件进行拍摄；以及图像处理部，其对由照相机拍摄到的图像进行处理，对压力被动部件有无受到压力进行检测。

发明的效果

在本发明所涉及的半导体装置的检查装置中，由于由独立的部件构成探针和具有压力被动部件的探针插座，因此例如在探针发生了故障的情况下，能够仅对探针进行更换。由此，能够抑制更换费用。另外，在本发明所涉及的半导体装置的检查装置中，由于照相机始终对焦于压力被动部件即可，因此与对焦于探针的前端部分的情况相比，能够容易地且高精度地对压力状部件进行拍摄。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置的结构的图。

图2是表示实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置中的探针的构造以及滑动(接触)动作的图。

图3是实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置所具有的探针插座(socket)的侧视图。

图4是实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置所具有的探针插座的剖视图。

图5是实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置中由照相机拍摄到的图像的示意图。

图6是实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置中由照相机拍摄到的图像的示意图。

图7是实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置中由照相机拍摄到的图像的示意图。

图8是表示实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置的动作的流程图。

图9是实施方式2所涉及的半导体装置的检查装置所具有的探针插座的剖视图。

标号的说明

1半导体装置的检查装置，2探针基体，3卡盘台，4检查控制部，5半导体装置，6信号线，7压力被动部件，8弹性部件，9移动臂，10凸起部，11探针，12接触部，13压入部，14筒部，15连接部，16绝缘板，161通孔，17a、17b连接部，18主电极焊盘，19探针插座，19a凸缘部，20凸部，21照相机，22图像处理部，23开口部，24透明部件。

具体实施方式

＜实施方式1＞

＜整体结构＞

图1是表示本实施方式1中的半导体装置的检查装置1的结构的图。就本实施方式1中的半导体装置的检查装置1而言，在进行半导体装置5的检查、即半导体装置5的电气特性的评价之前，进行高度方向的探针位置的检查。

半导体装置的检查装置1具有：探针插座19，其对在半导体装置5的检查中使用的探针11进行固定；以及绝缘板16，其经由探针插座19对探针11进行保持。半导体装置的检查装置1还具有照相机21和图像处理部22。照相机从绝缘板16的上方(与配置后述的压力被动部件7的一侧的面相反侧的面)，对压力被动部件7进行拍摄。图像处理部22对由照相机21拍摄到的图像进行处理，对压力被动部件7有无受到压力进行检测。另外，半导体装置的检查装置1还具有：卡盘台3，其载置半导体装置5；探针11，其与半导体装置5接触；以及检查控制部4。检查控制部4通过与探针11之间收发信号，从而对在卡盘台3上表面载置的半导体装置5的电气特性进行评价。

半导体装置5固定于卡盘台3上。卡盘台3具有真空吸附的功能作为对半导体装置5进行固定的手段。此外，半导体装置5的固定手段不限于真空吸附，例如也可以是静电吸附等。

探针基体2具有绝缘板16、多个探针11、连接部17a以及探针插座19。探针基体2由移动臂9进行保持。移动臂9能够使探针基体2向任意的位置进行移动。在这里，设为由1个移动臂9对探针基体2进行保持的结构，但不限于此，也可以由多个移动臂更加稳定地进行保持。另外，也可以取代使探针基体2进行移动而是使卡盘台3进行移动。

检查控制部4通过信号线6而与卡盘台3的连接部17b和探针基体2的连接部17a分别电连接。

载置、固定于卡盘台3上的半导体装置5例如是纵型构造的半导体装置。所谓纵型构造的半导体装置，是指在半导体装置的表面及背面形成有主电极。在进行半导体装置5的检查时，半导体装置5的表面侧的电极与探针11接触。另外，半导体装置5的背面的电极与卡盘台3上表面接触。此外，半导体装置5也可以是横型构造的半导体装置。横型构造的半导体装置是在半导体装置的一个面形成有主电极。

在本实施方式1中，绝缘板16是具有透明性的部件。绝缘板16例如是透明的树脂材料，但不限于此。

为了进行探针11的高度检查，在探针基体2之上设置的照相机21隔着透明的绝缘板16对后述的压力被动部件7进行拍摄。照相机21例如是ccd照相机。在压力被动部件7所在的绝缘板16的表面，为了降低拍摄时的干扰要素，也可以形成防反射膜。防反射膜例如是通过粘贴防反射薄膜(film)而形成的。

在进行纵型构造的半导体装置5的检查时，用于与外部进行连接的一个电极是与在半导体装置5的上表面设置的主电极焊盘18接触的探针11(参照图2)。并且，另一个电极是与半导体装置5的下表面、即设置面接触的卡盘台3的表面。探针11与绝缘板16连接，该探针11通过经由连接部17a与该绝缘板16连接的信号线6而与检查控制部4连接。卡盘台3的表面经由安装于连接部17b的信号线6而与检查控制部4连接，该连接部17b设置于卡盘台的侧面。此外，设想为对半导体装置5施加大电流而设置多个探针11。虽未图示，但各探针11和连接部17a间例如通过在绝缘板16上设置的金属板而电连接。

优选从连接部17a起至各探针11为止的距离大致一致，以使施加于各探针11的电流密度大致一致。同样地，优选从连接部17b起经由卡盘台3至各探针11为止的距离大致一致。即，期望连接部17a和连接部17b隔着探针11而相对地配置。

图2是表示探针11的构造的图。探针11由筒部14、接触部12、压入部13、电连接部15以及凸起部10构成。筒部14经由探针插座19而固定于绝缘板16。接触部12与在半导体装置5的表面设置的主电极焊盘18机械接触且电气接触。在压入部13的内部组装有弹簧等弹簧部件。如果接触部12从下方朝向上方(在图2的z轴方向)受到压力，则压入部13在被压入至筒部14的方向进行滑动。电连接部15与探针11前端的接触部12电连接。另外，电连接部15与连接部17a电连接。凸起部10以后述方式与探针插座19接触。

探针11由具有导电性的例如铜、钨、钨铼合金这些金属材料制作，但不限于此。特别地，对于接触部12，从提高导电性、提高耐久性等角度出发，也可以覆盖上其他部件例如金、钯、钽、铂等。

在图2(a)～(c)中示出探针11的滑动动作。从图2(a)的初始状态起，在－z轴方向使探针11朝向在半导体装置5设置的主电极焊盘18下降。首先，探针11的接触部12与主电极焊盘18接触(图2(b))。然后，如果使探针11进一步下降，则压入部13经由弹簧部件而被压入至筒部14内，接触部12和主电极焊盘18可靠地接触(图2(c))。

此外，将探针11作为内置了在z轴方向具有滑动性的弹簧部件的探针进行了说明，但不限于此。探针11也可以是在外部具有弹簧部件的探针。另外，不限于弹簧式，也可以是悬臂式。另外，探针11也可以是层叠探针、线探针等。

此外，检查控制部4由未图示的处理电路实现。处理电路也可以是执行存储器所储存的程序的cpu(centralprocessingunit，也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微型处理器、微型计算机、处理器、dsp)。

在处理电路是专用的硬件的情况下，处理电路例如是单一电路、复合电路、程序化的处理器、并行程序化的处理器、asic、fpga、或者将它们组合而成的处理电路。

在处理电路是cpu的情况下，处理电路通过读取、执行存储器所存储的程序，从而实现检查控制部4的动作。在这里，所谓存储器，例如是ram、rom、闪存存储器、eprom、eeprom等非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘、软盘、光盘、高密度盘(compactdisk)、微型盘(mini-disk)、dvd等。

此外，关于处理电路的动作，也可以是一部分由专用的硬件实现，一部分由软件或者固件实现。如上所述，处理电路能够通过硬件、软件、固件、或者它们的组合而实现检查控制部4的动作。

此外，图像处理部22由未图示的处理电路实现。处理电路也可以是执行存储器所储存的程序的cpu。

在处理电路是专用的硬件的情况下，处理电路例如是单一电路、复合电路、程序化的处理器、并行程序化的处理器、asic、fpga、或者将它们组合而成的处理电路。

在处理电路是cpu的情况下，处理电路通过读取、执行存储器所存储的程序，从而实现图像处理部22的动作。在这里，所谓存储器，例如是ram、rom、闪存存储器、eprom、eeprom等非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘、软盘、光盘、高密度盘、微型盘、dvd等。

此外，关于处理电路的动作，也可以是一部分由专用的硬件实现，一部分由软件或者固件实现。如上所述，处理电路能够通过硬件、软件、固件、或者它们的组合而实现图像处理部22的动作。

＜探针插座的结构＞

探针11经由探针11的设置夹具即探针插座19而安装于绝缘板16。图3是探针插座19的侧视图。另外，图4是探针插座19的剖视图。此外，在图3、4中，为了示出与其他部件之间的关系，还记载有绝缘板16和探针11的一部分。

探针插座19具有凸缘部19a。凸缘部19a是在探针11的按压方向(z轴方向)与绝缘板16相对的部分。在凸缘部19a配置压力被动部件7。通过对探针11前端的接触部12进行按压，从而使压力被动部件7在探针插座19的凸缘部19a和绝缘板16之间受到按压。

如图3所示，绝缘板16具有通孔161。探针插座19嵌合于绝缘板16的通孔161。如图4所示，在探针插座19的凸缘部19a的与绝缘板16相对侧的面，在与压力被动部件7相对应的位置设置有凸部20。即，在凸部20和绝缘板16之间配置压力被动部件7。另外，如图4所示，在凸部20和压力被动部件7之间配置弹性部件8。

压力被动部件7是沿探针插座19的凸缘部19a的至少一部分安装的。在与半导体装置5接触后产生于探针11的压力通过在探针11设置的凸起部10而传递至探针插座19的凸缘部19a，进而传递至压力被动部件7。

探针11的筒部14和探针插座19一体地进行动作。在探针插座19的凸缘部19a的绝缘板16侧的面设置的凸部20作为进行下述动作的部件起作用，即，适当地进行向压力被动部件7的压力的赋予。凸部20经由弹性部件8对压力被动部件7进行按压，从而抑制压力被动部件7的损伤，实现长寿命化。

设为使用由透明的原材料例如乙烯树脂进行封装后的软质部件、或者压致变色发光材料作为压力被动部件7，但不限于此。软质部件是在探针接触时被凸部20按压而被推挤开的具有流动性的部件，并且是出于通过被推挤开而在该部位产生反差(contrast)的必要性而具有色彩的部件。软质部件例如是防冻液这样的着色液体。

所谓压致变色发光材料，是在被施加了压力时产生发光变化的材料，存在具有荧光性二萘嵌苯环的材料等。弹性部件8是作为具有弹性、绝缘性、耐热性的缓冲材料的片材，例如是厚度薄的硅橡胶，但不限于此。

在探针11的筒部14设置有凸起部10。如图3及图4所示，该凸起部10钩挂于探针插座19的端部，由此，探针11可拆装地设置于探针插座19。探针插座19通过插入而嵌合于在绝缘板16设置的通孔161，从而保持于绝缘板16。探针插座19能够对应于探针11的与半导体装置5之间的接触压而沿绝缘板16的通孔161的内壁平滑地进行滑动。另外，为了使探针插座19不从绝缘板16的通孔161脱落，在探针插座19的上端设置未图示的卡止部。卡止部能够以可自由接触、分离的方式卡止于绝缘板16的上表面。

在探针插座19可拆装地设置有探针11的筒部14。由此，探针插座19和探针11一体地进行滑动。探针插座19在与筒部14的凸起部10钩挂的端部具有凸缘部19a。凸缘部19a是在与探针11的滑动方向相交叉的方向(包含正交的情况)从探针插座19延伸出而形成的。

探针11的高度检查是通过由图像处理部22对照相机21拍摄到的图像进行处理而对压力被动部件7有无受到压力进行检测来进行的。在图像处理中进行压力被动部件7的图像识别。图5是在6个探针11位于正常的高度的情况下由照相机21拍摄到的图像的示意图。在图5中，在全部的6个区域21a～21f拍摄到压力被动部件7的发光的情形。这是使用压致变色发光材料作为压力被动部件7的情况，意味着6个探针11全部与半导体装置5接触。

另一方面，图6是在探针11的高度存在异常的情况下由照相机21拍摄到的图像的示意图。在区域21d拍摄到压力被动部件7的发光，但在其他区域21a、21b、21c、21e、21f未拍摄到压力被动部件7的发光。这意味着与区域21d相对应的探针11的高度发生异常，与其他探针11相比先与半导体装置5接触。

同样地，图7是在探针11的高度存在异常的情况下由照相机21拍摄到的图像的示意图。在区域21a、21b、21c、21d、21e拍摄到压力被动部件7的发光，但在区域21f未拍摄到压力被动部件7的发光。这意味着，与区域21f相对应的探针11的高度发生异常，在与区域21a、21b、21c、21d、21e各自相对应的探针11接触至半导体装置5时，与区域21f相对应的探针11未接触至半导体装置。图像处理部22执行对上述的发光的有无进行识别的图像处理。

另外，在压力被动部件7是具有色彩的软质部件的情况下，在由照相机21拍摄到的图像中，对于压力被动部件7未受凸部20按压的区域，由于存在压力被动部件7，因此成为带有压力被动部件7的颜色的像素。另一方面，对于压力被动部件7受凸部20按压的区域，压力被动部件7被排开而不复存在。图像处理部22执行对该颜色差异进行识别的图像处理。

此外，在图5～7所示的图像中，简单起见，省略探针11等，仅示出压力被动部件7的变化。在检测到探针11的高度的异常的情况下，图像处理部22将探针11的高度方向的位置不适当这一情况通知给检查控制部4。这样，检查控制部4中止或者中断半导体装置5的检查。例如，检查控制部4向使用者鸣响警报等，对半导体装置5的检查已中止(中断)这一情况进行通知。另外，也可以一并通过语音等对探针11的高度方向的位置不适当这一情况进行通知。接收到通知的使用者进行探针11的检修等。

＜动作＞

将探针11按压于在半导体装置5的表面设置的主电极焊盘18，进行半导体装置5的检查。在高度方向的探针位置的检查中，也与实际的半导体装置5的检查同样地，在将探针11按压于半导体装置5的状态下进行。

对本实施方式1所示的半导体装置的检查装置1的动作进行说明。图8是表示半导体装置的检查装置的动作的流程图。

首先，准备探针基体2。在探针基体2配置有多个与即将进行检查的半导体装置5的电极对应的探针11。探针基体2由移动臂9进行保持(步骤s101)。此时，探针基体2的连接部17a与信号线6电连接。

然后，将进行检查的半导体装置5载置于卡盘台3上(步骤s102)。此时，使半导体装置5通过真空吸附等而固定于卡盘台3，成为与卡盘台3电气接触的状态。在这里，半导体装置5例如是形成了多个半导体芯片的半导体晶片。另外，半导体装置5不限于此。

然后，检查控制部4对移动臂9进行控制而使探针基体2移动至卡盘台3的上方。检查控制部4进一步对移动臂9进行控制，针对半导体装置5、详细而言是设为检查对象的半导体芯片而进行探针11在xy平面内的对位，然后，使探针基体2下降。即，使探针基体2朝向半导体装置5向下方移动。

在探针11的接触部12与半导体装置5的主电极焊盘18接触后，如果检查控制部4使探针基体2进一步下降，则压入部13经由弹簧部件而被压入至筒部14内，并且探针11的凸起部10对探针插座19的凸缘部19a进行按压。这样，在探针插座19的凸缘部19a，凸部20经由弹性部件8在凸部20与绝缘板16之间对压力被动部件7进行按压(步骤s103)。

在使探针11与半导体装置5的主电极焊盘18接触的状态下，照相机21从绝缘板16的上方对压力被动部件7进行拍摄(步骤s104)。

然后，图像处理部22对由照相机21拍摄到的图像进行处理，对位于与各探针11相对应的位置的压力被动部件7进行检测(步骤s105)。即，对位于与各探针11相对应的位置的压力被动部件7是否受到压力进行检测。

图像处理部22基于压力被动部件7的检测结果，对探针的高度方向的位置是否适当进行判定(步骤s106)。

例如，在步骤s105中，在识别到图5所示的图像的情况下，由于全部探针11的高度方向的位置适当，因此图像处理部22在步骤s106中判定为探针的高度方向的位置适当。在该情况下，图像处理部22将探针位置适当这一情况通知给检查控制部4。这样，检查控制部4使用在探针基体2配置的探针11实施半导体装置5的检查(步骤s107)。

另一方面，在步骤s105中，在识别到图6或者图7所示的图像的情况下，由于至少1个探针11的高度方向的位置不适当，因此图像处理部22在步骤s106中判定为探针的高度方向的位置不适当。在该情况下，图像处理部22将探针的高度方向的位置不适当这一情况通知给检查控制部4(步骤s108)。这样，检查控制部4中止或者中断半导体装置5的检查。例如，检查控制部4向使用者鸣响警报等，对半导体装置5的检查已中止(中断)这一情况进行通知。另外，也可以一并通过语音等对探针11的高度方向的位置不适当这一情况进行通知。接收到通知的使用者进行探针11的检修等。

探针11的高度方向的位置的检查是针对每个将要评价的半导体装置5实施的。或者，也能够以已决定下来的一定的频度(例如每当结束预先确定的个数的半导体装置5的检查时)实施。

此外，也可以一边使探针基体2朝向半导体装置5向下方移动，一边多次进行上述从步骤s104至步骤s106的一系列的工序。另外，也可以在半导体装置5的检查过程中进行探针11的高度方向的位置的检查。

＜效果＞

本实施方式1中的半导体装置的检查装置1具有：探针插座19，其对在半导体装置的评价中使用的探针11进行固定；以及绝缘板16，其经由探针插座19对探针11进行保持，探针插座19具有在探针11的按压方向与绝缘板16相对的相对部分，并且在该相对部分配置压力被动部件7，绝缘板16是透明的，通过对探针11的前端进行按压，从而使压力被动部件7在探针插座19的相对部分和绝缘板16之间受到按压，该半导体装置的检查装置1还具有：照相机21，其从绝缘板16的与配置压力被动部件7的一侧的面相反侧的面，对压力被动部件7进行拍摄；以及图像处理部22，其对由照相机21拍摄到的图像进行处理，对压力被动部件7有无受到压力进行检测。

在本实施方式1中，由于由独立的部件构成探针11和具有压力被动部件7的探针插座19，因此例如在探针11发生了故障的情况下，能够仅对探针11进行更换。由此，能够抑制更换费用。另外，在本实施方式1中，由于照相机21始终对焦于压力被动部件7即可，因此与对焦于探针11的前端部分的情况相比，能够容易地且高精度地对压力被动部件7进行拍摄。

另外，通过在进行半导体装置5的检查之前，进行探针11的高度方向的位置的检查，从而能够避免对半导体装置5施加过度的载荷、形变，能够提高测定精度。另外，能够在半导体装置5的检查过程中也进行探针11的高度方向的位置的检查。另外，在本实施方式1中，由于在探针插座19侧设置了压力被动部件7，因此不需要向各探针11追加压力被动部件7，还具有低成本的效果。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，绝缘板16具有通孔161，探针插座19嵌合于通孔161，探针插座19具有凸缘部19a作为相对部分，在凸缘部19a的与绝缘板16相对侧的面设置凸部20，在凸部20和绝缘板16之间配置压力被动部件7。

因此，通过设为在凸缘部19a的与绝缘板16相对侧的面设置凸部20，由凸部20对压力被动部件7进行按压的结构，从而能够使探针插座19从探针11受到的压力集中于凸部20的前端而以更高的压力对压力被动部件7进行按压。由此，能够提高探针11的高度方向的位置的检查精度。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，探针插座19还具有在凸部20和压力被动部件7之间配置的弹性部件8。

因此，通过在探针插座19的凸部20和压力被动部件7之间配置弹性部件8，从而能够防止凸部20与压力被动部件7直接接触，保护压力被动部件7，使压力被动部件7长寿命化。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，压力被动部件7是着色后的软质材料。

因此，通过将压力被动部件7设为软质材料，从而在凸部20所接触到的部分，能够使凸部20咬入压力被动部件7而排开压力被动部件7。另外，压力被动部件7已被着色，从而能够以色彩对存在压力被动部件7的区域、和不存在(即通过凸部20而排开了)压力被动部件的区域进行区分。另外，能够避免由照相机21进行拍摄时的干扰要素(背景)的映入。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，压力被动部件7也可以是如果施加压力则进行发光的压致变色发光材料。

因此，通过将压力被动部件7设为压致变色发光材料，从而能够以有无发光以及色彩来区分对压力被动部件7施加了压力的区域、和未施加压力的区域。由此，通过将探针插座19的凸起部10按压于压力被动部件7，从而能够利用与压力的施加相应的发光对探针11的前端是否已按压于半导体装置5进行检测。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，在绝缘板16的与配置压力被动部件7的一侧的面相反侧的面，也可以在俯视观察时与压力被动部件7重叠的区域设置防反射膜。

因此，能够抑制下述情况，即，由于绝缘板16的表面所进行的光的反射，照相机21的拍摄图像受到干扰。由此，能够提高压力被动部件7的检测精度。

另外，在本实施方式1的半导体装置的检查装置1中，防反射膜也可以是防反射薄膜。通过将防反射薄膜贴附于绝缘板16，从而能够容易地形成防反射膜。

另外，本实施方式1中的半导体装置的检查装置1还具有：卡盘台3，其载置半导体装置5；探针11，其与半导体装置5接触；以及检查控制部4，其通过与探针11之间收发信号，从而对在卡盘台3上表面载置的半导体装置5的电气特性进行评价。

根据半导体装置的检查装置1，在进行半导体装置5的检查之前，能够进行探针11的高度方向的位置的检查。由此，能够防止在探针11的高度方向的位置不适当的状态下进行半导体装置5的检查。能够对半导体装置5进行精度及可靠性更高的检查。

另外，本实施方式1中的半导体装置的检查方法使用了半导体装置的检查装置1，具有下述工序，即：(a)检查控制部4使探针11接近半导体装置5，与此同时，由照相机21从绝缘板16的与配置压力被动部件7的一侧的面相反侧的面，对压力被动部件7进行拍摄；(b)图像处理部22对由照相机21拍摄到的图像进行处理，对探针11是否被按压于半导体装置5进行判定；以及(c)检查控制部4基于图像处理部22的判定结果，决定是否实施半导体装置5的电气特性的评价。

因此，通过在进行半导体装置5的评价之前进行探针11的高度方向的位置的检查，从而能够避免对半导体装置5施加过度的载荷、形变，能够提高测定精度。另外，能够在半导体装置5的评价过程中也进行探针11的高度方向的位置的检查。

＜实施方式2＞

图9是实施方式2中的探针插座19的剖视图。相对于实施方式1(图3、4)的探针插座19，本实施方式2中的探针插座19还具有透明部件24。如图9所示，透明部件24配置于压力被动部件7和绝缘板16之间。透明部件24是透明的树脂板、例如丙烯树脂板，但不限于此。

另外，在本实施方式2的半导体装置的检查装置1中，绝缘板16不是透明的，例如是印刷基板。如图9所示，绝缘板16在俯视观察时与压力被动部件7重叠的部分具有开口部23。由于其他结构与实施方式1相同，因此省略说明。

照相机21能够通过绝缘板16的开口部23及透明部件24对压力被动部件7进行拍摄。在实施方式1中，使压力被动部件7按压于透明的绝缘板16，而在本实施方式2中，使压力被动部件7按压于透明部件24。

由于本实施方式2中的半导体装置的检查装置1的动作与实施方式1相同，因此省略说明。

＜效果＞

本实施方式2中的半导体装置的检查装置1具有：探针插座19，其对在半导体装置5的评价中使用的探针11进行固定；以及绝缘板16，其经由探针插座19对探针11进行保持，探针插座19具有在探针11的按压方向与绝缘板16相对的相对部分，并且在相对部分配置压力被动部件7，绝缘板16在俯视观察时与压力被动部件7重叠的部分具有开口部23，在绝缘板16具有开口部23的情况下，探针插座19还具有在绝缘板16的开口部23和压力被动部件7之间配置的透明部件24，通过对探针11的前端进行按压，从而使压力被动部件7在探针插座19的相对部分和透明部件24之间受到按压，本实施方式2中的半导体装置的检查装置1还具有：照相机21，其从绝缘板16的与配置压力被动部件7的一侧的面相反侧的面，对压力被动部件7进行拍摄；以及图像处理部22，其对由照相机21拍摄到的图像进行处理，对压力被动部件7有无受到压力进行检测。

因此，除在实施方式1叙述的效果以外，在本实施方式2中，即使是不具有透明性的绝缘板16，只要在俯视观察时与压力被动部件7重叠的部分设置开口部23，则也能够对压力被动部件7进行拍摄。由此，能够利用印刷基板等绝缘板。

此外，本发明能够在其发明的范围内，对各实施方式自由地进行组合，或对各实施方式适当地进行变形、省略。