一种天线接触片及其生产方法、移动终端与流程

本发明涉及移动终端天线技术领域，特别涉及一种天线接触片及其生产方法、移动终端。

背景技术：

目前市面上大多数手机外壳都是使用的铝合金材料，手机信号的接触点一般是采用弹片直接与电池盖本体接触的连接方式，然而铝合金长期暴漏在空气中容易氧化，从而导致接触失灵，引发手机信号不良。为了改善此种情况，目前行业内通用的做法是先将镀金铜片焊接到手机壳体上，然后弹片再与镀金铜片接触连接。

事实证明，此种方法的确可以有效的改善手机信号，但是由于镀金铜片与铝合金材料熔点相差甚远，焊接强度较差，手机经受撞击或者跌落，易出现镀金铜片脱落的风险。

因此，弹片与手机易产生接触失效，造成信号不良及信号中断成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种天线接触片及其生产方法、移动终端，用以解决现有的天线接触片易产生接触失效，信号不良或者信号终断的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种天线接触片，包括：

焊接本体及天线弹片接触层；

所述焊接本体包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层设置在所述焊接本体的所述第一面；

所述焊接本体的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

本发明实施例提供一种移动终端，包括上述的天线接触片。

本发明实施例提供一种天线接触片的生产方法，包括：

在焊接本体的一侧依次电镀镀铜层、镀镍层以及镀金层，生成天线弹片接触层；

将电镀有所述天线弹片接触层的焊接本体冲压成型，得到天线接触片。

本发明实施例通过将焊接本体设置成与固定件具有相同的材质，并在焊接本体的一面设置天线弹片接触层，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

附图说明

图1表示本发明实施例一的天线接触片的结构示意图；

图2表示本发明实施例二的天线接触片的结构示意图；

图3表示本发明实施例三的天线接触片的生产方法的流程示意图；

图4表示焊点的分布位置示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

本发明针对现有的天线接触片易产生接触失效，信号不良或者信号终断的技术问题，提供一种天线接触片及其生产方法、移动终端。

实施例一

如图1所示，本发明实施例一的天线接触片，包括：

焊接本体10及天线弹片接触层20；

所述焊接本体10包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层20设置在所述焊接本体10的所述第一面；

所述焊接本体10的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体10所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

需要说明的是，该天线接触片通常焊接在移动终端的电池盖的内侧，为了便于二者的焊接，通常将天线接触片的焊接本体与电池盖设置为相同的材质，例如，当电池盖为铝合金材质时，焊接本体也设置为铝合金材质。

本发明实施例，通过将焊接本体设置成与固定件具有相同的材质，并在焊接本体的一面设置天线弹片接触层，此种方式，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

实施例二

如图1和图2所示，本发明实施例二的天线接触片，包括：

焊接本体10及天线弹片接触层20；

所述焊接本体10包括：相对的第一面和第二面；

所述天线弹片接触层20设置在所述焊接本体10的所述第一面；

所述焊接本体10的第二面与固定件焊接，且所述焊接本体10所使用的材质与所述固定件所使用的材质相同。

具体地，所述天线弹片接触层20包括：依次设置在所述焊接本体10的第一面的镀铜层21、镀镍层23和镀金层22。

具体地，在进行设置时，镀铜层21设置在所述焊接本体10的第一面；镀金层22设置在所述镀铜层21的第一侧，其中，所述镀铜层21的第一侧为远离所述焊接本体10的一侧。

需要说明的是，该天线接触片通常焊接在移动终端的电池盖的内侧，为了便于二者的焊接，通常将天线接触片的焊接本体与电池盖设置为相同的材质，例如，当电池盖为铝合金材质时，焊接本体10也设置为铝合金材质，且该铝合金材质的焊接本体10的厚度优选为0.2毫米。

需要说明的是，通过在焊接本体10上设置与天线弹片接触的镀金面，因镀金面不易氧化和腐蚀，保证了天线接触片的导电性能。

通常情况下，该镀铜层21的厚度设置在1微米-3微米之间，优选地，所述镀铜层21的厚度设置为1.5微米；该镀金层22的厚度设置在0.2微米-0.5微米之间，优选地，所述镀金层22的厚度设置为0.3微米。

还需要说明的是，为了保证天线弹片接触层20上的镀金层22与天线弹片接触时的耐磨性能，本实施例中，将镀镍层23设置在所述镀铜层21和所述镀金层22之间。

通常情况下，该镀镍层23的厚度设置在1微米-3微米之间，优选地，所述镀镍层23的厚度设置为1.5微米。

还需要说明的是，因铝合金材质与镀金层颜色上较为相近，为了防止天线接触片在放置时将镀金面和铝合金基础面放反，通常会在所述天线接触片上设置有至少一个焊接定位孔30。

需要说明的是，在实际使用中，所述天线接触片的形状为长方形，其中，所述焊接定位孔30包括两个，且两个所述焊接定位孔30分别设置在长方形的一个对角线的两端，在进行天线接触片的装配时，所述焊接定位孔30与电池盖内侧的定位柱配合。

需要说明的是，本实施例中，通过在天线接触片上设置对角定位的装配结构，既可以起到限位作用，又可以预防焊接时将天线接触片正反面放反。

本发明实施例，通过将焊接本体设置成与固定件具有相同的材质，并在焊接本体的一面设置天线弹片接触层，此种方式，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

实施例三

如图3所示，本发明实施例还提供一种天线接触片的生产方法，包括：

步骤301，在焊接本体的一侧依次电镀镀铜层、镀镍层以及镀金层，生成天线弹片接触层；

需要说明的是，该焊接本体通常为铝合金基材，在进行天线弹片接触层的电镀时，只在焊接本体的一面进行电镀，而另一面不进行电镀。

步骤302，将电镀有所述天线弹片接触层的焊接本体冲压成型，得到天线接触片。

通常情况下，所述天线接触片的生产方法，还包括：

步骤303，在所述天线接触片上设置至少一个焊接定位孔。

需要说明的是，通常情况下，所述焊接定位孔是以对角定位的方式进行设置的。

在实际应用过程中，该天线接触片的具体生产工艺流程为：

1、将0.2毫米厚的GM55铝合金压延带材，采用遮蔽电镀工艺，正面先电镀1.5微米厚的镀铜层，再电镀1.5微米厚的镀镍层，最后电镀0.3微米厚的镀金层，背面无电镀层，得到铝合金镀金片；

2、电镀后的铝合金镀金片使用小吨位(例如，20吨)的高速连续冲床，通过模具制备出预设尺寸及形状的铝合金镀金焊片(即天线接触片)；

3、为了方便装配定位，同时也为了防止天线接触片在安装时将镀金面和铝合金基体面放反，在铝合金焊片上、下对角位置(左上角与右下角或者左下角与右上角)冲出圆形焊接定位孔(该焊接定位孔为通孔)，最终得到如图2所示的单个天线接触片。

在该天线接触片安装时，将冲压得到的天线接触片，通过圆形焊接定位孔定位，铝合金面朝下与电池盖壳体接触，电镀面朝上，使用激光焊接工艺将天线接触片的铝合金基体面与电池盖固定，如图4所示，为了保证二者的牢靠固定，在位于焊接定位孔30之间的铝合金基体面上分布有多个圆形的焊点31；需要说明的是，该激光焊接参数具体为：光斑直径0.5毫米，功率2.0KW，频率15HZ，光纤波长1064纳米，铝合金基体面上的焊点边缘距离铝合金基体面边缘大于0.2毫米。

本实施例为了改善现有技术及工艺的缺陷，充分利用铝合金焊接铝合金强度高的特性，以及镀金后接触电阻较小，抗氧化的优点，将铝合金片通过电镀工艺，形成多层复合结构，然后再焊接在铝合金本体上，即满足了结构可靠性，同时也兼顾良好的电子接触性能，较好地解决了目前行业内由于接触不良导致天线信号中断的技术难题；而采用对角定位的结构，既可起到限位的作用，又可防止天线接触片放置时出现放反的情况发生。

实施例四

本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述的天线接触片。

需要说明的是，该移动终端为平板电脑、手机等一切设置有天线结构的电子设备。

设置有如实施例一或实施例二所述的天线接触片的移动终端，提升了天线接触片的焊接强度，同时保证了天线接触片的导电性能，从而有效提高了移动终端的天线信号强度。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。