技术特征：
技术总结
本发明提供与冷却部一体化而成的半导体模块。提供半导体模块，其具备：被冷却装置、安装有被冷却装置且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部、固定有第1冷却部且具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。另外，提供半导体模块的制造方法，其包括将被冷却装置安装到具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部的阶段、将第1冷却部固定到具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。
技术研发人员：两角朗;乡原广道;西村芳孝
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2017.01.26
技术公布日：2017.09.22