技术特征：
技术总结
本发明涉及通过颜色感测估计晶片上氧化物层还原效率的方法和装置。公开了制备具有用于随后电镀操作的金属晶种层的半导体衬底的方法。在一些实施方式中，该方法可以包括：使所述半导体衬底的表面与等离子体接触，以通过还原在该表面上的金属氧化物来处理该表面，之后，从所述表面测量等离子体接触后的颜色信号，所述颜色信号具有一个或多个颜色分量。所述方法然后可以进一步包括：基于所述等离子体接触后的颜色信号估计由于所述等离子体处理而导致的氧化物还原的程度。在一些实施方式中，基于所述等离子体接触后的颜色信号的b*分量来估计由于所述等离子体处理而导致的所述氧化物还原的程度。还公开了可以实现前述方法的等离子体处理装置。
技术研发人员：马尼什·兰詹;奇安·斯威尼;尚蒂纳特·古艾迪
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.08.11