技术特征：
技术总结
本发明提供了一种芯片封装器件及封装方法，所述芯片封装方法包括：提供一承载板，所述承载板上设置有第一粘接层；将多个芯片间隔放置于所述第一粘接层上；采用塑封工艺在所述承载板上形成塑封层，所述塑封层填满多个所述芯片之间的间隙，形成塑封芯片；移除所述承载板与第一粘接层；在所述塑封芯片上形成绝缘层，在所述绝缘层上形成开孔，在所述开孔内形成金属导体层以及芯片之间的互连电路；对所述塑封芯片进行切割，形成多个模块；采用本发明所述的芯片封装方法，能够减小芯片之间的距离，最终减小终端产品的面积，有利于实现终端产品的小型化。
技术研发人员：张万宁;于德泽
受保护的技术使用者：新加坡有限公司
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2018.07.31