技术特征：
技术总结
本揭示内容关于一种具有耦接至经整合介电质波导的多频带传输元件及接收元件的整合式芯片。在一些实施例中，整合式芯片具有设置在基板上方的层间介电结构内的介电质波导。具有多个相位调变元件的多频带传输元件经配置以产生不同频带中的多个经调变信号。多个传输电极沿着介电质波导的第一侧定位且分别经配置以将多个经调变信号中的一个经调变信号耦接至介电质波导中。
技术研发人员：周淳朴;包天一
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.01.26
技术公布日：2017.08.08