技术总结
本发明公开了一种中介层，以及包含中介层的半导体封装体及其制作方法，其中中介层包括第一重分布层、有机基板、电容、硬罩层、第一导电柱及第二重分布层。有机基板位于第一重分布层上。电容嵌设于有机基板中且包括第一电极层、第二电极层，以及位于第一电极层及第二电极层之间的电容介电层，第一电极层电性连接第一重分布层。硬罩层位于有机基板上。导电柱嵌设于有机基板及硬罩层中且电性连接第一重分布层。第二重分布层位于硬罩层上且电性连接第二电极层及导电柱。电容嵌设于有机基板中，而有益于微缩中介层的尺寸，有机基板则可降低制作中介层的成本，并且，硬罩层可避免中介层发生翘曲。
技术研发人员：施信益;管式凡;吴铁将
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2018.07.10