一种OLED显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种OLED显示面板及显示装置。

背景技术：

有机电致发光(Organic Light Emitting Diode,OLED)技术是一种新型的显示、照明技术。

目前，很多显示装置均采用OLED技术，比如手机屏幕、电脑显示屏、全彩电视等。通常，OLED显示装置包括衬底基板、OLED结构和封装结构，OLED结构位于衬底基板上，封装结构与衬底基板共同形成封装空腔，OLED结构封装在封装空腔内。该OLED结构是通过真空蒸镀技术制备的多层薄膜，即：在真空环境(约10Pa^-5Pa)中加热有机/金属材料，材料受热升华，通过具有特殊图案的掩膜板,在衬底基板表面形成具有一定形状的有机/金属薄膜。经历多种材料的连续沉积成膜，即可形成具有多层薄膜的OLED结构。

由于上述OLED结构对氧和水汽非常敏感，因此，通常对OLED显示装置的封装效果要求较高。目前，OLED显示装置在生产时，会对OLED显示装置的封装效果进行监控或检测，以将封装失效的OLED显示装置(水或/和氧已渗入封装空腔内的OLED显示装置)筛选出来，提高OLED显示装置的出厂合格率。如图1，常见的检测装置包括密闭框体100，位于密闭框体100中的一对固定板200，测量传感器300以及开设于该密闭框体100上的外部接口400，其中，封装好的OLED显示装置500安装在该一对固定板200之间，外部接口400和测量传感器300位于OLED显示装置500两侧。当水汽和氧气通过外部接口400进入密闭框体100所围的空间时，水汽和氧气会正面侵蚀OLED显示装置500，此时，测量传感器300可以检测水汽和氧气穿透OLED显示装置500的浓度，从而得到OLED显示装置500的封装能力。但是，这种检测方法实际上检测的是OLED显示装置500中封装结构(图中未示出)正面隔绝水汽和氧气的能力，对于封装层四周和沉底接触的部分的隔绝能力却无法测定，检测结果存在一定的误差，准确性低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种OLED显示面板及显示装置，以解决现有OLED显示装置只能检测正面封装效果，无法检测边缘封装效果的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种OLED显示面板，包括：基板和OLED结构，所述OLED结构包括位于所述基板上的第一电极层、位于所述第一电极层上的发光结构层以及位于所述发光结构层上的第二电极层；所述第一电极层包括发光像素电极组和测试像素电极组，所述测试像素电极组围绕所述发光像素电极组设置，且所述发光像素电极组和测试像素电极组彼此电绝缘。

进一步地，所述测试像素电极组中单个测试像素电极的面积小于或等于所述发光像素电极组中相应的单个发光像素电极的面积。

进一步地，所述测试像素电极包括红光测试电极、绿光测试电极和蓝光测试电极，所述蓝光测试电极的面积大于或等于所述绿光测试电极或红光测试电极的面积。

进一步地，所述红光测试电极、绿光测试电极和蓝光测试电极均包括至少两个子像素电极，所述子像素电极的形状为块状，任意两个所述子像素电极间隔设置或各自采用单独阳极。

进一步地，在所述红光测试电极或绿光测试电极或蓝光测试电极中，任意两个所述子像素电极共用一个阳极。

进一步地，所述红光测试电极和绿光测试电极均包括至少一个子像素电极，所述蓝光测试电极包括至少两个子像素电极，所述子像素电极的形状为长条状；所述蓝光测试电极中的两个子像素电极相互平行，所述红光测试电极中的子像素电极和所述绿光测试电极中的子像素电极相互平行。

进一步地，任意一对相互平行的两个所述子像素电极之间设有刻度标尺，所述刻度标尺中刻度的长度呈阶梯状。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种OLED显示装置，包括：

上述任意一种OLED显示面板和封装结构，所述封装结构与所述基板之间形成封装空腔，所述OLED结构位于所述封装空腔内。

进一步地，所述封装结构包括封装盖板和封装胶，所述封装盖板与所述基板相对设置，所述封装胶将所述封装盖板粘固在所述基板上，所述测试像素电极组靠近所述封装胶。

进一步地，所述封装结构包括层叠设置的多层薄膜，所述薄膜的周缘粘固在所述基板上，所述测试像素电极组靠近所述薄膜的周缘。

本发明的有益效果：本发明提供了一种OLED显示面板及显示装置，该OLED显示面板包括基板和OLED结构，该OLED结构包括位于该基板上的第一电极层、位于该第一电极层上的发光结构层以及位于该发光结构层上的第二电极层，该第一电极层包括发光像素电极组和测试像素电极组，该测试像素电极组围绕该发光像素电极组设置，且该发光像素电极组和测试像素电极组彼此电绝缘，从而在进行封装效果检测时，不仅可以检测该OLED显示装置的正面封装效果，还可以检测边缘封装效果，提高封装效果的检测准确性。

【附图说明】

图1为现有技术中封装效果检测装置的结构示意图。

图2是本发明实施例中OLED显示面板的结构示意图。

图3为本发明实施例中OLED显示装置，非薄膜封装结构的主视示意图。

图4为本发明实施例中OLED显示装置，薄膜封装结构的主视示意图。

图5为本发明实施例中蒸镀前基板的俯视示意图。

图6为本发明实施例中另一蒸镀前基板的俯视示意图。

图7为图5中OLED显示装置，蒸镀后基板的剖视示意图。

图8为图6中OLED显示装置，蒸镀后基板的剖视示意图。

图9为图6中OLED显示装置，另一蒸镀后基板的剖视示意图。

【具体实施方式】

为使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参见图2至图9，本发明提供了一种OLED显示装置，其可以包括OLED显示面板1和封装结构2，其中，请参阅图2，该OLED显示面板1包括基板11和OLED结构12，该OLED结构12包括位于该基板11上的第一电极层121、位于该第一电极层121上的发光结构层122以及位于该发光结构层122上的第二电极层123；该第一电极层121包括发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)，该测试像素电极组(b、g、r)围绕该发光像素电极组(B、G、R)设置，且该发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)彼此电绝缘。该封装结构2固定在该基板11上且与该基板11之间形成封装空腔H，该OLED结构12位于该封装空腔H内。

优选的，该基板11的材料可以为玻璃，该第一电极层121的材料可以是透明无机化合物，如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等，也可以为半透明金属，如Al(铝)、Ag(银)、Au(金)等，其可采用溅射、蒸镀等方法制作成形，该第一电极层121通常为阳极。该第二电极层123可以采用现有技术公开的任意材料，其可以采用真空热蒸镀、溅射或其他方法制作成形，该第二电极层123通常为阴极。该发光结构层122的材料可以采用现有技术公开的任意材料，其可采用旋涂、喷涂、滴涂或其他公知方法制作成形，当然也可以采用真空热蒸镀或者溅射方法制作成形，该发光结构层122可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层(图中均未示出)。发光过程中，从空穴注入层注入的空穴和从电子注入层注入的电子在发光层复合，激发发光层产生单态激子，单态激子辐射衰减发光。

具体的，该OLED显示面板1大致有两种封装形式，薄膜封装和非薄膜封装，当非薄膜封装为玻璃封装时，该封装结构2可以包括封装盖板21和封装胶22，该封装盖板21与该基板11相对设置，该封装胶22粘固在该基板11上，该测试像素电极组(b、g、r)靠近该封装胶22，具体请参阅图3。优选的，该封装胶22可以为玻璃胶或UV胶(无影胶)，其将该基板11和盖板21粘固在一起，以对该OLED结构12进行密封。当为薄膜封装时，该封装结构2可以包括层叠设置的多层薄膜23，该薄膜23的周缘粘固在该基板11上，该测试像素电极组(b、g、r)靠近该薄膜23的周缘，具体请参阅图4。

考虑到发光像素电极组(B、G、R)主要用于画面显示，测试像素电极组(b、g、r)主要用于监测封装能力，鉴于两者不同的使用目的，该发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)最好使用独立端子分别点亮，也即彼此电绝缘。每一测试像素电极组(或发光像素电极组)均包括若干个测试像素电极(或发光像素电极)，其中，该测试像素电极组(b、g、r)中单个测试像素电极的面积小于或等于该发光像素电极组(B、G、R)中相应的单个发光像素电极的面积。在每一发光像素电极组(B、G、R)中，该发光像素电极可以包括红光发光电极R、绿光发光电极G和蓝光发光电极B，该蓝光发光电极B的面积大于或等于该绿光发光电极G或红光发光电极RB的面积。在每一测试像素电极组(b、g、r)中，该测试像素电极可以包括红光测试电极r、绿光测试电极g和蓝光测试电极b，该蓝光测试电极b的面积大于或等于该绿光测试电极g或红光测试电极r的面积。优选的，该红光发光电极R、绿光发光电极G和蓝光发光电极B的排布可以与红光测试电极r、绿光测试电极g和蓝光测试电极b的排布几乎保持一致。

优选的，在每一测试像素电极组(b、g、r)中，红光测试电极r、绿光测试电极g和蓝光测试电极b的形状和数量可以根据实际需求而定，比如该形状可以为块状、条状或者其他形状，该数量可以为2个、4个或8个等。

例如，该红光测试电极、绿光测试电极和蓝光测试电极均包括至少两个子像素电极，该子像素电极的形状为块状，任意两个该子像素电极间隔设置。优选的，请参见图5，该红光测试电极r和绿光测试电极g均由四个该子像素电极组成，该蓝光测试电极b由八个该子像素电极组成，每一颜色(比如红光、蓝光或绿光)的子像素电极可以通过同一端子点亮，也可以通过不同的端子点亮，具体可以根据实际需求而定，比如，该红光测试电极r或绿光测试电极g或蓝光测试电极b中任意两个子像素电极可以共用一个阳极，也即通过同一端子点亮。该红光测试电极r或绿光测试电极g或蓝光测试电极b中每个子像素电极也可以各自采用单独阳极，也即通过独立端子点亮。当然，该子像素电极还可以是其他点亮方式，比如共用端子和独立端子交叉设置，等等。

例如，请参见图6，该红光测试电极r和绿光测试电极g均包括至少一个子像素电极，该蓝光测试电极b包括至少两个该子像素电极，该子像素电极的形状为长条状，其中，该蓝光测试电极b中的两个子像素电极相互平行，该红光测试电极r中的子像素电极和该绿光测试电极g中的子像素电极相互平行。优选的，为便于测量该长条状子像素电极的发光长度，任意一对相互平行的两个该子像素电极之间可以设有刻度标尺M，该刻度标尺M中刻度的长度呈阶梯状，通常，靠近该第一电极层121边缘的刻度长度最短。

需要说明的是，图5和图6所示出的只是OLED显示面板1的一部分，并非全部，测试像素电极组(b、g、r)和发光像素电极组(B、G、R)的数量可以根据实际需求而定，不局限于图中示出的数量，其中，箭头左边所指的图案是发光像素电极组(B、G、R)，箭头右边所指的图案是测试像素电极组(b、g、r)。在制作过程中，可以通过光刻工艺在基板11上形成发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)，之后，通过蒸镀工艺在基板11上依次形成空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和第二电极层123，其中，在空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层的蒸镀过程中，可以利用共通型掩膜板(图中未示出)覆盖该发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)，在发光层的蒸镀过程中，可以利用绿光、蓝光和红光各自对应的精密型掩膜板(图中未示出)覆盖对应的像素电极，蒸镀之后的结构具体可以参见图7至图9。

具体的，在一种蒸镀方式中，请参见图7，在蓝光发光电极(B)之上形成一层边缘为圆弧状蓝光发光层，绿光发光电极(G)上形成一层边缘为圆弧状绿光发光层，红光发光电极(R)之上形成一层边缘为圆弧状红光发光层。在蓝光测试电极(b)上覆盖边缘为圆弧状蓝光发光层，绿光测试电极(g)上覆盖边缘为圆弧状绿光发光层，红光测试电极(r)上覆盖边缘为圆弧状红光发光层。在另一种蒸镀方式中，请参见图8和图9，蓝光测试电极(b)、绿光测试电极(g)、蓝光测试电极(b)的边缘均形成圆弧状膜层，其中，每一蓝光测试电极(b)对应的蓝光发光层可以是一个发光图案，也可以是两个独立的发光图案。

需要指出的是，对于蒸镀制程，由于蒸镀机台实际运行使用的基板11尺寸远远大于OLED显示屏的屏幕尺寸，所以蒸镀机台可以对应的膜层范围很大，在基板11边缘增加图案不影响材料蒸镀，不会增加封装膜层，影响封装成本，而且对于现有的共同型掩膜板和精密型掩膜板，只需进行局部调整即可得到本实施例所需的掩膜板，不会增加掩膜板数量，影响生产成本。

此外，在封装效果检测中，当对OLED显示装置进行高温、高湿、以及长时间大电流驱动等苛刻环境处理后，通过点亮测试像素电极组(b、g、r)，并观察该测试像素电极组(b、g、r)的发光面积、亮度和颜色等发光特性的变化情况，可以得出该测试像素电极组(b、g、r)的侵蚀情况，进而评定该OLED显示装置的整个封装能力，通常，侵蚀程度越重，发光面积越小，发光亮度和颜色越暗。具体地，当外部的水和/或氧气从正面和四周进入OLED显示装置中的封装空腔H时，水和/或氧气会侵蚀该封装空腔H内的OLED结构12，并且由于该测试像素电极组(b、g、r)设置在靠近封装边缘的地方，故相较于发光像素电极组(B、G、R)，测试像素电极组(b、g、r)会先发生腐蚀，此时，通过观察该测试像素电极组(b、g、r)的发光面积，亮度和颜色等发光特性信息，可以得出该OLED显示装置的整个(包括正面和侧面)封装能力，检测准确性高。比如，对于图7中的OLED显示装置，可以检测发光的块状子像素电极的数量，以及每一子像素电极的发光面积、亮度和颜色等信息，通常，侵蚀程度越严重，数量越少，发光面积越小。对于图8和图9中的OLED显示装置，可以检测每一长条状子像素电极的发光长度，通常，侵蚀程度越严重，发光长度越短，具体可以通过刻度标尺M了解侵蚀的实际位置。当检测出每个OLED显示装置的封装能力时，可以过滤掉封装能力不达标的OLED显示装置，提高产品的出厂合格率。

上述OLED显示面板1及显示装置，该OLED显示面板1包括基板11和OLED结构12，该OLED结构12包括位于该基板11上的第一电极层121、位于该第一电极层121上的发光结构层122以及位于该发光结构层122上的第二电极层123，该第一电极层121包括发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)，该测试像素电极组(b、g、r)围绕该发光像素电极组(B、G、R)设置，且该发光像素电极组(B、G、R)和测试像素电极组(b、g、r)彼此电绝缘，从而在进行封装效果检测时，不仅可以检测该OLED显示装置的正面封装效果，还可以检测边缘封装效果，提高封装效果的检测准确性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。