一种新型LED支架及LED灯珠的制作方法

文档序号:11656238阅读:699来源:国知局
一种新型LED支架及LED灯珠的制造方法与工艺

本发明涉及led灯技术领域,具体涉及一种新型led支架及led灯珠。



背景技术:

led灯珠主要有led支架和发光芯片封装而成,现有技术中,led支架主要有ppa材料、pct材料或者emc材料制成,其中ppa和pct材料的led支架一般通过注塑成型工艺完成,这样虽然成型效率高,但是由ppa和pct材料注塑成型的led支架,其在高温下会发生黄变现象,导致其光衰较大,这使得led灯的使用寿命降低,而且ppa和pct材料注塑成型后具有较高的脆性,很不利于后期的加工和使用,尤其是用于柔性线路板的smd贴装过程,在高低温交变环境下,ppa和pct材料成型的led支架其尺寸稳定性较差,使得采用该支架封装后的led灯珠的质量得不到保障,这些均使得ppa和pct材料在led灯领域使用范围受限,另外,ppa和pct材料成型的led支架其气密性较差,尤其是pct材料,其气密性更差,这将限制ppa和pct材料在户外的应用。而emc材料的led支架一般只能通过固化成型工艺完成,固化成型虽然能使led支架具有低光衰性能,但是固化成型效率极低,且成本高,这将严重降低led支架的生产效率,emc材料的低生产效率将限制其规模化生产,从而使其成本居高不下,这也限制了该emc材料的推广使用,因此,ppa材料和pct材料并不是成型led支架的最佳材料选择。之外,现有的led支架为增加其透光性,一般采用玻璃材质或者环氧树脂固化制成,但是固化成型的生产效率极低,这将进一步降低生产效率。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种生产效率高、可适用在较大温差环境下、低光衰,且具有良好透光性的新型led支架及led灯珠。

本发明的发明人的发明思路:由于ppa、pct和emc材料和存在背景技术中所提到的诸多缺陷,发明人偶然发现普遍用于成型婴幼儿奶瓶的ppsu材料不仅能够耐高温而不会发黄变性能、且透光性好、尺寸稳定,还可采用生产效率较高的注塑成型,于是,发明人尝试采用ppsu材料成型led支架后,发现不仅显著提高led支架的生产效率,而且在较大温差环境下led支架的光衰低、尺寸稳定、还可实现360度全方位透光。

本发明的目的通过以下技术方案实现。

提供一种新型led支架,包括基体和嵌入所述基体的引脚,所述基体为由ppsu材料注塑成型的塑胶基体。

其中,所述引脚通过膜内镶件注塑工艺嵌入所述基体。

其中,所述引脚包括第一引脚和第二引脚,所述基体设有用于放置发光芯片的凹槽,第一引脚和第二引脚均与发光芯片电连接。

其中,所述凹槽的槽底包括第一引脚的部分、第二引脚的部分,以及用于隔离第一引脚的部分和第一引脚的部分的隔离部。

其中,所述隔离部与所述基体一体成型。

其中,所述引脚的底面与所述基体的底面齐平。

其中,所述引脚设有固定孔,所述固定孔内置有与所述基体一体成型的固定柱。

还提供一种新型led灯珠,包括led支架和安装于所述led支架上的发光芯片,所述led支架为所述的新型led支架。

其中,还包括用于将所述发光芯片封装在所述led支架上的树脂胶体。

本发明的有益效果:

本发明的新型led支架,其结构包括基体和嵌入基体的引脚,引脚的一端用于电连接发光芯片,引脚的另一端用于电连接外接电源,基体为由ppsu材料注塑成型的塑胶基体,由于ppsu材料可以注塑成型为led支架,这显著提高了led支架的生产效率,另外,由于ppsu材料能够耐高低温,尤其是耐高温黄变性能,使得led支架在较大温差环境下能够实现光衰低、尺寸稳定的特性,还由于ppsu材料具有良好的透光性,使得封装有该led支架的led灯珠能够实现360度全方位发光。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本发明的一种新型led支架的正面的结构示意图。

图2为本发明的一种新型led支架的反面的结构示意图。

图1和图2中包括有:

1-基体;

2-凹槽;

3-隔离部;

4-固定柱;

5-引脚、51-第一电连接端、52-第二电连接端;

6-固定孔。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述,本发明的一种新型led支架,如图1和图2所示,其结构包括基体1和嵌入基体1的引脚5,引脚5通过膜内镶件注塑工艺嵌入基体1内,引脚5的第一电连接端51用于电连接发光芯片,引脚5的第一电连接端51用于电连接外接电源,本实施例中,引脚5为条片状的引脚5,引脚5有两个,分别为第一引脚和第二引脚,第一引脚和第二引脚的第一电连接端51均伸出基体1,用于电连接外接电源。

本实施例中,基体1为由ppsu材料注塑成型的塑胶基体1,由于ppsu材料可以注塑成型为led支架,这显著提高了led支架的生产效率,另外,由于ppsu材料能够耐高低温,尤其是耐高温黄变性能,使得led支架在较大温差环境下能够实现光衰低、尺寸稳定的特性,还由于ppsu材料具有良好的透光性,使得封装有该led支架的led灯珠能够实现360度全方位发光。

本实施例中,由于ppsu材料与金属引脚5结合性更好,使得采用ppsu材料的led支架封装的led灯珠具有良好的气密性,能够达到很好的红墨水渗透测试效果。

如图1所示,基体1的中部设有用于放置发光芯片的凹槽2,第一引脚和第二引脚的第二电连接端52均伸入凹槽2的槽底,即第一引脚的第二电连接端52、第二引脚的第二电连接端52、以及位于第一引脚的第二电连接端52和第二引脚的第二电连接端52之间的隔离部3共同组成凹槽2的槽底,隔离部3用于隔离第一引脚的第二电连接端52部和第二引脚的第二电连接端52,以防发生短路。凹槽2的槽底直接由引脚5的第二电连接端52组成,这样就省去了电连接引脚5的第二电连接端52和发光芯片之间的金线,节省了材料成本,而且还由于引脚5的底面与基体1的底面齐平(如图2所示),引脚5的第二电连接端52还能起到对发光芯片进行导热和散热的功能,这样又可省去导热金属板,进一步降低了材料成本。

隔离部3与基体1一体成型,这样将增强引脚5与基体1固结的牢固性和极佳的气密性,尤其是气密性,能够达到很好的红墨水渗透测试效果。

如图2所示,引脚5设有固定孔6,固定孔6内置有与基体1一体成型的固定柱4,这样进一步增强引脚5与基体1固结的牢固性和气密性。

本实施例中的一种新型led灯珠,包括所述的led支架和安装于led支架上的发光芯片,树脂胶体将发光芯片封装在led支架上。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

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