电子封装结构及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子封装结构及其制法。一种电子封装结构的制法先于一承载件上设置电子元件与一包含多个电性连接垫与支撑部的导电架，再以包覆层包覆该电子元件与该导电架的支撑部，并使该电性连接垫外露于该包覆层，以通过该导电架的设计，以增加制程效率及降低制作成本。

技术研发人员：邱志贤;蔡宗贤;钟兴隆;黄承文;沈芳贤
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2018.09.07