技术特征：
技术总结
一种双面载放零件的电子芯片模块，包括：一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；该载板的下方用于固定到一基板上；其中，该载板的下方具有凹陷的至少一安装开槽，该至少一安装开槽的槽底面用于安装至少一第二组件；其中，该安装开槽为一底面在该载板上而开口朝外的开槽，其中，安装于该安装开槽中的该至少一第二组件的底面朝向该载板的外部，而形成非埋入式的结构。
技术研发人员：曾子章;谢秀明;朱官柏;谭瑞敏;唐伟森
受保护的技术使用者：兴讯科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2018.09.25