连接器的制作方法

本发明涉及电连接器产品技术领域，具体涉及一种可做为可携式电子装置的感测组件安装于电路基板之连接器。

背景技术：

近年来，伴随着便携式电子装置的小型化及高密度化，亦随着具有拍照、摄影可携式电子装置的兴起，光学系统及其他收发讯息系统的需求日渐提高，藉由这些感测组件感应环境外部讯息如声音或光源等，藉以反馈之外部讯息达到调整可携式电子装置之功效。

目前可携式电子装置上所应用的感测组件（如光学感应、声音感应等），置放于有限的空间中，感测组件的摆放位置高低或是水平度均因不同使用情况的精度要求有所不同，有些需要相对精准的尺寸控制，尤其是以感测组件与电路基板与外罩壳体的三者彼此间的距离为主要，而于外罩壳体固定尺寸及形状的前提下，透过控制感测组件与电路基板的高低差调整感测组件的位置，以使可携式电子装置对于发射与接收外部讯息产生感测准确的功效，而感测组件多采用下述两种方式形成高低差，包括：

一、感测组件透过一连接器，该连接器将复数个基板以堆栈的方式形成一预定高度的连接器，透过调整基板的堆栈数量调整预定高度，而基板间以本身所设有金属垫片彼此焊固或其他方式固定使之电性导通，后与感测组件进行与连接器一面所设的金属垫片焊接固定，再将连接器的另一面焊固于电路基板上固定。

二、另一种是传统连接器将感测组件所设有复数个焊接脚与复数个金属导柱逐一进行焊接，焊接后将上述感测组件与金属导柱置于一成型模具内，将树脂或是塑料等原料注入该成型模具内，将金属导柱一部或全部一体成型的固定于预设形状的本体内，透过再加工方式将成型后的连接器修改调整到预定的尺寸，再将金属导柱的另一侧焊固于电路基板上固定。

然而，上述传统的连接器存在以下缺点：

一、传统连接器采用堆栈基板方式形成，基板本身尺寸的误差很大，于堆栈后其尺寸上更因为公差的累积，使尺寸误差甚大难以控制，出现制程上产品良率降低的情况。

二、传统连接器采用堆栈基板方式形成，由于基板本身的材料特性，过长或是过热均存在容易变形弯曲的问题，使其尺寸发生差异，在制程上亦为产品良率降低的因素。

三、另有传统连接器采用与复数个金属导柱逐一进行焊接形成，采用金属导柱方式在制程上需要多道工序加工，制程上过于繁杂需要多种模具，且后续再加工繁琐及再加工造成的公差，使之造成生产成本高及制程效率低等问题。

因此，如何改良连接器的结构，以解决上述种种问题，遂为业界需要解决的问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种可降低产品误差、提高产品的良品率、简化制造工序、提高生产效率、提升导电性能和结构强度的连接器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种连接器，用于便携式电子装置内部的一感测组件与一基板的连接，其特征在于：包括：一连接器本体，具有分别对应该感测组件的第一外表面，与分别对应该基板的第二外表面，其中，该第一外表面与该第二外表面为正对的两外表面；复数导电端子，其穿过连接器本体而分别外露于该第一外表面与该第二外表面，以在该第一外表面弯折形成用于焊接感测组件的复数第一焊垫，还在该第二外表面弯折形成用于焊接基板的复数第二焊垫。

优选地，各复数导电端子排成左右两列且对称。

进一步地，排列为左右两列的导电端子朝相反的方向弯折而形成第一焊垫与第二焊垫。

进一步地，连接器本体为绝缘体。

进一步地，复数导电端子均为金属片状弯折一体成型。

进一步地，复数导电端子的第一焊垫与第二焊垫分别凸出于连接器本体的第一外表面与第二外表面。

优选地，复数导电端子连续弯折成ㄇ形状（如类似门框的结构）。

进一步地，连接器本体分别于第一外表面与第二外表面设有供定位件定位复数导电端子的复数定位槽。

进一步地，定位槽为垂直正交。

进一步地，连接器连接感测组件，该感测组件为光线感测组件或声音感测组件。

本发明通过将在连接器本体设置分别对应感测组件的第一外表面和分别对应电路基板的第二外表面，而复数导电端子穿过该连接器本体而分别外露于第一外表面与该第二外表面，并以镶嵌成型(insertmodeling)一体成形方式成型于连接器本体内，达到提升结构强度及尺寸精准的目的。

另外，连接器的金属片状导电端子于第一外表面与第二外表面分别弯折有第一焊垫与第二焊垫并排成左右两列且对称，第一焊垫与第二焊垫为导电端子弯折一体成形，达到降低成本、提高尺寸精准及电性导通稳定的效果。

附图说明

图1为本发明立体外观图；

图2为本发明另一角度的立体外观图；

图3为图1的b-b剖面图；

图4为本发明导电端子承载于料带的结构示意图；

图5为图3以光线感测组件应用于手机的截面图；

图6为图3以声音感测组件应用于手机的截面图。

图中，ａ、连接器

１、连接器本体

１０、第一外表面

１１、第二外表面

１２、外侧表面

１３、第一定位槽

１４、第二定位槽

２、导电端子

２０、第一焊垫

２００、第一焊接面

２１、第二焊垫

２１０、第二焊接面

２２、固定段

２３、料带

２４、周围侧边

３、定位组件

４、手机

４０、容置空间

４１、电路基板

４１０、金属触点

４２、光线感测组件

４２０、焊接脚

４３、声音感测组件

４３０、焊接脚

４４、外罩壳体

ｘ、本体成形高度

ｙ、端子成形高度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本实施例中，参照图1、图2和图3，所述连接器ａ，其包含一连接器本体１与复数导电端子２组成，其它主要构件及特征详述如后，其中：

该连接器本体１外部轮廓概为长方体状，其具有第一外表面１０、第二外表面１１及外侧表面１２，而第一外表面１０为与第二外表面１１正对设置，并分别于第一外表面１０与第二外表面１１设有供定位件３定位复数导电端子２的复数第一定位槽１３与复数第二定位槽１４，第一外表面１０与第二外表面１１间之距离为本体成形高度ｘ。

复数导电端子２包括有第一焊垫２０、固定段２２与第二焊垫２１，该导电端子２穿过连接器本体１而分别外露于第一外表面１０与第二外表面１１，以在第一外表面１０弯折形成用于焊接的复数第一焊垫２０，还在第二外表面１１弯折形成用于焊接的复数第二焊垫２１，而固定段２２镶嵌成型固定于连接器本体１，而第一焊垫２０设有第一焊接面２００，第二焊垫２１设有第二焊接面２１０，而第一端子焊接面２００与第二焊接面２１０间形成导电端子２的端子成形高度ｙ。

参照图2、图3和图4，该连接器ａ于组设前，复数导电端子２为金属片状，并由一金属片状料带２３承载，该些导电端子２冲压成形以形成有连续弯折似ㄇ形状的外观，该导电端子２的第一焊垫２０与第二焊垫２１为朝同一方向弯折成形，第一焊垫２０与第二焊垫２１可为相同或不同的尺寸或形状，固定段２２相连第一焊垫２０与第二焊垫２１，而第一焊垫２０的第一焊接面２００与第二焊垫２１的第二焊接面２１０的距离为端子成形高度ｙ。

当上述导电端子２经过冲压成形，该些导电端子２以单排或是左右两列且对称于设置于预设成形模具（图面未示），并于预设成形模具（图面未示）内将树脂或是塑料射出包覆该些导电端子２的固定段２２，而预设成形模具（图面未示）透过定位组件３定位该些导电端子２，避免该些导电端子２因模具内流体压力导致位置偏移无对正预定位置造成尺寸误差，为绝缘体的连接器本体１与导电端子２以镶嵌成型方式一体成形组设后，定位组件３从第一外表面１０的第一定位槽１３与第二外表面１１的第二定位槽１４移除，第一定位槽１３与第二定位槽１４为垂直正交，而导电端子２的第一焊垫２０外露凸出于第一外表面１０，第二焊垫２１外露凸出于第二外表面１１，第一焊垫２０与第二焊垫２１的周围侧边２４分别埋入于连接器本体１内形成稳固结构，而第一焊垫２０与第二焊垫２１的端子成形高度ｙ大于或等于本体成形高度ｘ，即为本发明之连接器ａ。

其中金属板状的导电端子２为连续冲压成形，达到节约生产成本与制程效率提升的效果，并透过预设成形模具将上述单排或是多排导电端子２与连接器本体１一次性地一体成形，避免多次加工导致尺寸上的误差，改善并提升产品良率。

参照图3、图4和图5，为提供一种精准尺寸及稳定结构的连接器ａ，手机４以外罩壳体４４形成有一容置空间４０，该容置空间４０内包含有一电路基板４１、一光线感测组件４２及连接器ａ，连接器ａ之第一外表面１０的第一焊垫２０对应焊固光线感测组件４２的复数焊接脚４２０，而连接器ａ之第二外表面１１的第二焊垫２１与电路基板４１上的金属触点４１０相互焊固，藉由调整连接器ａ的端子成形高度ｙ使光线感测组件４２能精确的定位于默认位置上，连接器ａ的本体成形高度ｘ用以提供金属触点４１０与焊接脚４２０相互之间的绝缘性，使光线感测组件４２能达到调整可携式电子装置屏幕明暗或当以拍照或摄影以控制辅助灯源的开闭感测功能。

参照图3、图4和图6，为提供一种精准尺寸及稳定结构的连接器ａ，手机４以外罩壳体４４形成有一容置空间４０，该容置空间４０内包含有一电路基板４１、一声音感测组件４３及连接器ａ，连接器ａ之第一外表面１０的第一焊垫２０对应焊接声音感测组件４３的复数焊接脚４３０，而连接器ａ之第二外表面１１的第二焊垫２１与电路基板４１上的金属触点４１０相互焊固，藉由调整连接器ａ的端子成形高度ｙ使声音感测组件４２能精确的定位于默认位置上，连接器ａ的本体成形高度ｘ用以提供金属触点４１０与焊接脚４３０相互之间的绝缘性。

以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。