技术特征：
技术总结
本发明公开了一种发光二极管结构及其封装模具，其中发光二极管结构包括：用于封装LED芯片的透明封装本体；以及，分别连接所述LED芯片正负极的两个电极引线架，所述电极引线架从透明封装本体的底部引出；其中，所述透明封装本体具有放气槽，所述放气槽分别从两个电极引线架处一直延伸至透明封装本体外。本发明在焊接于电路板时，可将电路板安装孔内膨胀的气体导出，以降低焊接时的产品不良率。
技术研发人员：林希英
受保护的技术使用者：厦门市光弘电子有限公司
技术研发日：2017.04.11
技术公布日：2017.09.05