技术特征：
技术总结
本发明提供了一种清洗半导体晶圆的方法和装置。在该方法的实施例中，提供了单晶圆清洗装置并且将晶圆设置在该装置中。将第一化学喷剂分布到晶圆的正面上。在分布第一化学喷剂的同时清洗晶圆的背面。清洗背面可以包括刷子和清洗液喷剂。还描述了一种用于清洗单个半导体晶圆的正面和背面的装置。本发明还提供了一种半导体衬底的原位背面清洗。
技术研发人员：叶明熙;庄国胜;张简瑛雪;杨棋铭;林进祥
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2012.08.28
技术公布日：2017.08.18