一种圆极化微带天线的设计方法与流程

技术特征：

1.一种圆极化微带天线的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、确定所需圆极化微带天线的中心工作频率f_r、3dB轴比带宽B_w以及介质基片的相对介电常数ε_r；

步骤2、计算与所述圆极化微带天线相对应的天线结构参量，所述天线结构参量至少包括有方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸L_t，其各自对应的公式为

根据下述公式(1)计算方形贴片的宽度W，所述公式(1)为：

W＝155.2959×f_r^-0.9463×ε_r^-0.4646×B_w^-0.053 (1)；

根据公式(2)计算介质基片的厚度H，所述公式(2)为：

$H=0.3997\frac{(3.614+\frac{B_w}{f_r}+0.0235\frac{B_w}{{\mathrm{\ϵ}}_r})}{{f_r}^{1.0147}}-2.4936{B_w}^{-1.4671}---\left(2\right);$

根据公式(3)计算方形贴片的切角尺寸L_t，所述公式(3)为：

$\begin{array}{c}{L}_t=2.1786\·cos\left({{\mathrm{\ϵ}}_r}^{0.2362}\right)-0.9781\·cos\left(H^{0.4778}\right)\\ -\frac{2.0787\·\[1.6617+H^{0.8482}\·(1.2604+H^{-0.1858}\·{{\mathrm{\ϵ}}_r}^{-1.2852})\]\·(0.5728+{f_r}^{-0.8224})}{{{\mathrm{\ϵ}}_r}^{-0.6439}-8.6001\·{{\mathrm{\ϵ}}_r}^{4.1418}\·{10}^{-4}-3.4479}\end{array}---\left(3\right);$

步骤3、将计算所得天线结构参量即方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸L_t作为初始值，采用电磁数值仿真技术对天线结构参量进行微调，直至满足所需圆极化微带天线的设计技术指标要求。