技术特征：
技术总结
本发明提供一种散热件及具有散热件的芯片封装。本发明的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽。环形凸起位于第一凹槽与第二凹槽之间。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装的散热效率。
技术研发人员：徐宏欣;蓝源富;张连家
受保护的技术使用者：力成科技股份有限公司
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2018.10.09