技术特征：
技术总结
本发明公开了采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构及制备方法，能够解决调色COB工艺难度大复杂等问题实现定制化可调色COB简单高效的生产。包括倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶；多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源分别共同连接至一个正极和一个负极，形成双电路结构；或者多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极，形成单电路结构；两种电路结构分别焊接并均匀分布在COB基板上，并经过COB基板上的线路分别与对应的电极相连；在两种电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝，围坝内的空白区域内填充有高色温荧光粉硅胶，形成白光LED COB结构。
技术研发人员：孙国喜;申崇渝;石建青;刘国旭
受保护的技术使用者：易美芯光（北京）科技有限公司
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2017.08.11