显示设备的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年6月2日提交韩国知识产权局的第10-2016-0068856号韩国专利申请的权益，该专利的公开内容通过引用以其整体并入本文。

一个或多个实施方式涉及一种显示设备，并且更具体地涉及一种在其制造过程及使用期间具有降低的缺陷比的显示设备。

背景技术：

通常，显示设备包括在基板上的显示单元。此外，保护膜附接至基板的下表面。

然而，根据现有技术的显示设备，在显示设备的制造过程期间或者使用制成的显示设备期间可能出现缺陷，或者显示设备的使用寿命可能由于附接至基板的下表面的保护膜而降低。

技术实现要素：

一个或多个实施方式包括一种在制造及使用显示设备期间具有降低的缺陷率的显示设备。

附加方面将部分地在以下描述中阐述，并且将部分地从所述描述变得显而易见，或者可通过实践所提供的实施方式而习得。

根据一个或多个实施方式，显示设备包括：基板，其包括显示区和在显示区外部的外围区；显示单元，其在基板的上表面上以对应于显示区；以及保护膜，其包括保护膜基部和粘合剂层，保护膜通过粘合剂层附接至基板的下表面，其中保护膜基部包括第一保护膜基部和第二保护膜基部，第一保护膜基部至少对应于显示区，第二保护膜基部具有与第一保护膜基部的物理特性不同的物理特性并且与外围区的至少一部分对应。

第二保护膜基部可具有比第一保护膜基部的透光率大的透光率。

第一保护膜基部可具有比第二保护膜基部的耐热性高的耐热性。第一保护膜基部可具有比第二保护膜基部的热变形温度高的热变形温度。

显示设备还可以包括电子器件或印刷电路板，电子器件或印刷电路板在基板的上表面上以与包括在外围区中的电子器件区对应，其中第二保护膜基部可至少对应于电子器件区。

第二保护膜基部可以延伸至基板的远离显示区的边缘。

第一保护膜基部的在朝向电子器件区的方向上的第一端部可以与第二保护膜基部的在朝向显示区的方向上的第二端部表面接触。第一端部和第二端部可以与显示区的在朝向电子器件区的方向上的边缘对应。第一端部和第二端部可以与电子器件区的在朝向显示区的方向上的边缘对应。

第一保护膜基部的在朝向电子器件区的方向上的第一端部可以与显示区的在朝向电子器件区的方向上的边缘对应。

第二保护膜基部的在朝向显示区的方向上的第二端部可与电子器件区的在朝向显示区的方向上的边缘对应。

第一保护膜基部的在朝向电子器件区的方向上的第一端部可与第二保护膜基部的在朝向显示区的方向上的第二端部间隔开。粘合剂层可以包括对应于第一保护膜基部的第一粘合剂层和对应于第二保护膜基部的第二粘合剂层，并且第一粘合剂层的在朝向电子器件区的方向上的端部可与第二粘合剂层的在朝向显示区的方向上的端部间隔开。

粘合剂层可以包括第一粘合剂层和第二粘合剂层，第一粘合剂层对应于第一保护膜基部，第二粘合剂层具有与第一粘合剂层的物理特性不同的物理特性并且对应于第二保护膜基部。

外围区可以包括弯曲区，并且基板在弯曲区处弯曲。第一保护膜基部可以对应于弯曲区。

第一保护膜基部的与弯曲区对应的部分可以被至少部分地去除。

第一保护膜基部的与弯曲区对应的部分可以包括多个开口或多个凹槽。

多个开口中的每一个或多个凹槽中的每一个可以在虚拟弯曲表面中从显示区朝向外围区延伸，所述虚拟弯曲表面平行于弯曲的基板的上表面。多个开口或多个凹槽中，位于弯曲区的中心部分处的开口或凹槽可以具有比位于弯曲区的边缘附近的开口或凹槽的面积大的面积。

多个开口或多个凹槽的内侧表面可以不垂直于基板的上表面。

第一保护膜基部的包括多个开口或多个凹槽的部分可具有比弯曲区的面积小的面积。第一保护膜基部的可以包括多个开口或多个凹槽的部分可具有与弯曲区的面积相等的面积。第一保护膜基部的包括多个开口或多个凹槽的部分可具有比弯曲区的面积大的面积。

第二保护膜基部可以与弯曲区和弯曲区的相邻部分对应。

第二保护膜基部的与弯曲区对应的部分可以被至少部分地去除。

第二保护膜基部的与弯曲区对应的部分可以包括多个开口或多个凹槽。多个开口中的每一个或多个凹槽中的每一个可以在虚拟弯曲表面中从显示区朝向外围区延伸，所述虚拟弯曲表面平行于弯曲的基板的上表面。多个开口或多个凹槽中，位于弯曲区的中心部分处的开口或凹槽可以具有比位于弯曲区的边缘附近的开口或凹槽的面积大的面积。

粘合剂层可包括与弯曲区对应的开口。开口可以填充有空气。保护膜基部可包括与粘合剂层的开口对应的开口。

粘合剂层可包括与弯曲区对应的多个开口。第一保护膜基部可对应于弯曲区，并且第一保护膜基部可包括与粘合剂层的多个开口对应的多个开口或多个凹槽。第二保护膜基部可与弯曲区和弯曲区的相邻部分对应，并且第二保护膜基部可包括与粘合剂层的多个开口对应的多个开口或多个凹槽。

附图说明

根据结合附图对实施方式进行的以下描述，这些和/或其他方面将变得显而易见且更容易理解，在附图中：

图1是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图2是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图3是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图4是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图5是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图6是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图7是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图8是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图9是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图10是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图11是根据实施方式的显示设备的一部分的示意性立体图；

图12是图11的所述部分的修改示例的示意性剖视图；

图13是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图14是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图15是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图16是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图17是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图18是包括在根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图；

图19是沿着图13的线xix-xix截取的显示设备的示意性剖视图；

图20是根据实施方式的显示设备的修改部分的示意性剖视图；以及

图21是根据实施方式的显示设备的修改部分的示意性剖视图。

具体实施方式

现将详细参考实施方式，实施方式的示例示出于附图中，其中，在全文中，相同的附图标记表示相同的元件。就此而言，本发明的实施方式可以具有不同的形式并且不应被解释为限于本文所阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图来描述实施方式，以解释本说明书的各方面。如本文所用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何一个和所有组合。当诸如“……中的至少一个”的表述在元件列表之前时修饰整个元件列表，而不修饰列表中的单个要素。

在下文中，将通过参考附图解释本发明构思的示例性实施方式来详细描述本公开。附图中相同的附图标记表示相同的元件。

为了便于说明，附图中部件的尺寸可能被夸大。换句话说，由于附图中部件的尺寸和厚度是为了便于说明而随意示出的，因此以下实施方式不限于此。

在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的意义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示不彼此垂直的不同方向。

图1是根据实施方式的显示设备的示意性剖视图。如图1所示，根据实施方式的显示设备包括基板100、显示单元du以及保护膜170。

基板100包括显示区da和在显示区da外部的外围区pa。基板100可包括具有柔性或可弯曲特征的多种材料，例如，聚合物树脂，诸如，聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯(par)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、以及醋酸丙酸纤维素(cap)。此外，在一些实施方式中，基板100可包括多层结构。

显示单元du在基板100的(在+z方向上的)上表面上，以对应于显示区da。显示单元du可包括显示器件，诸如有机发光器件或薄膜晶体管。将参考后文描述的实施方式来描述显示单元du的示例性配置。

保护膜170包括保护膜基部171和粘合剂层172。保护膜170通过粘合剂层172附接至基板100的(在-z方向上的)下表面。也就是说，保护膜170在基板100的下表面上，该下表面(-z方向)与显示单元du(+z方向)相背。保护膜170的粘合剂层172可包括例如压敏粘合剂(psa)。

包括在具有粘合剂层172的保护膜170中的保护膜基部171可包括第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b。第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b可以在彼此相同的平面内。此外，如图1所示，第一保护膜基部171a可以至少对应于显示区da，并且第二保护膜基部171b可以至少对应于外围区pa的一部分。也就是说，第一保护膜基部171a可具有等于或大于显示区da的面积的面积。在图1中，第一保护膜基部171a示出为与显示区da以及外围区pa的与显示区da相邻的部分对应。

在如上的保护膜基部171中，第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b可具有彼此不同的物理特性。详细地，第二保护膜基部171b的透光率可大于第一保护膜基部171a的透光率。另外，第一保护膜基部171a的耐热性可高于第二保护膜基部171b的耐热性。更详细地，第一保护膜基部171a发生变形的热变形温度可高于第二保护膜基部171b发生变形的热变形温度。

如图1所示，显示设备还可包括电子器件800，诸如驱动器集成电路(ic)。电子器件800在基板100的外围区pa上。详细地，电子器件800布置在基板100的(在+z方向上的)上表面上，以对应于包括在基板100的外围区pa中的电子器件区(eda)。在图1中，为了便于描述，未示出基板100的(在+z方向上的)上表面上的导线和/或焊盘，并且电子器件800可以电连接至未示出的导线和/或焊盘。

电子器件800通过各向异性导电膜(acf)附接至基板100上。也就是说，包括在acf中的导电球700接触基板100上的导线和/或焊盘，并且与此同时，接触凸块810设置在电子器件800的体部820下方以将导线和/或焊盘电连接至接触凸块810。因此，电子器件800可以电连接至导线和/或焊盘。此处，为了检查电子器件800是否电连接至导线和/或焊盘，可进行压痕测试。如果电子器件800未正确连接至导线和/或焊盘，则这可能导致显示设备中的缺陷。

压痕测试可检查例如导电球700由于在电子器件800安装在基板100上时所施加的压力而破裂的程度。导电球700的破裂可以表示导电球700插置在电子器件800的接触凸块810和基板100上的导线和/或焊盘之间并且受压，并因此，可以估计电子器件800电连接至基板100上的导线和/或焊盘。

为了执行压痕测试，保护膜170的与电子器件800对应的部分可具有光透射特性。也就是说，保护膜170包括具有与电子器件800对应的高透射率的部分，以使得可以通过保护膜170和基板100来辨识导电球700的状态。为此，至少与电子器件800位于其上的电子器件区eda对应的第二保护膜基部171b可设定为具有高透射率。因此，当第二保护膜基部171b的透光率大于第一保护膜基部171a的透光率并且基板100也具有光透射特性时，可进行压痕测试来确定电子器件800是否正确地连接至基板100上的导线和/或焊盘。

此外，显示设备可在其制造过程期间经历多种可靠性测试。这是为了在显示设备的制造期间提前评估当显示设备在制成后于各种环境下使用时是否会存在问题。可靠性测试可包括例如评估显示设备在高温下是否有缺陷或者显示设备在潮湿环境下是否有缺陷。因此，在高温或潮湿环境下进行测试期间，可能需要维持显示设备中元件的单独特性。具体地，如果显示设备在显示区da处具有柔性特性或可弯曲特性，则可能需要在可靠性测试中评估柔性或可弯曲特性的劣化。

为此，可以改善与显示区da对应的第一保护膜基部171a的耐热性。因此，第一保护膜基部171a的耐热性可以大于第二保护膜基部171b的耐热性。详细地，第一保护膜基部171a发生变形的热变形温度可以高于第二保护膜基部171b发生变形的热变形温度。如此，保护膜170的与显示区da对应的部分在可靠性测试期间可不变形。

由于第二保护膜基部171b对应于显示区da的外部部分，所以即使当第二保护膜基部171b和第二保护膜基部171b的柔性在可靠性测试期间劣化时，显示区da的柔性或可弯曲特性也可不劣化。因此，观察显示区da的用户会认识到显示设备的整体柔性或可弯曲特性被维持。

保护膜170的保护膜基部171可包括聚酰亚胺和聚乙烯。具体地，第一保护膜基部171a可包括聚酰亚胺，以及第二保护膜基部171b可包括聚乙烯。聚乙烯通常具有比聚酰亚胺的透光率高的透光率。因此，包括聚乙烯的第二保护膜基部171b可以具有比包括聚酰亚胺的第一保护膜基部171a的透光率高的透光率。此外，聚乙烯的热变形温度为约80℃，以及聚酰亚胺的热变形温度远高于80℃。因此，包括聚酰亚胺的第一保护膜基部171a具有比包括聚乙烯的第二保护膜基部171b的耐热性高的耐热性。

根据实施方式，保护膜170尽可能覆盖基板100的(在-z方向上的)下表面以充分保护基板100的(在-z方向上的)下表面。因此，如图1所示，第二保护膜基部171b可延伸至基板100的远离显示区da的边缘处(+x方向)。在图1中，基板100的在与显示区da相背方向上的端面与第二保护膜基部171b的端面齐平。

此外，如图1所示，第一保护膜基部171a在朝向电子器件区eda的方向(+x方向)上的第一端部可以与第二保护膜基部171b在朝向显示区da的方向(-x方向)上的第二端部表面接触。如此，保护膜170可以使基板100的下表面大部分得到保护。在这种情况下，第一端部和第二端部可以如图1所示位于外围区pa中，但是不限于此。也就是说，如图2所示，其中图2为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，第一端部和第二端部可以位于显示区da和外围区pa之间的边界处。在这种情况下，第一端部和第二端部与显示区da的在朝向电子器件区eda的方向上的边缘对应。此外，图2示出显示区da具有比显示单元du的面积大的面积。在图3的情况下，其中图3为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，显示区da的边缘与显示单元du的边缘对应，第一端部和第二端部也可以位于显示区da和外围区pa之间的边界处。

具有高透光率的第二保护膜基部171b可以至少对应于电子器件区eda。因此，如图4所示，其中图4为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，第一端部和第二端部可以与电子器件区eda的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的边缘对应。在这种情况下，可以经由具有卓越透光率的第二保护膜基部171b充分执行用于检查电子器件800的安装状态的压痕测试，并且与此同时，可以通过具有卓越耐热性的第一保护膜基部171a尽可能地保护基板100的(在-z方向上的)下表面。

目前为止，如上描述了显示设备包括电子器件800的情况，但是一个或多个实施方式不限于此。例如，如图5所示，其中图5为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，显示设备可包括印刷电路板900。印刷电路板900也通过各向异性导电膜附接至基板100上。也就是说，各向异性导电膜的导电球700接触基板100上的导线和/或焊盘(未示出)，并且同时接触印刷电路板900的体部920的下部部分上的接触凸块910，以将导线和/或焊盘电连接至接触凸块910。因此，印刷电路板900可以电连接至导线和/或焊盘。

在这种情况下，也可以进行压痕测试来检查印刷电路板900是否电连接至导线和/或焊盘。为此，至少第二保护膜基部171b可与印刷电路板900位于其中的电子器件区eda对应，以及保护膜170的与电子器件区eda对应的部分(即，第二保护膜基部171b)可以具有卓越的透光率。因此，第二保护膜基部171b的透光率可大于第一保护膜基部171a的透光率。印刷电路板900可延伸至基板100的外部。因此，印刷电路板900位于电子器件区eda中的说明可理解为印刷电路板900的电连接至基板100的部分位于电子器件区eda中的说明。

根据图5的实施方式的显示设备也可如上文参考图2至图4所描述地修改。也就是说，第一保护膜基部171a的在朝向电子器件区eda的方向(+x方向)上的第一端部和第二保护膜基部171b的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的第二端部可以通过表面彼此接触，并且第一端部和第二端部可以如图2所示地位于显示区da与外围区pa之间的边界处。此外，在图5中，显示区da示出为具有比显示单元du的面积大的面积。然而，显示区da的边缘可对应于显示单元du的边缘，并且第一端部和第二端部可以如图3所示地位于显示区da与外围区pa之间的边界处。具有卓越透光率的第二保护膜基部171b可以至少对应于电子器件区eda。因此，类似于图4中所示的示例，第一端部和第二端部可与电子器件区eda的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的边缘对应。

显示设备可包括电子器件800和印刷电路板900两者，并且在这种情况下，电子器件800和印刷电路板900可以位于电子器件区eda中。在此，印刷电路板900位于电子器件区eda中可以表示印刷电路板900的电连接至基板100的部分位于电子器件区eda中。

如上描述了保护膜基部171包括第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b的情况，但是一个或多个实施方式不限于此。例如，如图6所示，其中图6为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，粘合剂层172也可包括第一粘合剂层172a和第二粘合剂层172b。在这种情况下，第一粘合剂层172a可对应于第一保护膜基部171a，并且第二粘合剂层172b可对应于第二保护膜基部171b。此外，第一粘合剂层172a和第二粘合剂层172b可以具有彼此不同的物理特性。

例如，第二粘合剂层172b的透光率可大于第一粘合剂层172a的透光率。另外，第一粘合剂层172a的耐热性可高于第二粘合剂层172b的耐热性。更详细地，第一粘合剂层172a发生变形的热变形温度可高于第二粘合剂层172b发生变形的热变形温度。这可适用于上述实施方式及其修改示例，并且也适用于将在后文描述的实施方式及其修改示例。

此外，在图1至图6中，第一保护膜基部171a的在朝向电子器件区eda的方向(+x方向)上的第一端部和第二保护膜基部171b的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的第二端部示出为通过表面彼此接触，但是不限于此。如图7所示，其中图7为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b可在至少一部分上彼此间隔开。也就是说，第一保护膜基部171a的在朝向电子器件区eda的方向(+x方向)上的第一端部和第二保护膜基部171b的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的第二端部可彼此间隔开。在这种情况下，第一保护膜基部171a的在朝向第二保护膜基部171b的方向上的第一端部可以位于外围区pa中，或者位于显示区da与外围区pa之间的边界处。如此，基板100的在显示区da中的(在-z方向上的)下表面可以由第一保护膜基部171a保护。

此外，在图7中，显示区da示出为具有比显示单元du的面积大的面积。然而，如图8所示，其中图8为显示设备的一部分的示意性剖视图，显示区da的边缘可对应于显示单元du的边缘。此外，根据实施方式，第一端部可以位于显示区da与外围区pa之间的边界处。

具有较高透光率的第二保护膜基部171b可以至少对应于电子器件区eda。如图9所示，其中图9为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，第一端部可以位于外围区pa中，以及第二端部可与电子器件区eda的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的边缘对应。在这种情况下，可以通过具有卓越透光率的第二保护膜基部171b充分进行用于检查电子器件800的安装状态的压痕测试，并且与此同时，可以通过具有卓越耐热性的第一保护膜基部171a尽可能地保护基板100的(在-z方向上的)下表面。

图7至图9示出保护膜基部171的第一保护膜基部171a和第二保护膜基部171b在其至少一些部分上彼此间隔开。如图10所示，其中图10为根据实施方式的显示设备的一部分的示意性剖视图，粘合剂层172也可包括第一粘合剂层172a和第二粘合剂层172b，其中第一粘合剂层172a和第二粘合剂层172b可在其至少一些部分上彼此间隔开。

也就是说，第一保护膜基部171a的在朝向电子器件区eda的方向(+x方向)上的第一端部和第二保护膜基部171b的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的第二端部可以彼此间隔开，并且第一粘合剂层172a的在朝向电子器件区eda的方向上对应于第一保护膜基部171a的端部和第二粘合剂层172b的在朝向显示区da的方向上对应于第二保护膜基部171b的端部可以彼此间隔开。

如上描述了具有平坦状态的基板100的显示设备，但不限于此。参见图11，其中图11为根据实施方式的显示设备的一个部分的示意性立体图，显示设备的一个部分(即，基板100的一个部分)可以弯曲，以使得显示设备可以也具有类似于基板100的部分弯曲的形状。

如图11所示，根据实施方式的显示设备的基板100包括在第一方向(+y方向)上延伸的弯曲区ba。弯曲区ba在与第一方向交叉的第二方向(+x方向)上位于第一区域1a和第二区域2a之间。第一区域1a可至少包括如上文所述的显示区da。如图11所示，基板100围绕在第一方向(+y方向)上延伸的弯曲轴线bax弯曲。

图12是图11的显示设备的修改部分的示意性剖视图。如上所述，基板100在弯曲区ba处弯曲，但在图12中为了便于描述示出为未弯曲。这将适用于后文将描述的实施方式及其修改示例。

如图12所示，基板100的第一区域1a包括显示区da。如图12所示，除了显示区da外，第一区域1a还可以包括在显示区da外部的外围区pa的一部分。第二区域2a也包括外围区pa。包括显示器件(诸如有机发光器件300)和薄膜晶体管210的显示单元du(参见图1)可以位于第一区域1a中。显示单元du可以仅包括布置在显示区da中的部件，或者可以包括被包括在第一区域1a中和布置在外围区pa中的部件。基板100具有在第一区域1a和第二区域2a之间的弯曲区ba，并且在弯曲区ba处弯曲为具有图11所示的形状。

在显示区da中，除了诸如有机发光器件300的显示器件之外，有机发光器件300所电连接到的薄膜晶体管210也可以在显示区da中。有机发光器件300与薄膜晶体管210的电连接可以理解为像素电极310电连接到薄膜晶体管210。在一些实施方式中，薄膜晶体管(未示出)也可以在基板100的显示区da外部的外围区pa上。外围区pa上的薄膜晶体管可以是例如用于控制施加到显示区da的电信号的电路单元的一部分。

薄膜晶体管210可包括包含非晶硅、多晶硅或有机半导体材料的半导体层211、栅电极213、源电极215a、以及漏电极215b。为了确保半导体层211和栅电极213之间的绝缘，栅极绝缘层120可以在半导体层211和栅电极213之间，其中栅极绝缘层120包含无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。此外，层间绝缘层130可以在栅电极213上，并且源电极215a和漏电极215b可以在层间绝缘层130上，其中层间绝缘层130包括无机材料，例如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。包括无机材料的绝缘层可以通过化学气相沉积(cvd)或原子层沉积(ald)形成。这将适用于后文将描述的其它实施方式及其修改。

缓冲层110可以在具有上述结构的薄膜晶体管210和基板100之间。缓冲层110可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。缓冲层110可以改善基板100的上表面的平滑度，或者防止或减少杂质从基板100渗透到薄膜晶体管210的半导体层211中。

平坦化层140可以布置在薄膜晶体管210上。例如，如图12所示，当有机发光器件300布置在薄膜晶体管210上时，平坦化层140可以使覆盖薄膜晶体管210的保护层的上部部分平坦化。平坦化层140可以包括例如有机材料，诸如丙烯酸树脂、苯并环丁烯(bcb)、和/或六甲基二硅氧烷(hmdso)。在图12中，虽然平坦化层140具有单层结构，但可以对平坦化层140进行各种修改；例如，平坦化层140可以具有多层结构。此外，如图12所示，平坦化层140可以具有在显示区da外部的开口，使得平坦化层140的在显示区da中的部分和平坦化层140的在第二区域2a中的部分可以彼此物理地分隔。因此，来自外部的杂质将不能经由平坦化层140到达显示区da。

在显示区da中，有机发光器件300可以在平坦化层140上。有机发光器件300包括像素电极310、相对电极330、以及在像素电极310和相对电极330之间并且包括发射层的中间层320。如图12所示，像素电极310可以经由形成在平坦化层140中的开口与源电极215a和漏电极215b中的一个接触，并且电连接到薄膜晶体管210。

像素限定层150可以在平坦化层140上。像素限定层150包括分别对应于子像素的开口以限定像素，所述开口为暴露像素电极310的中心部分的至少一个开口。此外，在图12所示的示例中，像素限定层150增加像素电极310的边缘与像素电极310上方的相对电极330之间的距离，以防止在像素电极310的边缘处产生电弧。像素限定层150可包括有机材料，例如pi或hmdso。

有机发光器件300的中间层320可包括低分子量有机材料或聚合物材料。当中间层320包括低分子量有机材料时，发射层可在单层或多层结构中包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、发射层(eml)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)，并且有机材料的示例可包括铜酞菁(cupc)、n,n'-二(萘-1-基)-n,n'-二苯基-联苯胺(npb)以及三-8-羟基喹啉铝(alq3)。低分子量有机材料可以通过真空沉积法沉积。

当中间层320包括聚合物材料时，中间层320可以包括htl和eml。在此，htl可以包括pedot，并且eml可以包括基于聚苯撑乙烯(ppv)或基于聚芴的聚合物材料。上述中间层320可以通过丝网印刷法、喷墨印刷法或激光诱导热成像(liti)法形成。

然而，中间层320不限于上述示例，并且可以具有多种结构。此外，中间层320可以包括遍及多个像素电极310整体形成的层，或者被图案化为与多个像素电极310中的每一个对应的层。

相对电极330布置在显示区da上方，并且如图12所示，可以覆盖显示区da。也就是说，相对电极330可以相对于多个有机发光器件300整体形成，以对应于多个像素电极310。

由于有机发光器件300可能容易被外部湿气或氧气损坏，所以封装层400可以覆盖有机发光器件300以保护有机发光器件300。封装层400覆盖显示区da，并且也可以延伸到显示区da外。如图12所示，封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420、以及第二无机封装层430。

第一无机封装层410覆盖相对电极330，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。在一些实施方式中，可以在第一无机封装层410和相对电极330之间布置诸如封盖层的其他层。由于第一无机封装层410是根据其下方的结构形成的，所以第一无机封装层410可具有如图12所示的不平坦的上表面。有机封装层420覆盖第一无机封装层410，并且与第一无机封装层410不同，有机封装层420可以具有平坦的上表面。更详细地，有机封装层420可以在对应于显示区da的部分处基本上具有平坦的上表面。有机封装层420可包括选自由pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷组成的组中的至少一种材料。第二无机封装层430覆盖有机封装层420，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二无机封装层430可以于第一无机封装层410的在显示区da外部的边缘处接触第一无机封装层410，使得有机封装层420不暴露于外部。

如上所述，由于封装层400包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430，所以即使在上述多层结构中的封装层400中存在裂纹，裂纹也可以在第一无机封装层410和有机封装层420之间或者在有机封装层420和第二无机封装层430之间断开。这样，可以防止或减少形成外部水分或氧可以通过其渗透进显示区da的路径。

在一些实施方式中，可以在封装层400上布置用于实现触摸屏功能的各种图案的触摸电极或用于保护触摸电极层的触摸保护层。此外，偏振板520可以通过光学透明粘合剂(oca)510附接到封装层400上。如果在封装层400上存在触摸电极或触摸保护层，则oca510和偏振板520在上述触摸电极或触摸保护层上方。此外，印刷电路板(未示出)或电子芯片(未示出)可附接到第二区域2a。在图12中，省略了基板100的与显示区da相对(即，+x方向)的一部分。此外，弯曲保护层(bpl)600可以在显示区da外部。

偏振板520可以减少外部光的反射。例如，当穿过偏振板520的外部光被相对电极330的上表面反射并然后再次穿过偏振板520时，外部光穿过偏振板520两次，并且外部光的相位可改变。因此，由于被反射的光的相位与进入偏振板520的外部光的相位不同，因此发生相消干涉，并且因此可以减少外部光的反射并可以提高可视性。如图12所示，oca510和偏振板520可以覆盖平坦化层140中的开口。根据一个或多个实施方式的显示设备可以实质上不包括偏振板520，并且在一些实施方式中，偏振板520可以被省略或用其他元件替代。例如，可以省略偏振板520，并且可以使用黑色矩阵和滤色器来减少对外部光的反射。

此外，包括无机材料的缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可统称为无机绝缘层。如图12所示，无机绝缘层可以包括对应于弯曲区ba的开口。也就是说，缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以分别包括与弯曲区ba对应的开口110a、120a和130a。开口对应于弯曲区ba可以表示开口与弯曲区ba重叠。在此，开口的面积可以大于弯曲区ba的面积。为此，在图12中，开口的宽度ow大于弯曲区ba的宽度。在此，开口的面积可以被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的开口110a、120a和130a的面积中的最小面积。此外，在图12中，开口的面积由缓冲层110中的开口110a的面积限定。

在图12中，虽然缓冲层110的开口110a的内侧表面和栅极绝缘层120中的开口120a的内侧表面彼此对应，但一个或多个实施方式不限于此。例如，栅极绝缘层120的开口120a的面积可以大于缓冲层110中的开口110a的面积。在这种情况下，开口的面积也可以被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的开口110a、120a和130a的面积中的最小面积。

根据图12的实施方式的显示设备包括有机材料层160，该有机材料层160至少部分地填充无机绝缘层中的开口。在图12中，有机材料层160完全填充开口。此外，根据实施方式的显示设备包括第一导电层215c，第一导电层215c通过弯曲区ba从第一区域1a延伸到第二区域2a并且在有机材料层160上方。如果省略了有机材料层160，则第一导电层215c可以在无机绝缘层(诸如层间绝缘层130)上。第一导电层215c可以通过使用与源电极215a或漏电极215b的材料相同的材料而与源电极215a或漏电极215b同时形成。

如上所述，虽然图12为了便于说明示出了显示设备未弯曲的状态，但是根据实施方式的显示设备实际上处于如图11所示的基板100在弯曲区ba处弯曲的状态。为此，制造显示设备，以使得基板100在制造过程期间如图12所示是平坦的，并且在制造之后，基板100在弯曲区ba处弯曲以使得显示设备可以具有如图11所示的形状。在此，当基板100在弯曲区ba处弯曲时，拉伸应力可被施加至第一导电层215c。然而，在根据所述实施方式的显示设备中，可以防止或减少在弯曲过程期间第一导电层215c中缺陷的发生。

如果包括缓冲层110、栅极绝缘层120和/或层间绝缘层130的无机绝缘层不包括对应于弯曲区ba的开口，而是从第一区域1a连续延伸到第二区域2a，并且如果第一导电层215c位于这样的上述无机绝缘层上，则在弯曲基板100期间，大的拉伸应力被施加到第一导电层215c。具体地，由于无机绝缘层具有比有机材料层的硬度大的硬度，因此在弯曲区ba中的无机绝缘层中可能形成裂纹。当在无机绝缘层中出现裂纹时，裂纹可能也出现在无机绝缘层上的第一导电层215c中，并且因此在第一导电层215c中产生缺陷(诸如断开)的可能性大大增加。

然而，根据实施方式的显示设备，无机绝缘层包括对应于弯曲区ba的开口，且第一导电层215c的与弯曲区ba对应的部分位于有机材料层160上，该有机材料层160至少部分地填充无机绝缘层的开口。由于无机绝缘层包括对应于弯曲区ba的开口，所以在无机绝缘层中发生裂纹的可能性非常低，并且有机材料层160由于有机材料的特性而不太可能具有裂纹。因此，可以防止或减少在有机材料层160上的第一导电层215c的与弯曲区ba对应的部分中发生裂纹。由于有机材料层160具有比无机材料层的硬度低的硬度，所以有机材料层160可以吸收由于基板100的弯曲而产生的拉伸应力，并从而减小第一导电层215c上的拉伸应力的集中。

除了第一导电层215c之外，根据实施方式的显示设备还可以包括第二导电层213a和213b。第二导电层213a和213b以与第一导电层215c不同的层级形成在第一区域1a或第二区域2a中，并且可以电连接到第一导电层215c。在图12中，第二导电层213a和213b可以包括与薄膜晶体管210的栅电极213的材料相同的材料，并且在与栅极绝缘层120上的栅电极213相同的层处。此外，第一导电层215c经由形成在层间绝缘层130中的接触孔来接触第二导电层213a和213b。此外，第二导电层213a在第一区域1a中，并且第二导电层213b在第二区域2a中。

第一区域1a中的第二导电层213a可电连接至显示区da内的薄膜晶体管210，并且因此第一导电层215c可通过第二导电层213a电连接至显示区da的薄膜晶体管210。第二区域2a中的第二导电层213b也可以通过第一导电层215c电连接到显示区da的薄膜晶体管210。如此，在显示区da外部的第二导电层213a和213b可以电连接到显示区da中的元件，或者可以朝向显示区da延伸，使得第二导电层213a和213b的至少一些部分可以位于显示区da中。

如上所述，虽然图12为了便于描述示出了显示设备未弯曲的状态，但是根据实施方式的显示设备实际上处于如图11所示的基板100在弯曲区ba处弯曲的状态。为此，制造显示设备，以使得基板100在制造过程期间如图12所示是平坦的，并且在制造之后，基板100在弯曲区ba处弯曲以使得显示设备可以具有如图11所示的形状。在此，当基板100在弯曲区ba处弯曲时，拉伸应力可被施加至弯曲区ba中的元件。

因此，跨过弯曲区ba的第一导电层215c包括具有高延伸率的材料，使得可以防止第一导电层215c中的缺陷(例如裂纹)或者第一导电层215c的断开。此外，包括具有比第一导电层215c的延伸率低的延伸率以及与第一导电层215c的电气/物理特征不同的电气/物理特征的材料的第二导电层213a和213b形成在第一区域1a或第二区域2a中，并且因此可以提高在显示设备中传送电信号的效率，或者可以降低显示设备的制造过程期间的缺陷率。例如，第二导电层213a和213b可以包括钼，并且第一导电层215c可以包括铝。根据一些实施方式，第一导电层215c和第二导电层213a和213b可以具有多层结构。

与图12的示例不同，第二区域2a中的第二导电层213b的上部部分的至少一部分可以未被平坦化层140覆盖，而是暴露于外部，以电连接到各种电子器件或印刷电路板。

此外，如图12所示，有机材料层160可以在其+z方向上的上表面的至少一部分中具有不平坦表面160a。由于有机材料层160包括不平坦表面160a，所以有机材料层160上的第一导电层215c可包括具有与有机材料层160的不平坦表面160a对应的形状的上表面和/或下表面。

如上所述，由于在制造过程中于弯曲区ba处弯曲基板100时拉伸应力可被施加到第一导电层215c，所以当第一导电层215c的上表面和/或下表面具有与有机材料层160的不平坦表面160a对应的形状时，可以减小施加到第一导电层215c的拉伸应力的量。也就是说，在弯曲处理期间产生的拉伸应力可以通过具有相对较小硬度的有机材料层160的变形来减小。在此，至少在弯曲处理之前具有不平坦形状的第一导电层215c可以转变成与由于弯曲处理而变形的有机材料层160的形状对应，并因此可以防止在第一导电层215c中出现诸如断开的缺陷。

此外，由于不平坦表面160a至少部分地形成在有机材料层160的(在+z方向上的)上表面中，所以可以增大有机材料层160的上表面的表面积和第一导电层215c在无机绝缘层的开口中的上表面和下表面的表面积。有机材料层160的上表面以及第一导电层215c的上表面和下表面的大表面积可以表示变形裕度大，以减小由于基板100的弯曲而引起的拉伸应力。

由于第一导电层215c位于有机材料层160上，所以第一导电层215c的下表面具有与有机材料层160的不平坦表面160a对应的形状。然而，第一导电层215c的上表面可具有不平坦表面，该不平坦表面具有与有机材料层160的不平坦表面160a的形状相独立的形状。

有机材料层160的(在+z方向上的)上表面中的不平坦表面160a可以以多种方式形成。例如，在形成有机材料层160时可以使用光致抗蚀剂材料，并且可以通过使用狭缝掩模或半色调掩模来根据有机材料层160(其上表面为平坦的)中的位置改变曝光量，使得某一部分可比其它部分被蚀刻(去除)更多。在此，被蚀刻更多的部分可以是有机材料层160的上表面中的凹陷部分。在制造根据实施方式的显示设备时使用的方法不限于上述示例。例如，在形成具有平坦上表面的有机材料层160之后，可以通过干式蚀刻方法去除某些部分，以及可以使用其他多种方法。

有机材料层160可以在其(在+z方向上的)上表面中具有不平坦表面160a。例如，有机材料层160可以在其(在+z方向上的)上表面中包括多个凹槽，其中多个凹槽在第一方向(+y方向)上延伸。在此，有机材料层160上的第一导电层215c的上表面的形状与有机材料层160的上表面的形状对应。

有机材料层160的不平坦表面160a可以仅在无机绝缘层的开口内。在图12中，有机材料层160的不平坦表面160a的宽度uew小于无机绝缘层的开口的宽度ow。如果有机材料层160在无机绝缘层中的开口的整个内部和外部具有不平坦表面160a，则有机材料层160的不平坦表面160a在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面、或者层间绝缘层130中的开口130a的内表面附近。在这种情况下，有机材料层160在凹陷部分上的厚度比在突起部分上的厚度相对更小，并因此当凹陷部分位于缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面、或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围时，有机材料层160可能断开。因此，有机材料层160的不平坦表面160a可以仅在无机绝缘层的开口内，并因此可以防止有机材料层160在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面、或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围断开。

如上所述，为了不在弯曲区ba处的第一导电层215c中产生断开，有机材料层160可以在弯曲区ba上具有不平坦表面160a。因此，有机材料层160的不平坦表面160a的面积可以大于弯曲区ba的面积，并小于无机绝缘层的开口的面积。也就是说，如图12所示，有机材料层160的不平坦表面160a的宽度uew大于弯曲区ba的宽度并且小于开口的宽度ow。

如果缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130中的一个包括有机绝缘材料，则有机材料层160可以与这种包括有机绝缘材料的层同时形成，并且此外，包括有机绝缘材料的层可以与有机材料层160整体地形成。有机绝缘材料可包括pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷。

此外，bpl600可以位于显示区da的外部。也就是说，bpl600可以位于第一导电层215c上，至少与弯曲区ba对应。

当堆叠结构弯曲时，在堆叠结构中存在应力中和面。如果没有bpl600，则当基板100弯曲时，过量的拉伸应力可能施加到弯曲区ba中的第一导电层215c，这是因为第一导电层215c的位置可能不对应于应力中和面。然而，通过形成bpl600并调整bpl600的厚度和模量，可以调整包括基板100、第一导电层215c和bpl600的堆叠结构中的应力中和面的位置。因此，可以通过bpl600将应力中和面调整为在第一导电层215c周围，并且因此可以减小施加到第一导电层215c的拉伸应力。

与图12的示例不同，bpl600可延伸到显示设备中的基板100的末端。例如，在第二区域2a中，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层215c和第二导电层213b的其他导电层可以不被层间绝缘层130或平坦化层140至少部分地覆盖，而是可以电连接至多种电子器件或印刷电路板。因此，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层215c和第二导电层213b的其他导电层可以具有电连接至多种电子器件或印刷电路板的部分。在此，电连接的部分需要被保护以免受外部杂质(例如，外部水分)的影响，并且因此，bpl600可以覆盖电连接的部分以便也用作保护层。为此，bpl600可以延伸至例如显示设备的基板100的末端。

此外，在图12中，虽然bpl600的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的其末端处的上表面与偏振板520的在+z方向上的上表面齐平，但一个或多个实施方式不限于此。例如，bpl600的在显示区da方向(-x方向)上的末端可以部分地覆盖偏振板520的末端处的上表面。在另一示例中，bpl600的在显示区da方向(-x方向)上的末端可以不接触偏振板520和/或oca510。在后一种情况下，在形成bpl600期间或之后，可以防止从bpl600产生的气体在朝向显示区da的方向(-x方向)上移动以及显示器件(诸如有机发光器件300)的劣化。

如图12所示，如果bpl600的在朝向显示区da的方向(-x方向)上的其末端处的上表面与偏振板520的在+z方向上的上表面齐平，如果bpl600的在显示区da方向(-x方向)上的末端部分地覆盖偏振板520的末端处的上表面，或者如果bpl600在显示区da方向(-x方向)上的末端接触oca510，则bpl600的靠近显示区da(-x方向)的部分的厚度可以大于bpl600中的其他部分的厚度。由于可以应用并硬化液相材料或糊状材料以形成bpl600，所以bpl600的体积可以通过硬化工艺减小。在此，如果bpl600的靠近显示区da(-x方向)的部分与偏振板520和/或oca510接触，则bpl600的该部分被固定在该位置，并且因此，在bpl600的剩余部分中发生体积减小。因此，bpl600的靠近显示区da(-x方向)的部分的厚度可以大于bpl600中的其他部分的厚度。

在上述描述中，缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130被描述为具有分别与弯曲区ba对应的开口110a、120a和130a，但是一个或多个实施方式不限于此。例如，缓冲层110可以在第一区域1a、弯曲区ba和第二区域2a中整体地形成而没有开口，并且仅栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以具有开口120a和130a。在这种情况下，包括缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的无机绝缘层可以具有凹槽而不是开口，并且有机材料层160可以被理解为填充无机绝缘层的凹槽。也就是说，上述无机绝缘层中的开口可以用凹槽替代。

根据实施方式的显示设备还包括保护膜170。保护膜170包括保护膜基部171和粘合剂层172，并且其详细结构在上文参考图1至图9描述。

上文参考图11和图12描述的配置可以大部分地应用于后文将描述的其他实施方式及其修改示例。

如果基板100在弯曲区ba处弯曲，则保护膜170也在弯曲区ba处弯曲。在此，保护膜170可能由于其机械强度而未完全弯曲，或者由保护膜170引起的应力可能被施加到基板100，并且可能在基板100中出现诸如裂纹的缺陷。因此，为了防止上述缺陷，保护膜基部171的与弯曲区ba对应的部分可以包括多个开口或多个凹槽。当保护膜基部171包括多个开口或多个凹槽时，保护膜基部171在弯曲区ba处的弯曲可以充分地执行。在下文中，为了方便描述，以下将描述保护膜基部171包括多个开口的情况，但是一个或多个实施方式不限于此。例如，保护膜基部171可包括多个凹槽，而不是多个开口。

详细地，如图13所示，其中图13是根据实施方式的显示设备中的保护膜170的一部分(即，保护膜基部171)的示意性平面图，第一保护膜基部171a可对应于弯曲区ba。也就是说，第一保护膜基部171a可与弯曲区ba和第二区域2a的一部分、以及显示区da对应。在这种情况下，如图13所示，第一保护膜基部171a可以不对应于与电子器件800对应的部分，并且替代地，第二保护膜基部171b对应于电子器件800。图13还示出了窗口观察区wva，窗口观察区wva是包括显示区da的区域并且被理解为设置在显示单元du上方以用于保护显示单元du的窗口的透光区域。

在此，第一保护膜基部171a的与弯曲区ba对应的部分可包括多个开口171a'。根据实施方式的显示设备具有在弯曲区ba弯曲的基板100和保护膜基部171，但是为了方便描述，图13示出处于平坦状态的保护膜基部171，并且这将适用于后文将描述的其他实施方式及其修改示例。

如图13所示，在保护基板100比弯曲基板100更重要的情况下，第一保护膜基部171a中的形成有多个开口171a'的部分p1可具有比弯曲区ba的面积小的面积。然而，如图14所示，其中图14是根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图，在基板100的弯曲优先于基板100的保护的情况下，第一保护膜基部171a的形成有多个开口171a'的部分p1可以具有与弯曲区ba的面积相等的面积。此外，如图15所示，其中图15是根据实施方式的显示设备中的保护膜的一部分的示意性平面图，第一保护膜基部171a的形成有多个开口171a'的部分p1可以具有比弯曲区ba的面积大的面积。

此外，如图13至图15所示，第一保护膜基部171a的开口171a'不在弯曲轴线bax延伸的方向(y轴方向)上延伸，其中，所述弯曲轴线bax延伸的方向为与将第一区域1a连接至第二区域2a的轴线(x轴方向)垂直的方向。当考虑弯曲区ba内的包括y轴且与x轴垂直的平面(yz平面)上的横截面时，第一保护膜基部171a具有不连续的形状。

如果第一保护膜基部171a的开口171a'在弯曲轴线bax延伸的方向(y轴方向)上延伸，则可以充分地进行第一保护膜基部171a的弯曲，但是由第一保护膜基部171a施加到基板100的应力可能在弯曲区ba内不均匀。这可能导致基板100中的诸如裂纹的缺陷。此外，如果bpl600不具有均匀的厚度，则由于bpl600产生的应力，在弯曲区ba内的第一导电层215c中可能出现裂纹。然而，当第一保护膜基部171a的开口171a'不在弯曲轴线bax延伸的方向(y轴方向)上延伸时，第一保护膜基部171a可充分地支承基板100，同时在弯曲区ba处容易弯曲，并且因此，可以减小由具有不均匀厚度的bpl600引起的应力对第一导电层215c或基板100的影响。

如图16所示，其中图16是根据实施方式的显示设备中的第一保护膜基部171a的一部分的示意性平面图，第一保护膜基部171a的每个开口171a'可以在平行于弯曲的基板100的上表面的虚拟弯曲表面中从显示区da朝向外围区pa延伸。因为图16为了便于描述示出第一保护膜基部171a处于平坦状态，所以每个开口171a'被示出为在x轴方向上延伸。

如图17所示，其中图17为根据实施方式的显示设备中的第一保护膜基部171a的一部分的示意性平面图，多个开口171a'中的每一个可具有圆形形状或类似于圆形的形状，并且多个开口171a'可以以之字形布置。此外，如图18所示，其中图18是根据实施方式的显示设备中的第一保护膜基部171a的一部分的示意性平面图，在第一保护膜基部171a的多个开口171a'中，位于弯曲区ba的中心部分处的开口171a'可以各自具有比位于弯曲区ba的边缘附近的每个开口171a'的面积大的面积。在后一种情况下，第一保护膜基部171a可以容易地在弯曲区ba的中心部分处弯曲，而在弯曲区ba中的其他部分中，第一保护膜基部171a可以容易地弯曲同时充分支承基板100。

此外，如图19所示，其中图19为沿着图13的线xix-xix截取的显示设备的示意性剖视图，多个开口171a'的内侧表面可以不垂直于基板100的(在+z方向上的)上表面。

如上所述，虽然在图12和图13中未示出显示设备处于弯曲状态，但是根据实施方式的显示设备如图11所示地在弯曲区ba处弯曲。由于保护膜基部171也在弯曲区ba处弯曲，所以即使设置多个开口171a'，其中也可能存在应力。该应力可能导致保护膜170与基板100分离。然而，根据实施方式的显示设备，由于多个开口171a'的内侧表面不垂直于基板100的(在+z方向上的)上表面，所以可以极大地减少内部应力的量。也就是说，第一保护膜基部171a的厚度在第一保护膜基部171a的开口171a'附近减小，并因此可以极大地减少第一保护膜基部171a中的内部应力的量。

图12至图19示出第一保护膜基部171a对应于弯曲区ba，但一个或多个实施方式不限于此。例如，如图20所示，其中图20是根据实施方式的显示设备的修改示例的示意性剖视图，第二保护膜基部171b可与弯曲区ba以及弯曲区ba的相邻部分对应。此外，第二保护膜基部171b的与弯曲区ba对应的部分可包括多个开口或多个凹槽。在这种情况下，多个开口中的每一个或多个凹槽中的每一个可以在平行于弯曲的基板100的上表面的虚拟弯曲表面中从显示区da朝向外围区pa延伸(类似于图16的示例)。此外，类似于图18所示的示例，在多个开口或多个凹槽中，位于弯曲区ba的中心部分处的开口或凹槽可以各自具有比位于弯曲区ba的边缘附近的每个开口或凹槽的面积大的面积。

此外，图13至图19示出第一保护膜基部171a包括多个开口171a'，但一个或多个实施方式不限于此。例如，可以与弯曲区ba对应地至少部分地去除第一保护膜基部171a，使得可以获得与弯曲区ba对应的一个开口或一个凹槽。如图20所示，当第二保护膜基部171b与弯曲区ba和弯曲区ba的相邻部分对应时，可以与弯曲区ba对应地至少部分地去除第二保护膜基部171b，并从而可以获得与弯曲区ba对应的一个开口或一个凹槽。

图21是根据实施方式的显示设备的修改示例的示意性剖视图。如图21所示，在根据实施方式的显示设备中，保护膜170的粘合剂层172可包括与弯曲区ba对应的开口172'。在这种情况下，开口172'可以填充有空气。另外，保护膜基部171也可以包括与粘合剂层172的开口172'对应的开口。

保护膜170的粘合剂层172的一部分可包括与弯曲区ba对应的多个开口。此外，当第一保护膜基部171a对应于弯曲区ba时，粘合剂层172可包括与如图19所示的第一保护膜基部171a的多个开口171a'对应的多个开口。这可以被理解为，第一保护膜基部171a包括与粘合剂层172的多个开口对应的多个开口171a'。

当保护膜170的粘合剂层172包括与弯曲区ba对应的多个开口时，第二保护膜基部171b(而非第一保护膜基部171a)可对应于弯曲区ba。在这种情况下，粘合剂层172也可以包括与第二保护膜基部171b的多个开口对应的多个开口。此外，这可以被理解为第二保护膜基部171b包括与粘合剂层172的多个开口对应的多个开口。

应当理解，本文描述的实施方式应当仅以描述性含义理解，而不是为了限制性目的。每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施方式中的其他类似特征或方面。

虽然已经参照附图描述了一个或多个实施方式，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求书限定的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种变化。