OLED显示基板、制作方法、封装结构及显示装置与流程

本发明涉及显示技术，特别是指一种oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置。

背景技术：

现有柔性oled封装结构的工艺步骤主要包括有：制备柔性基底→制作第一栅绝缘层→制作第一栅金属层图形→制作第二栅绝缘层→制作第二栅金属层图形→制作层间绝缘层→制作源漏金属层图形→制作平坦层→制作阳极→制作像素界定层→制作隔垫物层→制作阴极→制作封装薄膜层，其中封装薄膜层包括层叠设置的有机薄膜和无机薄膜，在制备有机薄膜时，是在阻挡物围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料，比如亚克力材料，流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜，如果流变性有机材料越过阻挡物超出填充区域，则会影响封装薄膜层的密封性，进而影响显示装置的显示效果。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置，能够提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种oled显示基板，包括显示区域、设置在oled显示基板边缘的阻挡结构以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的阴极搭接区，所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

进一步地，所述oled显示基板在所述阴极搭接区包括依次层叠的平坦层、阳极层、阴极层，所述平坦层在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

进一步地，所述oled显示基板在所述阴极搭接区包括依次层叠的平坦层、隔垫物层、阳极层、阴极层，所述平坦层和/或所述隔垫物层在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

进一步地，所述阻挡结构包括间隔预设距离的第一阻挡物和第二阻挡物，所述第一阻挡物与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物与所述显示区域的距离，且所述第一阻挡物的水平高度小于所述第二阻挡物的水平高度。

本发明实施例还提供了一种oled显示基板的制作方法，所述oled显示基板包括显示区域、设置在oled显示基板边缘的阻挡结构以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的阴极搭接区，所述制作方法包括：

将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的。

进一步地，所述将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的包括：

沉积一层有机感光材料；

利用灰色调掩膜板或半色调掩膜板对所述阴极搭接区的有机感光材料进行曝光，显影后形成平坦层的图形，所述平坦层在所述阴极搭接区包括有间隔设置的第一部分和第二部分，其中第一部分的平坦层的厚度大于所述第二部分的平坦层的厚度；

在所述平坦层的图形上依次形成阳极层和阴极层，所述阳极层和所述阴极层在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

进一步地，所述将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的包括：

形成平坦层；

在所述平坦层上形成隔垫物层，在所述隔垫物层上涂覆光刻胶；

利用灰色调掩膜板或半色调掩膜板对光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶部分保留区域、光刻胶完全保留区域和光刻胶完全去除区域；

去除光刻胶完全去除区域的隔垫物层；

去除光刻胶部分保留区域的光刻胶；

去除光刻胶部分保留区域的部分隔垫物层；

去除光刻胶完全保留区域的光刻胶，形成隔垫物层的图形，所述隔垫物层的图形在所述阴极搭接区包括有间隔设置的第三部分和第四部分，其中第三部分的隔垫物层的厚度大于所述第四部分的隔垫物层的厚度；

在所述隔垫物层的图形上依次形成阳极层和阴极层，所述阳极层和所述阴极层在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

本发明实施例还提供了一种oled封装结构，包括如上所述的oled显示基板和覆盖所述oled显示基板的薄膜封装层,所述oled显示基板在所述阴极搭接区的朝向所述薄膜封装层的表面为凹凸不平的。

进一步地，所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜，靠近所述oled显示基板的第一无机薄膜在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的oled封装结构。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，oled显示基板在阴极搭接区的表面为凹凸不平的，在对oled显示基板进行封装向阻挡结构限定出的填充区域喷墨打印流变性有机材料时，这种结构有利于降低流变性有机材料的流速，从而有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜，进而提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

附图说明

图1为现有oled封装结构的截面示意图；

图2和图3为本发明实施例oled封装结构的截面示意图。

附图标记

1柔性基底2薄膜晶体管阵列层3平坦层

4阳极层5像素界定层6阴极层

7第一无机薄膜8有机薄膜9第二无机薄膜

10隔垫物层11第一阻挡物12第二阻挡物

aoled显示基板边缘b阴极搭接区c显示区域

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1为现有oled封装结构的截面示意图，如图1所示，现有oled封装结构包括位于柔性基底1上的oled显示器件，oled显示器件包括薄膜晶体管阵列层2，平坦层3，阳极层4，像素界定层5和阴极层6，oled封装结构还包括覆盖oled显示器件的封装层，封装层包括第一无机薄膜7、有机薄膜8和第二无机薄膜9，在制备有机薄膜8时，是在隔垫物层10围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料，比如亚克力材料，流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜，如果流变性有机材料越过阻挡物超出填充区域，则会影响封装薄膜层的密封性，进而影响显示装置的显示效果。

本发明实施例提供一种oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置，能够提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

本发明的实施例提供一种oled显示基板，如图2和图3所示，包括显示区域c、设置在oled显示基板边缘a的阻挡结构以及位于所述显示区域c和所述阻挡结构之间的阴极搭接区b，所述oled显示基板在所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的。

本实施例中，oled显示基板在阴极搭接区的表面为凹凸不平的，在对oled显示基板进行封装向阻挡结构限定出的填充区域喷墨打印流变性有机材料时，这种结构有利于降低流变性有机材料的流速，从而有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜，进而提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

如图2所示，一具体实施例中，所述oled显示基板在所述阴极搭接区b包括依次层叠的平坦层3、阳极层4、阴极层6，所述平坦层3在所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的，进而形成在平坦层3上的阳极层4和阴极层6的表面也是凹凸不平的，最终使得所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的。

由于阳极层4和阴极层6的一般是采用金属或透明导电层制成，厚度比较薄，因此如果将阳极层4或阴极层6做成凹凸不平的，凹凸不平的幅度(即最高处与最低处的水平高度差)也比较小，这样降低流变性有机材料的流速的作用也非常有限，而平坦层3一般采用有机树脂制成，厚度比较大，因此，可以将平坦层3在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，这样可以有效地降低流变性有机材料的流速。

如图3所示，另一具体实施例中，所述oled显示基板在所述阴极搭接区b包括依次层叠的平坦层3、隔垫物层10、阳极层4、阴极层6，由于阳极层4和阴极层6的一般是采用金属或透明导电层制成，厚度比较薄，因此如果将阳极层4或阴极层6做成凹凸不平的，凹凸不平的幅度也比较小，降低流变性有机材料的流速的作用也非常有限，而平坦层3一般采用有机树脂制成，厚度比较大，因此，可以将平坦层3在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，这样可以有效地降低流变性有机材料的流速。

另外，由于隔垫物层10的厚度一般也比较大，因此，还可以将隔垫物层10在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，这样可以有效地降低流变性有机材料的流速。

进一步地，还可以将平坦层3和隔垫物层10在阴极搭接区b的表面都做成凹凸不平的，这样可以更加有效地降低流变性有机材料的流速，在平坦层3和隔垫物层10在阴极搭接区b的表面都做成凹凸不平时，优选地，平坦层3和隔垫物层10的厚度比较大的部分在柔性基底1上的正投影重合，平坦层3和隔垫物层10的厚度比较小的部分在柔性基底1上的正投影重合。

如图2和图3所示，与现有的oled封装结构不同，本实施例在oled显示基板边缘a形成有两个间隔预设距离的第一阻挡物10和第二阻挡物11，相比于现有oled封装结构仅在oled显示基板边缘a形成一个阻挡物，本实施例的阻挡结构能够更好地阻挡流变性有机材料越过阻挡结构。

如图2和图3所示，所述阻挡结构包括间隔预设距离的第一阻挡物11和第二阻挡物12，所述第一阻挡物11与所述显示区域c的距离小于所述第二阻挡物12与所述显示区域c的距离，且所述第一阻挡物11的水平高度小于所述第二阻挡物12的水平高度，这样第一阻挡物11和第二阻挡物12能够形成阶梯结构，能够更好地阻挡流变性有机材料越过阻挡结构。

本发明实施例还提供了一种oled显示基板的制作方法，如图2和图3所示，所述oled显示基板包括显示区域c、设置在oled显示基板边缘a的阻挡结构以及位于所述显示区域c和所述阻挡结构之间的阴极搭接区b，所述制作方法包括：

将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的。

本实施例中，将oled显示基板在阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的，在对oled显示基板进行封装向阻挡结构限定出的填充区域喷墨打印流变性有机材料时，这种结构有利于降低流变性有机材料的流速，从而有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜，进而提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

由于阳极层4和阴极层6的一般是采用金属或透明导电层制成，厚度比较薄，因此如果将阳极层4或阴极层6做成凹凸不平的，凹凸不平的幅度也比较小，降低流变性有机材料的流速的作用也非常有限，而平坦层3一般采用有机树脂制成，厚度比较大，因此，可以将平坦层3在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，这样可以有效地降低流变性有机材料的流速。所述将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的包括：

沉积一层有机感光材料；

利用灰色调掩膜板或半色调掩膜板对所述阴极搭接区b的有机感光材料进行曝光，显影后形成平坦层3的图形，所述平坦层3在所述阴极搭接区包括有间隔设置的第一部分和第二部分，其中第一部分的平坦层3的厚度大于所述第二部分的平坦层3的厚度；

在所述平坦层3的图形上依次形成阳极层4和阴极层6，所述阳极层4和所述阴极层6在所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的。

另外，由于隔垫物层10的厚度一般也比较大，因此，还可以将隔垫物层10在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，这样可以有效地降低流变性有机材料的流速。所述将所述oled显示基板在所述阴极搭接区的表面制作为凹凸不平的包括：

形成平坦层3；

在所述平坦层3上形成隔垫物层10，在所述隔垫物层10上涂覆光刻胶；

利用灰色调掩膜板或半色调掩膜板对光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶部分保留区域、光刻胶完全保留区域和光刻胶完全去除区域；

去除光刻胶完全去除区域的隔垫物层10；

去除光刻胶部分保留区域的光刻胶；

去除光刻胶部分保留区域的部分隔垫物层10；

去除光刻胶完全保留区域的光刻胶，形成隔垫物层10的图形，所述隔垫物层10的图形在所述阴极搭接区b包括有间隔设置的第三部分和第四部分，其中第三部分的隔垫物层10的厚度大于所述第四部分的隔垫物层10的厚度；

在所述隔垫物层10的图形上依次形成阳极层4和阴极层6，所述阳极层4和所述阴极层6在所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的。

当然，还可以将平坦层3和隔垫物层10在阴极搭接区的表面都做成凹凸不平的，这样可以更加有效地降低流变性有机材料的流速。在平坦层3和隔垫物层10在阴极搭接区b的表面都做成凹凸不平时，优选地，第三部分和第一部分在柔性基底1上的正投影重合，第四部分和第三部分在柔性基底1上的正投影重合。

将平坦层3和/或隔垫物层10在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的目的是为了使在对oled显示器件进行封装时，阴极搭接区的凹凸不平的表面能够降低喷墨打印的流变性有机材料的流速，使得流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜。

本发明实施例还提供了一种oled封装结构，包括如上所述的oled显示基板和覆盖所述oled显示基板的薄膜封装层,所述oled显示基板在所述阴极搭接区的朝向所述薄膜封装层的表面为凹凸不平的，这样在对oled显示基板进行封装向阻挡结构限定出的填充区域喷墨打印流变性有机材料时，这种结构有利于降低流变性有机材料的流速，从而有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜，进而提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

如图2和图3所示，所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机薄膜7、有机薄膜8和第二无机薄膜9，靠近所述oled显示基板的第一无机薄膜7在所述阴极搭接区的表面为凹凸不平的。

具体地，在oled显示基板上制备第一无机薄膜7之前，将oled显示基板在阴极搭接区b的表面制作为凹凸不平的，这样在oled显示基板上制备第一无机薄膜7之后，形成在oled显示基板上的第一无机薄膜7的表面也自然为凹凸不平的，在第一无机薄膜7上喷墨打印流变性有机材料制备有机薄膜8时，第一无机薄膜7凹凸不平的表面有利于降低流变性有机材料的流速，从而有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜，进而提高oled封装结构的密封性，保证显示装置的显示效果。

如图2所示，一具体实施例中，所述oled显示基板在所述阴极搭接区b包括依次层叠的平坦层3、阳极层4、阴极层6，由于阳极层4和阴极层6的一般是采用金属或透明导电层制成，厚度比较薄，因此如果将阳极层4或阴极层6做成凹凸不平的，凹凸不平的幅度也比较有限，而平坦层3一般采用有机树脂制成，厚度比较大，因此，可以将平坦层3在阴极搭接区的表面做成凹凸不平的，进而形成在平坦层3上的阳极层4、阴极层6和第一无机薄膜7的表面也是凹凸不平的，最终使得在喷墨打印流变性有机材料时，所述阴极搭接区b的表面为凹凸不平的。

如图3所示，所述oled显示基板在所述阴极搭接区b包括依次层叠的平坦层3、隔垫物层10、阳极层4、阴极层6，由于隔垫物层10的厚度一般也比较大，因此，还可以将隔垫物层10在阴极搭接区b的表面做成凹凸不平的，这样也可以有效地降低流变性有机材料的流速。

进一步地，还可以将平坦层3和隔垫物层10在阴极搭接区b的表面都做成凹凸不平的，这样可以更加有效地降低流变性有机材料的流速。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的oled封装结构。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。