本发明涉及一种移动通信装置以及其他无线设备,特别是一种一体式双天线系统。
背景技术:
随着无线通信技术的快速发展和人们需求的提高,越来越多的天线需要集成在小型的无线设备当中,这就对天线技术提出了更高的要求。但是随着无线设备市场的发展,无线设备的体积越来越小,导致天线之间的距离越来越近,从而导致天线之间的耦合增大。天线耦合的增强会导致天线之间的干扰问题越来越突出,降低天线的灵敏度和通信距离,导致天线性能低下。
现有的天线技术中,多个天线需要单独建立,具有较大的尺寸。并且为了实现天线之间的高隔离度(s12),天线之间的距离需要保证大于半个波长,否则很难实现高隔离度,这就不利于天线的实施和应用;其他的现有技术是在天线之间建立降耦合结构,但是该方法会提高实施成本并且占据大量的空间。总之,现有技术具有体积大,实施难度大,性能低下等特点。
为了解决以上问题,本发明提出了全新的技术方案,该技术方案可以集成到任何无线设备当中,具有很强的应用前景。
技术实现要素:
本发明提出把两个天线结构集成为一体,形成一个双天线系统,这就大大缩小了天线所占的空间和天线之间的距离。并且在天线内部集成降耦合结构,三者一体,实现小型化和高隔离度。
本发明的一种一体式双天线系统,其包括金属板、第一馈电、第二馈电、馈电连接线i、馈电连接线ii、共振连接线和降耦合结构;所述的第一馈电和第二馈电连接至金属板,分别用于第一天线和第二天线的信号馈送;所述的馈电连接线i和馈电连接线ii,分别用于第一天线和第二天线的阻抗调节;所述的共振连接线连接至金属板,用于调节共振频率;所述的降耦合结构,用于降低天线之间的耦合以及实现高隔离度。
进一步,在所述的金属板上的净空区内,所述的第一馈电一端连接金属板,另一端连接所述的馈电连接线i;所述的馈电连接线i一端连接到第一馈电,另一端连接到金属板的一点,构成第一天线的馈电回路;所述的馈电连接线i上连接元器件i。
进一步,在所述的金属板上的净空区内,所述的第二馈电一端连接金属板,另一端连接所述的馈电连接线ii;所述的馈电连接线ii一端连接第二馈电,另一端连接到金属板的另一点,构成第二天线的馈电回路;所述的馈电连接线ii上连接元器件ii。
进一步,在所述的金属板上的净空区内,所述的共振连接线从金属板的一端出发,连接到金属板的另一点,构成一个共振回路;所述的共振连接线上连接元器件iii。
进一步,所述的一体式双天线系统内集成一个或多个所述的降耦合结构;所述的降耦合结构上连接元器件iv。
进一步,所述的降耦合结构至少一端连接于金属板;所述的降耦合结构为一个或者多个,其为平面或者立体,与天线的相对位置不限。
进一步,所述的降耦合结构可以多端连接于金属板,并且连接点位置不限。
进一步,所述的元器件i、连接元器件ii、元器件iii或接元器件iv,其包括电容、电感、电阻和导线,或以上四种的任意组合。
进一步,所述的任意组合为串联组合或并联组合。
进一步,所述的馈电连接线i、馈电连接线ii或共振连接线,其为一个或者多个,其为平面的或立体的。
进一步,所述的降耦合结构位于所述的一体式双天线结构的下侧,呈立体结构,形状不限。
进一步,所述的降耦合结构一端连接在金属板上,在净空区内伸展形成t字型,但又不限于该形状。
本发明的一体式双天线系统由于降耦合结构的作用,该双天线系统可以产生高隔离度s12(可以达到-40db)。因为该天线可以集成两个天线为一体,大大节省了天线尺寸,提高了隔离度。
附图说明
图1一体式双天线的第一实施例结构示意图;
图2一体式双天线的第二实施例结构示意图;
图3一体式天线效果图。
其中:1-金属板;2-第一馈电;3-馈电连接线i;4-元器件i;5-第二馈电;6-馈电连接线ii;7-元器件ii;8-共振连接线;9-元器件iii;10-降耦合结构;11-元器件iv。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
本发明一体式双天线系统包括:金属板1;第一馈电2和第二馈电5,分别用于第一天线和第二天线的信号馈送;馈电连接线i3和馈电连接线ii6,分别用于第一天线和第二天线的阻抗调节;共振连接线8,用于调节共振频率;降耦合结构10,用于降低天线之间的耦合以及实现高隔离度(s12)。
实施例1:
如图1所示,在金属板1上的净空区内,第一馈电2一端连接金属板1,另一端连接馈电连接线i3。馈电连接线i3一端连接到第一馈电2,另一端连接到金属板1的一点,构成第一个馈电回路。馈电连接线i3上连接元器件i4;元器件i4包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合;元器件i4可以是串联组合,也可以是并联组合;馈电连接线i3可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责第一天线的阻抗匹配。
在净空区内,第二馈电5一端连接金属板1,另一端连接馈电连接线ii6。馈电连接线ii6一端连接第二馈电5,另一端连接到金属板1的另一点,构成第二个馈电回路。馈电连接线ii6上连接元器件ii7,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合;元器件ii7可以是串联组合,也可以是并联组合。馈电连接线ii6可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责第二天线的阻抗匹配。
两个馈电回路在净空区内的相对位置不限,净空区的形状和位置不限。
在金属板1上的净空区内,共振连接线8从金属板1的一端出发,连接到金属板1的另一点,构成一个共振回路。共振连接线8上连接元器件iii9,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合。元器件iii9可以是串联组合,也可以是并联组合。共振连接线8可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责调节两个天线的共振频率。
该双天线系统共用一个共振回路,因而两个天线之间的耦合特别强,导致天线性能下降。为了降低两者之间的耦合,提升两者之间的隔离度,在该双天线系统内集成一个或多个降耦合结构10。该降耦合结构10一端连接在金属板1上,在净空区内伸展形成t字型,但其形状不限于t字形,可以是任何形状。降耦合结构10上连接元器件iv11,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合。元器件iv11可以是串联组合,也可以是并联组合。降耦合结构10在净空区内的位置不限;降耦合结构10至少一端连接于金属板1,可以多端连接于金属板1,并且连接点位置不限。降耦合结构10可以是一个也可以是多个,可以是平面或者立体。该部分主要负责降低两个天线之间的耦合。
实施例2:
该实施例为实施例1的一个变形结构,但又不限于该结构。
如图2所示,在金属板1上的净空区内,第一馈电2一端连接金属板1,另一端连接馈电连接线3。馈电连接线3一端连接到第一馈电2,另一端连接到金属板1的一点,构成第一个馈电回路。馈电连接线3上连接元器件i4。元器件i4包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合;元器件i4可以是串联组合,也可以是并联组合;馈电连接线3可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责第一天线的阻抗匹配。
在净空区内,第二馈电5一端连接金属板1,另一端连接馈电连接线6。馈电连接线6一端连接第二馈电5,另一端连接到金属板1的另一点,构成第二个馈电回路。馈电连接线6上连接元器件ii7,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合;元器件ii7可以是串联组合,也可以是并联组合;馈电连接线6可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责第二天线的阻抗匹配。
两个馈电回路在净空区内的相对位置不限,净空区的形状和位置不限。
在金属板1上的净空区内,共振连接线8从金属板1的一端出发,连接到金属板1的另一点,构成一个共振回路。共振连接线8上连接元器件iii9,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四种的任意组合。元器件iii9可以是串联组合,也可以是并联组合。共振连接线8可以是一个或者多个,可以是平面的也可以是立体的。该部分主要负责调节两个天线的共振频率。
该双天线系统共用一个共振回路,因而两个天线之间的耦合特别强,导致天线性能下降。为了降低两者之间的耦合,提升两者之间的隔离度,在该双天线系统内集成一个或多个降耦合结构10。该降耦合结构10位于天线结构的下侧,成立体结构。降耦合结构10一端连接在金属板1上,成t字型,但其形状不限于t字形,可以是任何形状。降耦合结构10上连接元器件iv11,包括电容、电感、电阻和导线,也可以是以上四中的任意组合。元器件iv11可以是串联组合,也可以是并联组合。降耦合结构10至少一端连接于金属板1,可以多端连接于金属板1,并且连接点位置不限。降耦合结构10可以是一个或者多个,可以是是平面或者立体。降耦合结构10与天线的相对位置不限。该部分主要负责降低两个天线之间的耦合。
如图3所示,其展示了该天线的效果图。第一天线产生反射系数s11,第二天线产生反射系数s22。由于降耦合结构的作用,该双天线系统可以产生高隔离度s12(可以达到-40db)。因为该天线可以集成两个天线为一体,大大节省了天线尺寸,提高了隔离度。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。