终端设备及其集成连接器的制作方法

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种终端设备及其集成连接器。

背景技术：

集成连接器是通讯设备中常用的元器件。集成连接器常用于将一个设备输出的电信号传输至另一设备中去，也即通常采用“一对一”的电连接方式。当多个设备需要同时输出电信号至同一目标设备时，需要通过不同的集成连接器来实现设备之间的连接，且目标设备需要具有多个可用接口，从而使得产品安装所需的空间较大。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够有效缩小产品安装所需空间的终端设备及其集成连接器。

一种集成连接器，包括：

主体，开设有至少两个容纳腔；所述至少两个容纳腔相互独立设置；以及

信号传输组件，所述信号传输组件的数量与所述容纳腔的数量相同且一一对应设置；各信号传输组件相互独立地固定在对应的容纳腔内，以进行信号的独立传输；每个信号传输组件均包括内导体、绝缘体和屏蔽体；所述绝缘体套设于所述内导体外部；所述屏蔽体套设于所述绝缘体外部；所述屏蔽体还与所述主体连接；每个信号传输组件的一端用于与不同的信号源设备电性连接，每个信号传输组件的另一端用于与同一目标设备的电路板电性连接。

上述集成连接器，主体内设有相互独立的至少两个容纳腔，每个容纳腔内均固定有信号传输组件。各信号传输组件之间相互独立，以进行信号的独立传输。各信号传输组件的一端用于与不同的信号源电性连接，另一端则均与同一目标设备的电路板电性连接，从而使得不同的信号源可以同时通过上述集成连接器将信号独立的传输至目标设备内，进而大大缩小了产品安装所需的空间。并且，信号传输组件的内导体外套设有绝缘层，绝缘层外套设有屏蔽层，从而可以确保相邻信号传输组件之间的信号传输不会发生干扰。

在其中一个实施例中，还包括加固件；所述加固件固定在所述主体上，且用于与所述目标设备的电路板电性连接，以加固所述电路板与所述集成连接器的连接。

在其中一个实施例中，所述屏蔽体包括屏蔽本体和连接脚；所述屏蔽本体采用封闭式结构套设在所述绝缘体外表面；所述连接脚与所述屏蔽本体连接，用于与所述目标设备的电路板电性连接。

在其中一个实施例中，所述屏蔽体还包括固定在所述屏蔽本体上的止挡部；所述止挡部与所述主体抵接。

在其中一个实施例中，所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个；四个信号传输组件用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述主体上还设置有导向柱；所述导向柱用于导引所述集成连接器与所述目标设备的电路板进行对接。

一种终端设备，包括：

集成连接器，所述集成连接器为如前述任一实施例所述的集成连接器；以及

电路板，所述电路板包括

基板；及

过孔单元；所述过孔单元设置在所述基板上；所述过孔单元的数量与所述集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置；每个过孔单元包括内导体焊接过孔、屏蔽体接地过孔和附加过孔；所述屏蔽体接地过孔设置在所述内导体焊接过孔的四周；所述附加过孔设置在所述内导体焊接过孔的四周且设置在相邻屏蔽体接地过孔之间；所述信号传输组件的内导体与对应的过孔单元的内导体焊接过孔进行焊接；所述信号传输组件的屏蔽体与对应的过孔单元的屏蔽体接地过孔进行接地连接。

在其中一个实施例中，每个过孔单元中的屏蔽体接地过孔的数量为三个；三个屏蔽体接地过孔以所述内导体焊接过孔为中心呈180度扇形分布；每个过孔单元中的附加过孔的数量为四个；四个附加过孔设置于各屏蔽体接地过孔之间。

在其中一个实施例中，还包括设置于所述基板上的加强引脚焊接过孔；所述集成连接器的加固件通过所述加强引脚焊接过孔与所述电路板电性连接。

在其中一个实施例中，还包括设置于所述基板上的导向柱导引过孔；所述集成连接器的导向柱通过所述导向柱导引过孔与所述电路板连接。

附图说明

图1为一实施例中的集成连接器的立体结构示意图；

图2为图1所示的集成连接器在另一视角下的立体结构示意图；

图3a～图3f为图1所示的集成连接器的六视图；

图4为图1中的集成连接器的剖视图；

图5为图1中的连接体的分解示意图；

图6a为图5中的内导体的放大示意图；

图6b为图5中的绝缘体的放大示意图；

图6c为图5中的屏蔽体的放大示意图；

图7a～图7c为四个信号传输组件用于传输射频信号时的排布方式示意图；

图8a～图8b为四个信号传输组件用于传输高速信号时的排布方式示意图；

图9为一实施例中的终端设备的电路板的示意图；

图10a～10d为集成连接器输入不同信号时的组合示意图；

图11a～11d为集成连接器输入不同信号时的地网络配置示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在集成连接器的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1～图5均为一实施例中的集成连接器的各种示意图。一实施例中的集成连接器10包括主体100和信号传输组件200。其中，主体100开设有至少两个容纳腔110。至少两个容纳腔110相互独立设置。信号传输组件200的数量与主体100上形成的容纳腔110的数量相同且一一对应。各信号传输组件200相互独立地固定在对应的容纳腔110内，以进行信号的独立传输。

各信号传输组件200均包括内导体210、绝缘体220和屏蔽体230，参见图4和图5。其中，绝缘体220套设于内导体210的外部，屏蔽体230则套设于绝缘体220的外部。内导体210作为信号传输主体，屏蔽体230用于防止外界信号对内导体210产生干扰，绝缘体220则用于保证内导体210的绝缘性。各信号传输组件200的一端202用于与不同的信号源设备连接。各信号传输组件200的另一端204均用于与同一目标设备的电路板连接，从而通过该集成连接器可以实现不同信号源设备与同一目标设备的电性连接。

上述集成连接器，主体100内开设有相互独立的至少两个容纳腔110，每个容纳腔110内均固定有信号传输组件200。各信号传输组件200之间相互独立，以进行信号的独立传输。各信号传输组件200的一端202用于与不同的信号源电性连接，另一端204则均与同一目标设备的电路板电性连接，从而使得不同的信号源可以同时通过上述集成连接器将信号独立的传输至目标设备内，进而大大缩小了产品安装所需的空间。并且，信号传输组件200的内导体210外套设有绝缘层220，绝缘层220外套设有屏蔽层230，从而可以确保相邻信号传输组件之间的信号传输不会发生干扰。

图6a为图5中的内导体210的放大图，内导体210可以采用传统冲压工艺制备而成，可以降低产品成本。图6b为图5中的绝缘层220的放大示意图。绝缘层220则采用注塑工艺进行加工而成，同样可以降低产品成本。屏蔽体230可以采用金属导体材料制备形成。在一实施例中，屏蔽体230包括屏蔽本体232和连接脚234，如图6c所示。屏蔽本体232与连接脚234连接。屏蔽本体232与连接脚234可以一体成型，也可以分别成型后通过焊接等工艺进行连接。屏蔽本体232采用封闭式结构套设在绝缘体220外表面，可以降低产品单重及成本。连接脚234用于焊接在目标设备的电路板上，以实现与目标设备电路板(pcb)的电性连接。在本实施例中，连接脚234设置有四个。四个连接脚234等间隔设置在屏蔽本体232的一端。在其他的实施例中，连接脚234的个数可以根据需要设置。

在一实施例中，集成连接器还包括加固件300。加固件300固定在主体100上，用于与目标设备的电路板电性连接，以加固电路板与集成连接器之间的连接。在一实施例中，加固件300同时可以作为接地件使用。在本实施例中，加固件300设置有2个，分别设置在各收容腔110的上部和底部。对应的，屏蔽本体232上还设置有止挡部236。止挡部236设置在屏蔽本体232上与绝缘体220连接的一面上且与本体100抵接，从而避免信号传输组件200从本体100中滑脱。

在一实施例中，主体100上还设置有导向柱120。导向柱120用于导引集成连接器与目标设备的电路板进行对接，从而实现集成连接器与目标设备之间的精准对接。导向柱120的个数可以根据需要设置。

参见1和图2，在本实施例中，信号传输组件200以及容纳腔110的数量均为四个。四个信号传输组件200用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。例如，四个信号传输组件200均可以用于传输射频信号，其排布方式如图7a所示。四个信号传输组件200也可以仅利用其中的三个或者两个进行射频信号的传输，分别如图7b和图7c所示。四个信号传输组件200也可以用于进行高速信号传输，其排布方式如图8a和8b所示。在其他的实施例中，信号传输组件200以及容纳腔110的数量可以根据目标设备需要连接的信号源设备的数量来设置，将其设定为四个、五个等。在一实施例中，也可以将信号传输组件200的数量设置为偶数倍个，从而确保集成连接器可以实现差分信号的传输。

本发明一实施例还提供一种终端设备，该终端设备作为目标设备用于与多个信号源设备。该终端设备包括如前述任一实施例所述的集成连接器，还包括与该集成连接器连接的电路板。该电路板包括基板910以及过孔单元920，如图9所示。过孔单元920设置在基板910上。过孔单元920的数量与集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置。每个过孔单元920均包括内导体焊接过孔922、屏蔽体接地过孔924和附加过孔926。其中，屏蔽体接地过孔924和附加过孔926均设置在内导体焊接过孔922的四周，且附加过孔926设置在相邻屏蔽体接地过孔924之间。具体地，内导体焊接过孔924用于与对应的集成连接器上的信号传输组件的内导体进行焊接，实现内导体与电路板的电性连接。信号传输组件上的屏蔽体通过屏蔽体接地过孔924进行接地连接。附加过孔926用于提升信号间的隔离度，从而确保各信号传输组件之间的信号能够稳定独立传输。可以理解，基板910上还设置有其他用于完成目标设备功能的电子电路。

在一实施例中，每个过孔单元920中的屏蔽体接地过孔924的数量为三个，附加过孔926的数量为四个。三个屏蔽体接地过孔924以内导体焊接过孔922为中心呈180度扇形分布。可选的，三个屏蔽体接地过孔924相互垂直设置。四个附件过孔926中，至少有两个是相邻设置且设置在相邻的两个外导体接地过孔924之间的，以增强信号的隔离度。

在一实施例中，上述电路板还包括加强引脚焊接过孔930。集成连接器上的加固件可以通过该加强引脚焊接过孔930与电路板连接，从而加固集成连接器与电路板之间的电性连接。

在一实施例中，上述电路板还包括导向柱导引过孔940。集成连接器本体上的导向柱通过导向柱导引过孔940与电路板连接。进而通过导向柱与导向柱导引过孔940的连接实现集成连接器与电路板的精准对接。

上述电路板，在集成连接器传输的信号为一至两对差分信号diff1和diff2时，其连接组合可以如图10a和10b所示；输入的信号为一至四路射频信号rf1～rf4时，其连接组合如图10c所示；一对差分及一路或者两路射频信号时的组合如图10d所示。当集成连接器传输的信号为一至两对差分信号时，可以共用一块地形成地网络，如图11a和11b；当输入信号为一路到四路差分信号时，同性质的射频信号可以共用一块地，不同性质的射频信号则需要将各自的信号的地分开，根据实际需要将接地进行拆分和合并，如图11c所示。当输入信号为一对差分及一路或者两路射频信号时，同性质的射频信号可以共用一块地，不同性质的射频信号则需要将各自的信号的地分开，根据实际需要将接地进行拆分和合并，而差分信号则共用同一块地构成地网络，如图11d所示。图11a～11d中的方块表示地。

通过设置与上述集成连接器对应连接的电路板，从而确保集成连接器能够将多个不同信号源设备的信号同时输出至位于目标设备内的该电路板上，从而大大缩小了产品安装所需的空间。例如，当信号采集系统具有多个信号采集终端时，多个信号采集终端需要将采集到的信号输出至终端设备(也即目标设备)。通过上述集成连接器即可实现多个信号采集终端与终端设备的连接，使得多个信号采集终端同时将信号传输至终端设备，可以提高操作的便捷性且降低了产品的复杂度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。