技术特征：
技术总结
本发明的实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体技术领域，可提高封装效率以及产出效率。一种芯片封装方法，包括：在第一面板级衬底上形成剥离层，并在所述剥离层上各预设区域分别形成重布线层，位于不同区域的所述重布线层之间相互绝缘；在形成所述重布线层的过程中，还形成第一介质层；将芯片以及与所述芯片连接的支柱，通过所述支柱上的焊料帽与形成在所述预设区域的所述重布线层连接；对所述芯片进行封装，形成封装层；去除所述第一面板级衬底和所述剥离层，并在所述重布线层一侧形成焊球。
技术研发人员：曲连杰
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
技术研发日：2017.07.03
技术公布日：2017.09.22