触控式OLED显示面板以及显示装置的制作方法

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种触控式oled显示面板，还涉及包含该触控式oled显示面板的显示装置。

背景技术：

有机电致发光显示面板(organiclight-emittingdiodes，oled)是一种利用有机材料封装成型的显示器件，其具有工作电压低、响应速度快、发光效率高、视角广和工作温度广等优点，利于显示器件的轻薄化、低功耗和曲面设计。

在oled显示面板与触控面板整合的技术上，一般采用oled显示面板与触控面板单独制成后，再叠加贴合在一起形成完整的触控显示装置，这种结构会导致oled装置整体厚度增加，不利于产品的轻薄化设计。

为了改善厚度较大的问题，现有的一些触控式的oled显示面板中，直接在oled显示面板中制备形成阵列设置的触控电极。在这种oled显示面板中，触控电极和阵列基板位于不同的结构层，阵列基板上的显示信号走线(数据线和扫描线)设置有一个走线连接区(bondingarea)，显示信号走线在该走线连接区通过一个柔性线路板(fpc)连接到主板上的显示驱动芯片；触控电极对应的触控信号走线(tx/rx)则设置有另一个走线连接区，触控信号走线在该走线连接区通过另一个柔性线路板连接到主板上的触控驱动芯片。

在以上的触控式的oled显示面板中，阵列基板和触控层分别设置有走线连接区，需要使用两次bonding工艺连接两个柔性线路板，分别将显示信号走线和触控信号走线连接至主板上对应的驱动芯片。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种触控式oled显示面板，将触控结构层设置在oled显示面板中，减小oled显示装置整体厚度；另外通过设置信号走线通道，由此触控信号走线和显示信号走线可以共用一个走线连接区，仅需要一个柔性线路板就可以将触控信号走线和显示信号走线连接到主板的驱动芯片上。

为了达到上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种触控式oled显示面板，包括阵列基板、设置在所述阵列基板上的发光结构层、将所述发光结构层封装在所述阵列基板上的封装薄膜层，所述封装薄膜层包括位于所述发光结构层四周的侧墙，其中，所述封装薄膜层的第一表面上设置有触控结构层，所述侧墙中设置有连通所述触控结构层和所述阵列基板的第一过孔，所述触控式oled显示面板还设置有走线焊接区；所述第一过孔被设置为信号走线通道，通过所述第一过孔的引导，所述触控结构层中的触控信号走线和所述阵列基板中的显示信号走线同时连接到所述走线连接区，共用所述走线连接区。

其中，所述走线连接区设置在所述封装薄膜层的第一表面上，所述触控信号走线在所述第一表面上连接至所述走线连接区，所述显示信号走线通过所述第一过孔延伸至所述第一表面上并连接至所述走线连接区。

其中，所述走线连接区设置在所述阵列基板上，所述显示信号走线在所述阵列基板中连接至所述走线连接区，所述触控信号走线通过所述第一过孔延伸至所述阵列基板上并连接至所述走线连接区。

其中，所述侧墙中还设置有第二过孔，所述第二过孔连通所述第一过孔和所述侧墙的外壁，所述走线连接区设置在所述侧墙的外壁上；所述触控信号走线通过所述第一过孔和所述第二过孔延伸至侧墙的外壁上并连接至所述走线连接区，所述显示信号走线通过所述第一过孔和所述第二过孔延伸至侧墙的外壁上并连接至所述走线连接区。

其中，所述触控结构层包括触控驱动电极和触控感应电极，所述触控驱动电极和所述触控感应电极与所述触控信号走线一一对应地连接。

其中，所述触控驱动电极和所述触控感应电极相互绝缘地设置在同一结构层中。

其中，所述触控驱动电极和所述触控感应电极设置在不同的结构层中，所述触控驱动电极和所述触控感应电极之间设置有绝缘层。

其中，所述发光结构层包括依次设置在所述阵列基板上的阳极、有机发光层和阴极。

其中，所述触控式oled显示面板还包括驱动模块，所述驱动模块包括触控驱动芯片和显示驱动芯片，所述触控驱动芯片和所述显示驱动芯片通过一柔性线路板连接到所述走线连接区，所述柔性线路板在所述走线连接区与所述触控信号走线和所述显示信号走线电性连接；所述触控驱动芯片与所述触控信号走线信号连通，所述显示驱动芯片与所述显示信号走线信号连通。

本发明还提供了一种显示装置，其包括如上所述的触控式oled显示面板。

相比于现有技术，本发明实施例提供的触控式oled显示面板，首先是将触控结构层设置在oled显示面板中，减小oled显示装置整体厚度。另外，在封装薄膜层中设置有连通触控结构层和阵列基板的第一过孔，第一过孔被设置为信号走线通道，通过第一过孔的引导，触控结构层中的触控信号走线和阵列基板中的显示信号走线可以共用一个走线连接区，仅需要一个柔性线路板就可以将触控信号走线和显示信号走线连接到主板的驱动芯片上。通过减少bonding工艺的次数，提高面板中信号走线连接的稳定性；通过减少使用柔性线路板的数量，节省其所占用的空间，有利于oled显示面板轻薄化和窄边框的发展。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的触控式oled显示面板的结构示意图；

图2是本发明实施例1中的触控结构层的结构示意图；

图3是本发明实施例2提供的触控式oled显示面板的结构示意图；

图4是本发明实施例2中的触控结构层的结构示意图；

图5是本发明实施例3提供的触控式oled显示面板的结构示意图；

图6是本发明实施例4提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

实施例1

本实施例提供了一种触控式oled显示面板，如图1所示，所述触控式oled显示面板包括阵列基板1、发光结构层2和封装薄膜层3。所述阵列基板1报薄膜晶体管阵列基板，其可以是刚性的玻璃基板也可以是柔性基板，其中阵列排布有多个薄膜晶体管。所述发光结构层2中包含多个有机电致发光像素结构，其包括依次设置在所述阵列基板1上的阳极21、有机发光层22和阴极23。所述封装薄膜层3用于将所述发光结构层2封装在所述阵列基板1上，起到防水防尘的作用，所述封装薄膜层3包括位于所述发光结构层2四周的侧墙31。其中，所述阵列基板1中设置有用于传输显示信号的显示信号走线11，所述显示信号走线11例如是数据线、扫描线等。

本实施例中，如图1所示，所述封装薄膜层3的第一表面上设置有触控结构层4，所述触控结构层4上还设置有玻璃盖板5。在另外一些优选的实施例中，所述触控结构层4和所述玻璃盖板5之间还设置有偏光片，用于提高显示面板的对比度。其中，所述触控结构层4中设置有触控电极和用于传输触控信号的触控信号走线41。进一步地，所述触控结构层4是通过图形化工艺直接制备形成在所述封装薄膜层3上，即，触控结构层4是设置在oled显示面板中，由此减小oled显示装置整体厚度，有利于实现oled显示装置的轻薄化。

本实施例中，如图1所示，所述封装薄膜层3的侧墙31中设置有连通所述触控结构层4和所述阵列基板1的第一过孔301，所述第一过孔301被设置为信号走线通道。具体地，所述封装薄膜层3的第一表面上设置有走线连接区(bondingarea)6，所述触控结构层4中的触控信号走线41在所述第一表面上直接连接至所述走线连接区6，所述阵列基板1中的显示信号走线11则通过所述第一过孔301的引导延伸至所述第一表面上并连接至所述走线连接区6。位于不同结构层中的所述触控信号走线41和所述显示信号走线11，在所述第一过孔301的引导下，最终延伸至同一结构层中，共用同一个走线连接区6。

其中，需要说明的是，所述显示信号走线11延伸至所述第一表面上之后，其应当是与所述触控信号走线41相互错位排布的，即所述触控信号走线41和所述显示信号走线11之间是相互绝缘的。

进一步地，如图1所示，所述触控式oled显示面板还包括驱动模块7，所述驱动模块7包括触控驱动芯片71和显示驱动芯片72，所述触控驱动芯片71和所述显示驱动芯片72通过一柔性线路板8连接到所述走线连接区6，所述柔性线路板8在所述走线连接区6与所述触控信号走线41和所述显示信号走线11电性连接。其中，所述触控驱动芯片71与所述触控信号走线41信号连通，所述显示驱动芯片72与所述显示信号走线11信号连通。

以上实施例提供的触控式oled显示面板，仅需要设置一个走线连接区61，通过一次bonding工艺就可以同时实现触控信号和显示信号的连接，减少柔性线路板的使用数量。

如前所述，所述触控结构层4是通过图形化工艺直接制备形成在所述封装薄膜层3上。具体到本实施例中，如图2所示，所述触控结构层4中包括触控驱动电极tx和触控感应电极rx，所述触控驱动电极tx和所述触控感应电极rx相互绝缘地设置在同一结构层(同层结构设置)中。具体可以是先制备一层导电材料层，然后通过构图工艺，将导电材料层刻蚀形成图形化的触控驱动电极tx和触控感应电极rx。其中，所述触控驱动电极tx和所述触控感应电极rx与所述触控信号走线41一一对应地连接，即每一个触控驱动电极tx连接有一条触控信号走线41，每一个触控感应电极rx也连接有一条触控信号走线41。

实施例2

本实施例与实施例1不同的是，如图3所示，本实施例中，走线连接区6设置在所述阵列基板1上，所述阵列基板1中的显示信号走线11在所述阵列基板1中直接连接至所述走线连接区6，所述触控结构层4中的触控信号走线41则通过所述第一过孔301的引导延伸至所述阵列基板1上并连接至所述走线连接区6。由此，位于不同结构层中的所述触控信号走线41和所述显示信号走线11，在所述第一过孔301的引导下，最终延伸至同一结构层中，共用同一个走线连接区6。此时，驱动模块7的触控驱动芯片71和显示驱动芯片72通过柔性线路板8连接到位于阵列基板1上走线连接区6。本实施例中的触控式oled显示面板，也是仅需要设置一个走线连接区6，通过一次bonding工艺就可以同时实现触控信号和显示信号的连接，减少柔性线路板的使用数量。

其中，需要说明的是，所述触控信号走线41延伸至所述阵列基板1上之后，其应当是与所述显示信号走线11相互错位排布的，即，所述触控信号走线41和所述显示信号走线11之间是相互绝缘的。

另外，在本实施例中，如图4所示，所述触控结构层4中的触控驱动电极tx和触控感应电极rx设置在不同的结构层(异层结构设置)中，所述触控驱动电极tx和所述触控感应电极rx之间设置有绝缘层42。

需要说明的是，本实施例的触控结构层4的结构，也可以采用如实施例1中的同层结构设置的方式。当然，在实施例1中，触控结构层4也可以采用本实施例中异层结构设置的方式。

实施例3

本实施例与实施例1不同的是，如图5所示，本实施例中，走线连接区6设置在所述封装薄膜层3的侧墙31的外壁上，所述侧墙31中还设置有第二过孔302，所述第二过孔302连通所述第一过孔301和所述侧墙31的外壁。所述阵列基板1中的显示信号走线11在所述第一过孔301和所述第二过孔302的引导下，延伸至所述侧墙31的外壁上并连接至所述走线连接区6；所述触控结构层4中的触控信号走线41也是在所述第一过孔301和所述第二过孔302的引导下，延伸至所述侧墙31的外壁上并连接至所述走线连接区6。由此，位于不同结构层中的所述触控信号走线41和所述显示信号走线11，在所述第一过孔301和第二过孔302的引导下，最终延伸至同一结构层中，共用同一个走线连接区6。此时，驱动模块7的触控驱动芯片71和显示驱动芯片72通过柔性线路板8连接到位于侧墙31的外壁上的走线连接区6。本实施例中的触控式oled显示面板，也是仅需要设置一个走线连接区6，通过一次bonding工艺就可以同时实现触控信号和显示信号的连接，减少柔性线路板的使用数量。

其中，需要说明的是，所述所述触控信号走线41和所述显示信号走线11在所述第一过孔301和所述第二过孔302是相互错位排布的，即，所述触控信号走线41和所述显示信号走线11之间是相互绝缘的。

实施例4

本实施例提供了一种显示装置，如图6所示，所述显示装置包括驱动单元200和显示面板100，所述驱动单元200向所述显示面板100提供驱动信号以使所述显示面板100显示画面。其中，所述显示面板100采用了本发明如上实施例所提供的触控式oled显示面板。

综上所述，本发明实施例提供的触控式oled显示面板，首先是将触控结构层设置在oled显示面板中，减小oled显示装置整体厚度。另外，在封装薄膜层中设置有连通触控结构层和阵列基板的第一过孔，第一过孔被设置为信号走线通道，通过第一过孔的引导，触控结构层中的触控信号走线和阵列基板中的显示信号走线可以共用一个走线连接区，仅需要一个柔性线路板就可以将触控信号走线和显示信号走线连接到主板的驱动芯片上。通过减少bonding工艺的次数，提高面板中信号走线连接的稳定性；通过减少使用柔性线路板的数量，节省其所占用的空间，有利于oled显示面板轻薄化和窄边框的发展。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。