技术特征：
技术总结
本发明实施例公开一种具有多频带天线的集成扇出式封装。一种集成扇出式封装包括半导体管芯、模制层、以及多个集成扇出式穿孔。所述模制层位于所述半导体管芯旁边。所述集成扇出式穿孔穿过所述模制层且被排列以形成多个偶极天线。所述多个偶极天线中的至少一个包括两个偶极臂，所述两个偶极臂各自具有发射带及连接到所述发射带的辐射带，且所述辐射带具有第一部分、第二部分及位于所述第一部分与所述第二部分之间且与所述第一部分及所述第二部分接触的滤波器部分。所述滤波器部分的横截面积小于所述辐射带的所述第一部分或所述第二部分的横截面积。
技术研发人员：庄南卿;杨青峰;吴凯强
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.08.11
技术公布日：2018.12.28