封装结构及其密封性检测方法和制造方法与流程

文档序号:12888851阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种封装结构及其密封性检测方法和制造方法、显示装置和光伏器件,所述封装结构包括:相对设置的衬底基板和封装盖板;形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶,用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间,所述封装胶内混合有荧光剂。根据本发明实施例的封装结构具有检测可靠、自动化程度高等优点。

技术研发人员:范晓旺;张亮
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
技术研发日:2017.08.17
技术公布日:2017.11.07
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