一种线圈的制造方法、线圈、电子设备与流程

本发明涉及器件的加工制造领域，更具体地，涉及一种线圈的制造工艺；本发明还涉及一种应用上述制造方法得到的线圈；以及采用上述线圈的电子设备。

背景技术：

线圈是现代电子产品中常见的部件，其可以应用到扬声器、受话器等发声装置中；除此之外，其还可以应用到马达、电感、变压器、环形天线中，以及应用到例如智能手机、智能手表，或其它可穿戴电子设备的无线充电领域。

随着科技的发展，传统的线圈由于其体积大、内阻高、质量大，已经不能满足现代电子产品的轻薄化需求。而且由于线圈对工作参数的要求以及其较为特殊的结构，采用常规的微电子技术难以在平面衬底上制作高性能的微型化线圈。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种线圈的制造方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种线圈的制造方法，包括以下步骤：

a)将金属片的第一侧通过胶层粘接在透激光衬底上；

b)通过激光在金属片的第二侧上切割线圈图案，以在金属片上形成贯穿其两侧的线圈；

c)将金属片的第二侧粘接在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在胶层上，以使透激光衬底脱离；去除胶层后将金属片第一侧的线圈图案露出；

d)在线圈上形成封装层，以将线圈上第一侧的位置封装起来。

可选地，所述胶层选自聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可选地，所述透激光衬底选用透激光玻璃或透激光蓝宝石。

可选地，所述胶带为uv胶带，在所述uv胶带的两端位置还设置有胶带框架。

可选地，所述封装层选用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可选地，所述封装层通过甩胶、喷涂、点胶、印刷或者气相沉积的方式形成在线圈上。

可选地，在所述步骤b)中，还包括通过激光在金属片上切割形成外接焊盘的步骤。

可选地，所述金属片为铜箔。

根据本发明的另一方面，还提供了一种使用上述制造方法所制造出的线圈。

根据本发明的另一方面，还提供了一种电子设备，包含上述的线圈。

本发明的制造方法与现有技术相比，通过激光的方式在金属片上进行切割，可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈。通过对激光参数的调节，可以合理选择线圈之间的间距以及线圈尺寸，保证了该线圈在中高频使用时的性能。本发明的制造方法，采用透激光衬底作为制造的基底，后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除，避免了线圈的变形。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是至图5是本发明线圈制造方法的工艺流程图。

图6是本发明线圈封装结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种线圈的制造方法以及通过该制造方法得到的线圈，通过上述的制造方法，可以使线圈的体积可以做到很小；该制造方法的成本低廉，而且各步骤的制程成熟，适合批量化生产。

通过该制造方法得到的线圈，线圈之间的间距可控，而且线圈的内阻小、热损耗小，导电导热性能优良。该线圈可以应用到各电子设备中，例如应用到电感领域，或者低功率、中功率甚至高功率的无线充电领域，比如智能手机、智能手表或者其它可穿戴电子设备的充电领域中等等。

图1至图5示出了本发明制造方法的工艺流程图。具体地，包括以下步骤：

a)将金属片3的第一侧通过胶层2粘接在透激光衬底1上；

参考图1，本发明的衬底1选用透激光的材质，例如玻璃、蓝宝石或者本领域技术人员所熟知的其它透激光材料，使得后续可以通过激光的方式进行去胶或者剥离。

胶层2用于将金属片3粘接在透激光衬底1上，其可以选择聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯等本领域技术人员所熟知的胶材。

铜材质具备优良的导电、导热性能，而且其成本也较为低廉。因此，本发明的金属片3优选采用铜箔。但是对于本领域的技术人员而言，还可以选择线圈领域中常用的其它材质，在此不再一一列举。

b)通过激光在金属片3的第二侧上切割出线圈图案30，以在金属片3上形成贯穿其两侧的线圈31；

参考图2，激光按照预定的图形对金属片3的第二侧(参考图2的视图方向，金属片3的第二侧为上侧)进行切割，在金属片3上切割出线圈图案30，从而在金属片3上形成了一圈圈贯穿金属片3上下两侧的线圈31结构。通过调节激光的参数，使得可以控制线圈31的尺寸、间距。

c)将金属片3的第二侧粘接在胶带4上后，使激光透过所述透激光衬底1并作用在胶层2上，以使透激光衬底1与金属片3的第一侧脱离；去除胶层2后将金属片第一侧的线圈图案露出；并将金属片3第一侧的线圈图案30露出；

参考图3，将金属片3的第二侧粘接在胶带4上，可以便于产品的运输以及使用时产品的取料。在本发明一个优选的实施方式中，所述胶带4为uv胶带，在所述uv胶带的两端位置还设置有胶带框架5，通过该胶带框架5可以实现整体的定位。

使激光通过透激光衬底1，并作用在胶层2上，胶层2与透激光衬底1之间失去粘性(或者粘性降低后)，将透激光衬底1脱离，以达到激光去胶或者激光剥离的作用。之后去除胶层2，使得可以将金属片3第一侧(金属片3下侧)的线圈图案30露出，参考图4。

胶层2的去除方法根据其材质而定，例如当胶层2选用3m的lc5000系列胶，标准量产制程是用另一个胶带粘在此胶层2上并将其撕下来。如果胶层2选用光刻胶，则可以用去胶液洗掉等等。胶层2的去除方法属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

d)在线圈31上形成封装层6，以将线圈31上第一侧的位置封装起来；

参考图5，本发明的封装层6主要起到绝缘并保护线圈31的作用，其可以采用与胶层2相同的材质，也可以选用与其不同的材质。在本发明一个具体的实施方式中，封装层6可以采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯等本领域技术人员所熟知的胶材。

在成型工艺中，封装层6可以通过甩胶、喷涂、点胶、印刷、气相沉积或者本领域技术人员所熟知的其它方式形成在线圈31的第一侧，从而将线圈31的第一侧位置封装起来。

本发明的线圈封装结构粘接在胶带4上，参考图5示出的结构。当需要使用的时候，胶带4的胶面在uv曝光后，可使其失去粘性(或粘性变得很低)，这样线圈的封装就可以很容易地从胶带4上被拾取起来。例如可以通过真空吸嘴进行拾取，并输送到装配工位上。

本发明的制造方法与现有技术相比，通过激光的方式在金属片上进行切割，可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈。通过对激光参数的调节，可以合理选择线圈之间的间距以及线圈尺寸，保证了该线圈在中高频使用时的性能。本发明的制造方法，采用透激光衬底作为制造的基底，后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除，避免了线圈的。

在本发明一个优选的实施方式中，在所述步骤b)中，还包括通过激光在金属片3上切割形成外接焊盘的步骤。通过形成的外接焊盘可以将线圈31与外部电路连接在一起。

在此需要注意的是，由于外接焊盘用于焊接外部的线路，因此，在步骤d)的封装工序中，需要将外接焊盘露出，在此不再具体说明。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。