技术特征：
技术总结
本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备，涉及电子封装技术领域，解决了芯片封装结构厚度较大的问题。具体方案：该芯片封装结构包括：主芯片；第一重布线层，设置于主芯片的主动面，且与主芯片电连接；第二重布线层，设置于主芯片的背面，且与主芯片的背面相接触；第一电连接件，设置于第一重布线层和第二重布线层之间，第一电连接件用于将第一重布线层和第二重布线层电连接；叠加芯片，设置于第二重布线层背离主芯片的一侧，且与第二重布线层电连接。本申请提供的芯片封装结构用于与电子设备中的电路板相连接。
技术研发人员：王双福
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2017.08.29
技术公布日：2019.03.05