一种双半基板间隙的校正器件及校正方法与流程

本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种双半基板间隙的校正器件及校正方法。

背景技术：

在最新的有源矩阵有机发光二极管amoled（active-matrixorganiclight-emittingdiode）制程中，触控面板生产时为降低投资，减少生产设备，通常采用双半基板（dualhalfglass）结构进行生产。

双半基板目前比较常见的方法为：将两个各自独立的半基板（halfglass）放置时中间预留固定间隙（gap），生产过程中同时取放，并同时成膜，清洗或量测，在双半基板取放过程中因某种因素影响，会使得双半基板偏离预设放片位置。因此，在双半基板生产模式下，不仅需要每个半基板四周对基板位置进行校正（alignment），在两个半基板中间也需对其间隙进行校正对位。

如图1所示，当前两个半基板11΄、12΄的间隙校正一般采用同四周的校正相同样式，设定固定的校正范围和位置，当基板放置完成后，校正器件2΄竖直升起，在移动轨槽3΄带动下对基板进行校正对位，此种模式下校正器件2΄校正范围较小，如果基板偏移超出校正范围后会造成校正器件2΄升起时顶起基板，导致破片等异常状况。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种双半基板间隙的校正器件及校正方法，能够扩大校正范围，避免破片异常状况发生。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种双半基板间隙的校正器件，包括：移动轨槽和可移动地连接在所述移动轨槽上的校正臂，所述校正臂包括：

校正部；

设置在所述校正部下方的上臂，所述上臂包括自所述校正部底部中央竖直向下延伸的竖直支臂和与所述竖直支臂垂直相连的水平支臂；

自所述水平支臂末端竖直向下延伸并与所述移动轨槽相连接的下臂；

设置在所述上臂或所述下臂上的传感器，用于侦测待校正半基板的位置；

所述校正部根据所述传感器侦测的待校正半基板的位置，对待校正半基板进行校正定位。

其中，所述移动轨槽的长度、所述水平支臂的长度以及所述校正部的横截面半径之和为所述校正器件在水平方向上的最大校正距离。

其中，所述传感器侦测待校正半基板的位置具体是侦测待校正半基板的边缘的位置。

其中，所述传感器设置在所述上支臂内部中央，或者设置在所述上支臂外表面。

其中，所述校正臂可旋转地连接在所述移动轨槽上，所述下臂为旋转轴。

其中，当所述校正臂移动到所述移动轨槽上靠近待校正半基板的边缘的一端时，如果所述传感器侦测到待校正半基板的边缘处于以所述水平支臂的长度及所述校正部的横截面半径之和为旋转半径的旋转范围内，则使所述校正臂旋转至待校正半基板的边缘之外再升起进行校正定位，否则发出超出所述校正器件的校正范围的警报。

本发明还提供一种双半基板间隙的校正器件的校正方法，包括：

提供移动轨槽以及可移动地连接在所述移动轨槽上的校正臂，所述校正臂进一步包括：校正部；设置在所述校正部下方的上臂，所述上臂包括自所述校正部底部中央竖直向下延伸的竖直支臂和与所述竖直支臂垂直相连的水平支臂；自所述水平支臂末端竖直向下延伸并与所述移动轨槽相连接的下臂；

在所述上臂或所述下臂上设置用于侦测待校正半基板的位置传感器；

根据所述传感器侦测的待校正半基板的位置，使所述校正部对待校正半基板进行校正定位。

其中，所述传感器侦测待校正半基板的位置具体是侦测待校正半基板的边缘的位置。

其中，所述校正臂可旋转地连接在所述移动轨槽上，所述下臂为旋转轴。

其中，当所述校正臂移动到所述移动轨槽上靠近待校正半基板的边缘的一端时，如果待校正半基板的边缘处于以所述水平支臂的长度及所述校正部的横截面半径之和为旋转半径的旋转范围内，则使所述校正臂旋转至待校正半基板的边缘之外再升起进行校正定位，否则发出超出所述校正器件的校正范围的警报。

本发明实施例的有益效果在于：通过设置竖直支臂和与其垂直相连的水平支臂，在水平方向延展了校正部的移动范围，避免出现因距离受限而导致发生破片等异常状况。进一步地将校正臂设计为可下臂为轴旋转，使校正器件可以获得更大的校正范围。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中双半玻璃间隙的校正示意图。

图2是本发明实施例一一种双半基板间隙的校正器件的结构示意图。

图3是本发明实施例一一种双半基板间隙的校正器件的另一结构示意图。

图4是本发明实施例一一种双半基板间隙的校正器件校正双半基板间隙的示意图。

图5是本发明实施例一一种双半基板间隙的校正器件校正双半基板间隙的另一示意图。

图6是本发明实施例一中校正臂的旋转范围示意图。

图7是本发明实施例二一种双半基板间隙的校正器件的校正方法的流程示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。

请参照图2所示，本发明实施例一提供一种双半基板间隙的校正器件，包括：移动轨槽4和可移动地连接在移动轨槽4上的校正臂2，校正臂2进一步包括：

校正部20；

设置在校正部20下方的上臂21，上臂21包括自校正部20底部中央竖直向下延伸的竖直支臂211和与竖直支臂211垂直相连的水平支臂212；

自水平支臂212末端竖直向下延伸并与移动轨槽4相连接的下臂22；

设置在上臂21或下臂22上的传感器3，用于侦测待校正半基板的位置；

所述校正部20根据所述传感器3侦测的待校正半基板的位置，对待校正半基板进行校正定位。

本实施例通过将校正器件的上臂21设计为l型——竖直支臂211和与其垂直相连的水平支臂212，相当于在水平方向（也即水平支臂212的长度方向）上延展了校正部20的移动范围。现有技术中，校正器件2΄的上臂是i型（参见图1），其在水平方向上的移动距离受限于与之相连的移动轨槽3΄的长度；而本实施例的校正器件2中，通过设置水平支臂212和与水平支臂212垂直相连的竖直支臂211，使得连接在竖直支臂211顶端的校正部20在水平方向上与下臂22形成距离差（也即水平支臂212的长度r），这样，校正部20的在水平方向上的可移动距离就被拓展为移动轨槽4的长度+水平支臂212的长度r，因此可以在水平方向上的校正范围就被扩大了。

本实施例中，校正部20为圆柱体，其横截面半径设为r。如图3所示，本实施例的校正器件在水平面上的最大投影长度为：移动轨槽4的长度g+水平支臂212的长度r+校正部20的横截面半径r，该最大投影长度即为本实施例的校正器件在水平方向上的最大校正距离a，即a=g+r+r。可通过选择不同的移动轨槽4长度和水平支臂212长度r及校正部20横截面半径r来确定最大校正距离。

请再参照图4所示，传感器3侦测待校正半基板11的位置具体是侦测待校正半基板11的边缘110的位置。传感器3可以设置在上臂21上，也可以设置在下臂22上。本实施例以设置在上臂21为例进行说明，例如，传感器3设置在上臂21的上支臂211内部中央（如图2所示），或者设置在上支臂211外表面（如图3所示）。传感器3侦测到待校正半基板11的边缘110的位置时可获得待校正半基板11的边缘110到传感器3位置之间的距离。当然，由于传感器3与校正半基板11并不处于同一平面，并且为了便于比较，上述距离可转换为在水平面上的投影距离，设为侦测距离d。此时下臂22位于移动轨槽4的中部，而校正部20处于待校正半基板11的下方，如果校正臂2升起将会顶到待校正半基板11而发生破片。因此需要使校正部20按图示箭头方向朝向待校正半基板11的边缘110移动，使校正部20处于边缘110之外，然后再升起将待校正半基板11校正到正确位置（如图4中虚线框所示）。由于有水平支臂212的延展，使得过往处于待校正半基板11下方离边缘110较远处的校正部20，也可以通过将校正臂2在移动轨槽4上的移动，使校正部20移动到边缘110之外来进行校正定位，大大扩展了本实施例校正器件的校正范围。当然，如果通过前述移动，校正部20仍然处于待校正半基板11下方而无法移动到边缘110之外，则表明此时的待校正半基板11已超出校正器件的最大校正距离，将发出警报，避免校正器件升起导致破片等异常状况。

进一步地，为了增强本实施例校正器件的实用性，本实施例校正器件的校正臂2可以下臂22为轴旋转，这样校正器件可以获得更大的校正范围。如图5所示，当校正器件位于图中虚线位置时，即使通过前述将校正臂2在移动轨槽4上的平移，校正部20仍然处于待校正半基板11的下方，如果升起则会顶到待校正基板11，发生破片。而如果校正臂2还能以下臂22为轴旋转，则可按图中箭头所示从虚线位置旋转出来，使校正部20靠近待校正半基板11的边缘110，然后升起对待校正半基板11的位置进行校正定位。作为一项可以遵照的原则，当校正臂2移动到移动轨槽4上靠近待校正半基板11的边缘110的一端时，如果传感器3侦测到待校正半基板11的边缘110处于以水平支臂212的长度r及校正部20的横截面半径r之和为旋转半径的旋转范围内，则表明通过校正臂2的旋转，可以使校正臂2正常升起进行校正；反之，如果待校正半基板11的边缘110处于前述旋转范围外，表明通过校正臂2的旋转仍然无法对其进行校正（因为此时如果升起校正器件，则将会顶到待校正半基板11），超出了校正器件的校正范围，同样会发出警报。请结合图6所示，图中校正臂2的旋转范围a与待校正半基板11的边缘110相交，相交的那段边缘110处于旋转范围a内，因此，校正部20即可旋转到边缘110之外再升起进行校正，不会发生顶到待校正半基板11而破片的状况。校正臂2的旋转范围b与待校正半基板11的另一侧边缘111没有相交，整个旋转范围b仍处于待校正基板11的范围内，校正部20无法旋转到边缘110之外再升起进行校正，一旦升起就会顶到待校正半基板11而发生破片。

对于校正臂2未处于移动轨槽4的端部，如果此时旋转校正臂2，待校正半基板11的边缘110有可能处于旋转范围之外，但是，此时通过在移动轨槽4上朝向边缘110移动校正臂2（实际上相当于把旋转范围向边缘110推近），则待校正半基板11的边缘110将会处于旋转范围内，

相应于本发明实施例一，本发明实施例二提供一种如本发明实施例一所述的双半基板间隙的校正器件的校正方法，请参照图7所示，包括：

提供移动轨槽以及可移动地连接在所述移动轨槽上的校正臂，所述校正臂进一步包括：校正部；设置在所述校正部下方的上臂，所述上臂包括自所述校正部底部中央竖直向下延伸的竖直支臂和与所述竖直支臂垂直相连的水平支臂；自所述水平支臂末端竖直向下延伸并与所述移动轨槽相连接的下臂；

在所述上臂或所述下臂上设置用于侦测待校正半基板的位置传感器；

根据所述传感器侦测的待校正半基板的位置，使所述校正部对待校正半基板进行校正定位。

其中，所述传感器侦测待校正半基板的位置具体是侦测待校正半基板的边缘的位置。

其中，所述校正臂可旋转地连接在所述移动轨槽上，所述下臂为旋转轴。

其中，当所述校正臂移动到所述移动轨槽上靠近待校正半基板的边缘的一端时，如果待校正半基板的边缘处于以所述水平支臂的长度及所述校正部的横截面半径之和为旋转半径的旋转范围内，则使所述校正臂旋转至待校正半基板的边缘之外再升起进行校正定位，否则发出超出所述校正器件的校正范围的警报。

此外，相应地，所述移动轨槽的长度、所述水平支臂的长度以及所述校正部的横截面半径之和为所述校正器件在水平方向上的最大校正距离。所述传感器设置在所述上支臂内部中央，或者设置在所述上支臂外表面。

通过上述说明可知，本发明实施例的有益效果在于：通过设置竖直支臂和与其垂直相连的水平支臂，在水平方向延展了校正部的移动范围，避免出现因距离受限而导致发生破片等异常状况。进一步地将校正臂设计为可下臂为轴旋转，使校正器件可以获得更大的校正范围。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。