本发明属于二极管的生产技术领域，特别涉及一种二极管的制备工艺。
背景技术：
二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件，因其安全、高效率、环保、寿命长、响应快、体积小、结构牢固等优点，已逐步得到推广，目前广泛应用于各种电子产品的指示灯、光纤通信用光源、各种仪表的指示器以及照明。
随着二极管在市场上的广泛应用，其需求量也就越来越高。其中，硅片，其质量对后续制备二极管的性能和成品率有很大的影响，高品质二极管产品的生产首先要保证硅片的质量。
因此，研发一种能够提高硅片合格率并确保后期二极管制备质量的二极管的制备工艺势在必行。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种能够提高硅片合格率并确保后期二极管制备质量的二极管的制备工艺。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种二极管的制备工艺，其创新点在于：所述制备工艺包括如下步骤：
（1）在硅片p+、n+面完成镀镍后，再在硅片p+、n+面表面涂覆光阻胶；
（2）将步骤（1）中涂覆光阻胶的硅片进行去胶处理，然后用水作为冲洗液进行冲洗，在冲洗时，控制冲洗液的ph值在6～8之间，冲洗液温度在16～20℃，冲洗持续8～12min；冲洗完成后再通过离心甩干6～8min；
（3）将清洗好的硅片在100～120℃的条件下烘烤50～70s，再降温至18～22℃进行冷却，冷却24～36s；
（4）冷却后的硅片的n+面进行曝光，曝光部分的硅片用显影液腐蚀，处理得图形化硅片，并去除图形间隙处光阻胶；
（5）通过自动检测仪对步骤（4）中图形化硅片进行自动检测，有掉胶的被分拣出，没有掉胶缺陷的进入下一工序；
（6）利用硅片n+面的图形间隙作为划片下刀参考线进行划片，形成单个芯片；
（7）对芯片台面进行酸腐蚀，去除划片过程中对芯片造成的损伤，然后去除表面的光阻胶，再次镀镍；
（8）将芯片的p+、n+面分别通过焊料焊接引线，然后经碱洗、梳条后进行上胶、胶固化、模压、后固化、电镀，最后经测试合格后印字、包装。
进一步地，所述步骤（7）中芯片台面进行酸腐蚀，采用hno3-hf-h3po4混合酸，腐蚀时间为180-200s，酸温控制在6-10℃。
进一步地，所述步骤（8）中的碱洗采用质量浓度为3-5%的koh溶液，碱洗80-100s，碱液温度控制在70-80℃。
本发明的优点在于：本发明二极管的制备工艺，通过在硅片的图形化处理前对采用的硅片进行清洗，并在过程中严格的控制清洗温度和ph值，去除硅片在加工过程中带入的杂质污染物，并确保经过清洗后的硅片不会影响后续的上胶处理，降低掉胶率，以便在检测过程中尽量发现问题，避免漏检流入下道工序后影响合格率，采用本发明的方法可将产品良品率提高5%左右，大大降低了资源的浪费和生产成本。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例二极管的制备工艺，该制备工艺具体步骤如下：
（1）在硅片p+、n+面完成镀镍后，再在硅片p+、n+面表面涂覆光阻胶；
（2）将步骤（1）中涂覆光阻胶的硅片进行去胶处理，然后用水作为冲洗液进行冲洗，在冲洗时，控制冲洗液的ph值在6之间，冲洗液温度在16℃，冲洗持续8min；冲洗完成后再通过离心甩干6min；
（3）将清洗好的硅片在100℃的条件下烘烤50s，再降温至18℃进行冷却，冷却24s；
（4）冷却后的硅片的n+面进行曝光，曝光部分的硅片用显影液腐蚀，处理得图形化硅片，并去除图形间隙处光阻胶；
（5）通过自动检测仪对步骤（4）中图形化硅片进行自动检测，有掉胶的被分拣出，没有掉胶缺陷的进入下一工序；
（6）利用硅片n+面的图形间隙作为划片下刀参考线进行划片，形成单个芯片；
（7）对芯片台面进行酸腐蚀，采用hno3-hf-h3po4混合酸，腐蚀时间为180s，酸温控制在6℃，去除划片过程中对芯片造成的损伤，然后去除表面的光阻胶，再次镀镍；
（8）将芯片的p+、n+面分别通过焊料焊接引线，然后经碱洗，采用质量浓度为3%的koh溶液，碱洗80s，碱液温度控制在70℃；再通过梳条，梳条后进行上胶、胶固化、模压、后固化、电镀，最后经测试合格后印字、包装。
实施例2
本实施例二极管的制备工艺，该制备工艺具体步骤如下：
（1）在硅片p+、n+面完成镀镍后，再在硅片p+、n+面表面涂覆光阻胶；
（2）将步骤（1）中涂覆光阻胶的硅片进行去胶处理，然后用水作为冲洗液进行冲洗，在冲洗时，控制冲洗液的ph值在8之间，冲洗液温度在20℃，冲洗持续12min；冲洗完成后再通过离心甩干8min；
（3）将清洗好的硅片在120℃的条件下烘烤70s，再降温至22℃进行冷却，冷却36s；
（4）冷却后的硅片的n+面进行曝光，曝光部分的硅片用显影液腐蚀，处理得图形化硅片，并去除图形间隙处光阻胶；
（5）通过自动检测仪对步骤（4）中图形化硅片进行自动检测，有掉胶的被分拣出，没有掉胶缺陷的进入下一工序；
（6）利用硅片n+面的图形间隙作为划片下刀参考线进行划片，形成单个芯片；
（7）对芯片台面进行酸腐蚀，采用hno3-hf-h3po4混合酸，腐蚀时间为200s，酸温控制在10℃，去除划片过程中对芯片造成的损伤，然后去除表面的光阻胶，再次镀镍；
（8）将芯片的p+、n+面分别通过焊料焊接引线，然后经碱洗，采用质量浓度为5%的koh溶液，碱洗100s，碱液温度控制在80℃；再通过梳条，梳条后进行上胶、胶固化、模压、后固化、电镀，最后经测试合格后印字、包装。
实施例3
本实施例二极管的制备工艺，该制备工艺具体步骤如下：
（1）在硅片p+、n+面完成镀镍后，再在硅片p+、n+面表面涂覆光阻胶；
（2）将步骤（1）中涂覆光阻胶的硅片进行去胶处理，然后用水作为冲洗液进行冲洗，在冲洗时，控制冲洗液的ph值在7之间，冲洗液温度在18℃，冲洗持续10min；冲洗完成后再通过离心甩干7min；
（3）将清洗好的硅片在110℃的条件下烘烤60s，再降温至20℃进行冷却，冷却30s；
（4）冷却后的硅片的n+面进行曝光，曝光部分的硅片用显影液腐蚀，处理得图形化硅片，并去除图形间隙处光阻胶；
（5）通过自动检测仪对步骤（4）中图形化硅片进行自动检测，有掉胶的被分拣出，没有掉胶缺陷的进入下一工序；
（6）利用硅片n+面的图形间隙作为划片下刀参考线进行划片，形成单个芯片；
（7）对芯片台面进行酸腐蚀，采用hno3-hf-h3po4混合酸，腐蚀时间为190s，酸温控制在8℃，去除划片过程中对芯片造成的损伤，然后去除表面的光阻胶，再次镀镍；
（8）将芯片的p+、n+面分别通过焊料焊接引线，然后经碱洗，采用质量浓度为4%的koh溶液，碱洗90s，碱液温度控制在75℃；再通过梳条，梳条后进行上胶、胶固化、模压、后固化、电镀，最后经测试合格后印字、包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。