技术特征：
技术总结
本发明公开了一种3D打印用复合导电线材及其制备方法，由如下重量份的组分制成：热熔性树脂45～60份；片状银粉40～55份。所用的导电填料为自制的厚度尺度在纳米级、径向尺度在微米级且表面平整光滑的片状银粉。在较低的片状银粉填充率（55wt%）下，复合导电线材的体积电阻率达到7.02×10‑4Ω∙cm，远优于其它３D打印导电线材；所选热熔性树脂对底材具有良好的粘结性能，通过3D打印技术可打印出导电性能优良、粘结性能良好的电子电路。
技术研发人员：陈振兴;雷作敏;申玉求;冯文超;刘意;彭欢;张卓;陈燕
受保护的技术使用者：中山大学
技术研发日：2017.09.11
技术公布日：2018.01.19