电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤指一种防止端子被过压的电连接器。
背景技术：
：现有的一种电连接器，用以将芯片模块电性连接至电路板，并通过按压方式实现与芯片模块间的电性导接，且芯片模块上设有与电连接器导接的接触垫，该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子，所述导电端子设有弹性臂，于弹性臂上设有与所述芯片模块的接触垫电性导接的接触部，所述导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对所述导电端子施加一外压力，使得所述导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与所述芯片模块的接触垫挤压接触，从而达成所述导电端子与所述芯片模块接触垫的电性导接，所述导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接，但是当所述芯片模块压接所述弹性臂时，有可能过度压接所述弹性臂使得所述导电端子损坏。目前市面上为了防止所述芯片模块过压端子，在所述绝缘本体表面设置凸台，当所述芯片模块压接所述导电端子到一定幅度时，所述芯片模块就会抵接所述凸台，所述凸台挡止所述芯片模块进一步压接，避免过压使得所述导电端子损坏，但随着电子技术的不断发展，电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集，在这种情况下，在绝缘本体上设置凸台的空间越来越小，难度越来越大。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明电连接器通过在所述绝缘本体设置多个金属件，所述金属件用以抵接所述芯片模块，挡止所述芯片模块过压破坏所述导电端子。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有多个接触垫，包括：一绝缘本体，具有多个端子槽和多个收容槽；多个导电端子，分别收容于多个所述端子槽，每一所述导电端子具有一主体部收容于所述端子槽，所述主体部的一端连接一延伸臂，所述延伸臂用以电性连接所述接触垫；多个金属件，分别收容于多个所述收容槽，所述收容槽与所述端子槽连通，每一所述金属件位于每一所述导电端子的一侧，每一所述金属件的一端用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触。进一步，所述延伸臂自所述主体部的一端向上弯折延伸且超出所述绝缘本体的上表面，所述延伸臂具有弧形的一接触部，所述接触部用以向上电性连接所述接触垫。进一步，所述主体部的另一端延伸一卡钩部，所述卡钩部勾持于所述绝缘本体的下表面，所述卡钩部与所述主体部位于同一平面。进一步，所述主体部的两侧分别具有一第一凸出部，所述端子槽的两侧对应所述第一凸出部分别设有一台阶部，所述第一凸出部卡持于所述台阶部。进一步，所述端子槽的长度大于所述收容槽的长度，所述端子槽的宽度小于所述收容槽的宽度。进一步，多个所述导电端子和多个所述金属件分别在所述绝缘本体上排列成多个纵列，相邻两纵列的所述导电端子之间间隔一纵列的所述金属件。进一步，所述主体部与所述金属件互相垂直。进一步，所述金属件具有一平板部，所述平板部收容于所述收容槽，所述平板部的一端向上延伸一支撑部超出所述绝缘本体的上表面，所述支撑部用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触，所述平板部与所述支撑部位于同一平面。进一步，一卡持部自所述平板部的另一端延伸，所述卡持部勾持所述绝缘本体的下表面，所述卡持部位于所述平板部的一侧。进一步，所述支撑部连接所述平板部的一端的两侧分别侧向延伸一第二凸出部，所述第二凸出部的底面抵接所述绝缘本体的上表面。进一步，相邻两个所述金属件的所述第二凸出部互相连接。进一步，所述主体部连接所述延伸臂的一端的两侧分别具有一第一凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部分别在上下方向错开。进一步，当所述芯片模块未压接所述延伸臂时，所述延伸臂的顶面高于所述金属件的顶面，当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接所述延伸臂时，所述延伸臂朝所述绝缘本体向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述金属件，此时所述金属件的顶面和所述延伸臂的顶面位于同一水平高度。同时，本发明还提供了另一种技术手段，一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有多个接触垫，包括：一绝缘本体，具有多个端子槽和多个收容槽；多个导电端子，分别收容于多个所述端子槽，每一所述导电端子具有一主体部收容于所述端子槽，所述主体部的一端连接一延伸臂，所述延伸臂用以电性连接所述接触垫，所述主体部的另一端连接至少一卡钩部，所述卡钩部卡勾于所述绝缘本体；多个金属件，分别收容于多个所述收容槽，所述收容槽与所述端子槽连通，每一所述金属件位于每一所述导电端子的一侧，每一所述金属件的一端用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触，所述金属件的另一端具有至少一卡持部，所述卡持部卡勾于所述绝缘本体。进一步，所述延伸臂自所述主体部的一端向上弯折延伸且超出所述绝缘本体的上表面，所述延伸臂具有弧形的一接触部，所述接触部用以向上电性连接所述接触垫。进一步，所述卡钩部为两个，自所述主体部远离所述延伸臂的一端竖直延伸形成，所述卡钩部卡勾于所述绝缘本体的下表面。进一步，所述主体部连接所述延伸臂的一端分别侧向延伸一第一凸出部，所述端子槽的两侧分别对应所述第一凸出部设有一台阶部，所述第一凸出部卡持于所述台阶部。进一步，所述金属件具有一平板部，所述平板部收容于所述收容槽，所述平板部的一端向上延伸一支撑部超出所述绝缘本体的上表面，所述支撑部用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触，所述平板部与所述支撑部位于同一平面。进一步，所述平板部远离所述支撑部的一端竖直延伸一卡持部，所述卡持部位于所述平板部的一侧，所述卡持部卡勾于所述绝缘本体的下表面。进一步，所述支撑部连接所述平板部的一端分别侧向延伸一第二凸出部，使得所述支撑部的长度大于所述收容槽的长度。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明电连接器通过在每一所述导电端子的一侧设置一个所述金属件，每一所述金属件的一端用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触，当所述芯片模块向下压接所述延伸臂到一定幅度时，所述芯片模块抵接所述抵接部，所述金属件挡止所述芯片模块，防止所述芯片模块过度向下压接造成所述导电端子损坏，同时所述金属件与所述接触垫不接触，防止所述金属件导通相邻两个所述接触垫，造成电连接器短路。【附图说明】图1为本发明电连接器的立体分解图；图2为本发明电连接器的立体组合图；图3为本发明电连接器另一视角的立体分解图；图4为本发明电连接器未被芯片模块压接时的示意图；图5为本发明电连接器被芯片模块向下压接时的示意图；图6为本发明电连接器的侧视图；图7为本发明第二实施例电连接器的立体分解图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100接触部221绝缘本体1卡钩部23端子槽11金属件3台阶部111平板部31收容槽12支撑部32导电端子2第二凸出部321主体部21卡持部33第一凸出部211芯片模块4延伸臂22接触垫41【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1和图4所示，本发明电连接器100，其用以电性连接一芯片模块4，所述芯片模块4具有多个接触垫41，包括一绝缘本体1，多个导电端子2和多个金属件3。如图1所示，所述绝缘本体1具有多个端子槽11和多个收容槽12，所述端子槽11与所述收容槽12相连通，所述端子槽11的长度小于所述收容槽12的长度，所述端子槽11的宽度大于所述收容槽12的宽度，所述端子槽11的两侧分别凹设一台阶部111；所述绝缘本体1的四周分别设有一定位台（未图示，下同），所述定位台用以定位所述芯片模块4，所述定位台的上表面高于所述绝缘本体1的上表面。如图1和图3所示，多个所述导电端子2分别收容于多个所述端子槽11内，每一所述导电端子2具有一主体部21，所述主体部21的一端向上弯折延伸一延伸臂22超出所述绝缘本体1的上表面，所述延伸臂22远离所述主体部21的一端具有弧形的一接触部221，所述接触部221用以电性连接所述接触垫41；所述主体部21连接所述延伸臂22的一端分别侧向延伸出一第一凸出部211，所述第一凸出部211卡持于所述台阶部111，挡止所述导电端子2向下位移；所述主体部21远离所述延伸臂22的一端竖直延伸出两个卡钩部23，所述卡钩部23卡勾于所述绝缘本体1的下表面（如图2所示），挡止所述导电端子2向上位移，同时所述卡钩部23不会对所述端子槽11造成挤压，保证所述绝缘本体1的强度。如图1和图6所示，所述金属件3具有一平板部31，所述平板部31收容于所述收容槽12且与所述主体部21垂直，所述平板部31的一端竖直向上延伸一支撑部32超出所述绝缘本体1的上表面，所述支撑部32用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触，防止所述芯片模块4过度压接所述导电端子2造成所述导电端子2损坏；所述支撑部32连接所述平板部31的一端分别侧向延伸一第二凸出部321，使得所述支撑部32的长度大于所述收容槽12的长度，所述第二凸出部321的底面抵接所述绝缘本体1的上表面，挡止所述金属件3向下位移，所述第一凸出部211和所述第二凸出部321上下错开，所述第二凸出部321无需所述绝缘本体1开设槽体固定，保证所述绝缘本体1的强度；所述平板部31远离所述支撑部32的一端竖直延伸一卡持部33，所述卡持部33位于所述平板部31的一侧，所述卡持部33卡勾于所述绝缘本体1的下表面（如图2所示），挡止所述金属件3向上位移，同时所述卡持部33不会对所述收容槽12造成挤压，保证所述绝缘本体1的强度。如图3所示，多个所述导电端子2和多个所述金属件3分别在所述绝缘本体1上排列成多个纵列，相邻两纵列的所述导电端子2之间间隔一纵列的所述金属件3。如图4和图5所示，当所述芯片模块4未压接所述接触部221时，所述接触部221的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为a，所述支撑部32的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为b，且a大于b；当所述芯片模块4朝所述绝缘本体1方向向下压接所述接触部221，所述接触部221电性连接所述接触垫41，使所述接触部221朝所述绝缘本体1方向向下倾斜运动直至所述芯片模块4抵接所述支撑部32，且所述支撑部32不接触所述接触垫41，此时，所述接触部221的顶面与所述支撑部32的顶面位于同一水平高度，防止芯片模块4过度下压破坏所述导电端子2。如图7所示为本发明的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：位于同一纵列的相邻两个所述金属件3的所述第二凸出部321互相连接，使同一纵列的所述金属件3连在一起，方便所述电连接器100的组装，在此并不作进一步详细说明。综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：（1）本发明电连接器100通过在每一所述导电端子2的一侧设置一个所述金属件3，每一所述金属件3的一端用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触，当所述芯片模块4向下压接所述延伸臂22到一定幅度时，所述芯片模块4抵接所述抵接部，所述金属件3挡止所述芯片模块4，防止所述芯片模块4过度向下压接造成所述导电端子损坏，同时所述金属件3与所述接触垫41不接触，防止所述金属件3导通相邻两个所述接触垫41，造成电连接器100短路；（2）所述主体部21连接所述延伸臂22的一端分别侧向延伸出所述第一凸出部211，所述第一凸出部211卡持于所述台阶部111，挡止所述导电端子2向下位移；（3）所述主体部21远离所述延伸臂22的一端竖直延伸出两个卡钩部23，所述卡钩部23卡勾于所述绝缘本体1的下表面，挡止所述导电端子2向上位移，同时所述卡钩部23不会对所述端子槽11造成挤压，保证所述绝缘本体1的强度；（4）所述支撑部32连接所述平板部31的一端分别侧向延伸所述第二凸出部321，使得所述支撑部32的长度大于所述收容槽12的长度，所述第二凸出部321的底面抵接所述绝缘本体1的上表面，挡止所述金属件3向下位移；（5）所述第一凸出部211和所述第二凸出部321上下错开，所述第二凸出部321无需所述绝缘本体1开设槽体固定，保证所述绝缘本体1的强度；（6）所述平板部31远离所述支撑部32的一端竖直延伸一卡持部33，所述卡持部33位于所述平板部31的一侧，所述卡持部33卡勾于所述绝缘本体1的下表面，挡止所述金属件3向上位移，同时所述卡持部33不会对所述收容槽12造成挤压，保证所述绝缘本体1的强度；（7）所述绝缘本体1具有多个端子槽11和多个收容槽12，所述端子槽11与所述收容槽12相连通，在加工形成所述端子槽11和所述收容槽12时，相比所述端子槽11和所述收容槽12分别单独成型且不连通，本发明电连接器100加工所述端子槽11和所述收容槽12时的模仁强度更强，不容易折断；（8）第二实施例中，位于同一纵列的相邻两个所述金属件3的所述第二凸出部321互相连接，使同一纵列的所述金属件3连在一起，当所述电连接器100在组装时，所述金属件3组装入所述绝缘本体1更加简单方便，节省时间。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12