封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法与流程

技术特征：

技术总结
一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。该封装结构用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构和方法有利于资源的回收利用以及降低生产成本。

技术研发人员：韩君奇;胡友元;王欣竹
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
技术研发日：2017.10.19
技术公布日：2019.04.26