本发明涉及一种直接制版机用UV激光器制冷装置，属于激光器制冷领域。
背景技术：
直接制板机(CTP) 是由计算机直接制版的设备，是在计算机排版发展到一定阶段的产物，在计算机直接出软片之后水到渠成而出现的一项新工艺，直接制版机是将计算机拼组好的页面按照印刷机的型号、折页的要求拼组成大版，通过RIP后直接在印版上成像的设备，由于它免除了软片、显影等传统印刷的工序，很快在印刷界得到普及，而直接制版机的激光器制冷机构是制板领域中一个重要的技术结构，它能够解决制板机在工作时激光器发热损坏问题。
在现代印刷行业中，直接制板机(CTP)的应用越来越广泛，而激光器作为直接制板机的核心组成部分，其使用寿命直接影响着直接制板机的工作效率以及制板质量，而现在无论是热敏激光器还是UV激光器，其在工作时发出的热量都是很大的，而且，激光器由于防尘的原因基本上都是密闭在激光箱中的，这就要求我们要解决激光器的散热问题。同时，由于直接制板机所用激光器数量很多，因此，合理布局也显得尤为重要。
技术实现要素：
本发明提出一种直接制版机用UV激光器制冷装置，解决了现有技术中，通常采用将激光器单侧安装于冷却水管的制冷方式来解决UV激光器在工作时发出的热量过大的问题，实际冷却效率较低，并且制冷方式单一，冷却效果不能达到使用要求，本发明通过在制冷水管中部设置激光器安装孔，通过固定卡扣安装激光器，简易方便，并且保持激光器前后左右全方位散热；采用L型支撑板固定安装冷却水管，维持激光器工作的稳定性，保证制版效果；同时辅以风扇散热系统，加防尘网的使用，避免灰尘回流进入，保证激光器工作的无尘环境，极大优化了整体制冷效果。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种直接制版机用UV激光器制冷装置，包括机构底板，所述机构底板顶部两侧连接有安装架，所述安装架下部安装有冷却水管，所述冷却水管中部设置有若干激光器安装孔，所述冷却水管两侧通过上固定螺栓连接至支撑板顶部，所述支撑板底部通过下固定螺栓连接至安装底座，所述安装底座设置于所述机构底板上侧，所述安装架上部安装有防尘网，所述防尘网与所述安装架顶部之间安装有若干散热风扇，所述散热风扇包括转轴，所述转轴中部安装有扇叶。
作为本发明的一种优选技术方案，所述冷却水管左右两端接入循环冷却水系统。
作为本发明的一种优选技术方案，所述激光器安装孔与激光器通过固定卡扣连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑板采用L型结构。
本发明所达到的有益效果是：本发明通过在制冷水管中部设置激光器安装孔，通过固定卡扣安装激光器，简易方便，并且保持激光器前后左右全方位散热；采用L型支撑板固定安装冷却水管，维持激光器工作的稳定性，保证制版效果；同时辅以风扇散热系统，加防尘网的使用，避免灰尘回流进入，保证激光器工作的无尘环境，极大优化了整体制冷效果。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的俯视图；
图2是本发明的正视图；
图中：1、机构底板；2、安装架；3、冷却水管；4、激光器安装孔；5、上固定螺栓；6、支撑板；7、下固定螺栓；8、安装底座；9、防尘网；10、散热风扇；11、转轴；12、扇叶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1-2所示，本发明提供一种直接制版机用UV激光器制冷装置，包括机构底板1，机构底板1顶部两侧连接有安装架2，安装架2下部安装有冷却水管3，冷却水管3中部设置有若干激光器安装孔4，冷却水管3两侧通过上固定螺栓5连接至支撑板6顶部，支撑板6底部通过下固定螺栓7连接至安装底座8，安装底座8设置于机构底板1上侧，安装架2上部安装有防尘网9，防尘网9与安装架2顶部之间安装有若干散热风扇10，散热风扇10包括转轴11，转轴11中部安装有扇叶12。
冷却水管3左右两端接入循环冷却水系统通过循环冷却带走激光器工作时产生的大量热量，激光器安装孔4与激光器通过固定卡扣连接，安装简易方便，使激光器前后左右四面散热，支撑板6采用L型结构，维持激光器工作的稳定性，保证制版效果。
本发明在使用时，首先将激光器通过固定卡扣安装于激光器安装孔4内，将冷却水管3接入循环冷却水系统后，冷却水流动，激光器与冷却水管3的管壁相接处，热量从激光器传导至冷却水管3内的冷却水，冷却水温度上升，激光器温度下降，开启风扇散热系统时，转轴11带动扇叶12转动，激光器工作空间中散发出的热量被空气带走至外部，实现整体环境降温。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。