本发明属于led技术领域，具体涉及一种三防式led器件及其制作方法。
背景技术：
目前改变led发光角度可外加透镜形式或者改变封装体反射面来达到目的，外加透镜形式的缺点在于需独立设计光学部件，其制作复杂，组装困难。修改封装体反射面其原材料投资较大，且只适用于一种发光角度的需求，无法适应不同发光角的产品度需求。
且目前plcc类led元器件防潮等级水准在2或者2a以下水平，在正常使用过程中空气中的水汽也容易渗透到led封装体中，使得led元器件的特别是白光led光衰较为严重，且普通plcc类led元器件易黄化，碰撞易损坏，易受震动损坏内部结构。
技术实现要素：
为了解决目前led器件，水汽容易渗透到led封装体中，白光led光衰较为严重，普通plcc类led器件易黄化，碰撞易损坏，易受震动损坏的问题，本发明提出一种三防式led器件及其制作方法来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种三防式led器件，包括载板，所述载板的上表面设有用于安装led灯的正面线路区，所述载板的下表面设有背面线路区，所述载板上还设有通孔，所述的正面线路区上的正面线路与所述背面线路区上的背面线路通过通孔内的连接线路进行电连接，所述的背面线路包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，所述的led灯及正面线路上覆盖有封装胶层组，所述封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。载板材质可为pcb(fr,bt,cem材质)、陶瓷、玻璃、蓝宝石或金属，优先选择fr，bt,cem材质。
进一步，具体的说，所述的载板上设有若干凹部，所述的封装胶层组的上表面的粗糙度为ra≤100，所述的封装胶层组的底部嵌入至凹部内。封装胶层组上表面可通过研磨或模具成型方式使得表面变得粗糙增加视觉效果。凹部的设置可使得封装胶层组更牢固的覆盖。
为了使得不透光胶层更牢固紧密的覆盖、并起到防止侧面漏光、产生光斑以及从侧面再次对内部led灯进行防护，所述的载板上还设有切割道，所述的不透光层为不透光胶层，所述的不透光胶层的底部嵌入至切割道内。
所述的封装胶层组包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述的第一封装胶层和第二封装胶层的折射率不同。当出光角度增大时，第一封装胶层的折射率需小于第二封装胶层。当出光角度缩小时，第一封装胶层的折射率需大于第二封装胶层。
所述的极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘。多个焊盘独立分开，呈栅栏式设置，以增加侧面吃锡面积，达到增大散热面积使得导热更快。
一种三防式led器件的制作方法，步骤如下，
a.选取载板，载板的上表面设有若干正面线路区，载板的下表面设有若干与正面线路区对应的背面线路区，载板的上表面非线路区域均采用油墨或防焊漆覆盖；
b.载板上每个正面线路区均钻有通孔，通孔内设有连接线路用于连通正面线路区的正面线路与背面线路区的背面线路；
c.载板上表面还设有若干凹部，
d.将led灯利用焊接剂焊接至每个正面线路区对应位置上，使得每个led灯的正负极连通至对应的背面线路区；
e.采用封装胶水覆盖载板的上表面且将正面线路区及led灯包覆在内，形成封装胶层组；
f.待封装胶层组固化后，按照尺寸要求切割封装胶层组与载板，使得封装胶层组与载板形成切割道但不切断载板；
g.在切割道内填充不透光胶水，形成不透光胶层；
h.待不透光胶层固化后，按照尺寸要求切割成单颗三防式led器件。
步骤b中的背面线路包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘，栅栏式焊盘需避开通孔位置，步骤e中的封装胶层组的上表面采用研磨或模具成型处理后粗糙度ra≤100。
步骤c中的凹部为正面线路区钻孔或研磨或镀层形成，步骤d中的焊接剂为导电胶或锡膏。
封装胶水为硅胶和/或环氧胶。
步骤g中的不透光胶水为将白色粉末、白色色剂、有色粉末或有色色剂按0.001～100％的重量比添加至封装胶水中形成。
本发明的一种三防式led器件及制作方法的有益效果是：
(1)可根据需求切割成不同尺寸，灵活性较高。
(2)将led灯包裹在胶体中，可减少水汽渗透对led灯造成的破坏，尤其可减少气体渗透(防硫防溴)对led灯造成的破坏。
(3)将led灯通过载板连接在运用电路中，防止锡膏渗透和破坏led灯内部。
(4)本发明将led反射壁及封装胶层组包裹在不透光胶层中，防止反射壁黄化以及封装胶层组的透射率下降，也有效防止了侧面漏光，也从也从侧面再次对内部led灯进行保护，缓冲对led的撞击，减少碰撞造成的不良。
(5)背部采用栅栏式焊盘，增加了吃锡面积，可增加焊接牢靠度。
(6)三防式led器件可防潮、防震、防硫防溴。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明单个三防式led器件的截面图；
图2是多个三防式led器件的截面图。
其中:1.载板，2.led灯，3.通孔，4.正面线路，5.背面线路，6.凹部，7.切割道，8.不透光胶层，9.第一封装胶层，10.第二封装胶层。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，本发明三防式led器件，包括载板1，载板1的上表面设有用于安装led灯2的正面线路区，载板1的下表面设有背面线路区，载板1上还设有通孔3，正面线路区上的正面线路4与背面线路区上的背面线路5通过通孔3内的连接线路进行电连接，背面线路5包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，led灯2及正面线路4上覆盖有封装胶层组，封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。
载板1上设有若干凹部6，该凹部可以是凹面，也可以是半孔，封装胶层组的上表面的粗糙度为ra≤100，封装胶层组的底部嵌入至凹部6内。
载板1上还设有切割道7，不透光层为不透光胶层8，不透光胶层8的底部嵌入至切割道7内。
封装胶层组包括第一封装胶层9和第二封装胶层10，第一封装胶层9和第二封装胶层10的折射率不同。极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘，在图1中为中间及右侧两块。极性一焊盘组为图1中左侧一块。
如图1-2所示，一种三防式led器件的制作方法，步骤如下，
a.选取载板1，载板1的上表面设有若干正面线路区，载板1的下表面设有若干与正面线路区对应的背面线路区，载板1的上表面非线路区域均采用油墨或防焊漆覆盖；
b.载板1上每个正面线路区均钻有通孔3，通孔3内设有连接线路用于连通正面线路区的正面线路4与背面线路区的背面线路5；该连接线路可以是在通孔3内电镀金属层或填塞金属，达到导通正面线路4和背面线路5；
c.载板1上表面还设有若干凹部6，
d.将led灯2利用焊接剂焊接至每个正面线路区对应位置上，使得每个led灯2的正负极连通至对应的背面线路区；焊接剂优先选择导电胶和锡膏，尤其是异方形导电胶；
e.采用封装胶水覆盖载板的上表面且将正面线路区及led灯2包覆在内，形成封装胶层组；
f.待封装胶层组固化后，按照尺寸要求切割封装胶层组与载板1，使得封装胶层组与载板1形成切割道7但不切断载板1；
g.在切割道7内填充不透光胶水，形成不透光胶层8；
h.待不透光胶层8固化后，按照尺寸要求切割成单颗三防式led器件。
步骤b中的背面线路5包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘，栅栏式焊盘需避开通孔3位置，步骤e中的封装胶层组的上表面采用研磨或模具成型处理后粗糙度ra≤100。
步骤c中的凹部6为正面线路区钻孔或研磨或镀层形成，步骤d中的焊接剂为导电胶或锡膏。
封装胶水可以是硅胶，也可以是环氧胶，或者是硅胶和环氧胶的混合。
步骤g中的不透光胶水为将白色粉末、白色色剂、有色粉末或有色色剂按0.001～100％的重量比添加至封装胶水中形成。
应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。由本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。